[ 導讀 ] 日前，杭州開鼎科技與中國電力科學研究院通信與用電技術分公司就"基于PON的配用電光通信OLT/ONU 芯片合作開發"正式簽約，開鼎科技將獨家為國家智能電網建設提供光電通信專用芯片及相關解決方案。

   日前，杭州開鼎科技與中國電力科學研究院通信與用電技術分公司就"基于PON的配用電光通信OLT/ONU 芯片合作開發"正式簽約，開鼎科技將獨家為國家智能電網建設提供光電通信專用芯片及相關解決方案。這意味著國家智能電網通信技術不僅有了"中國芯"，也意味著國家電網公司智能芯片產業化基地通信芯片項目全面展開。

    作為中國首家、全球第四家掌握EPON核心通信芯片技術的IC設計公司，是一家致力于光纖接入網芯片開發設計的原創型科技企業。2010年，該公司在國內率先掌握了擁有完全自主知識產權的EPON芯片研發技術。

    中國電力科學研究院是中國智能電網系列標準的制定者，擁有智能電網的關鍵技術，在中國國家智能電網項目中起著至關重要的作用。同時，電科院通信與用電分公司是國家電網芯片產業基地，承擔了國家電網公司關鍵芯片技術的研發與應用。

    2010年以來，開鼎科技先后與中國電科院共同開展了中國智能電網重大課題《應用于配網自動化的EPON芯片研究》，參與了國家電網公司標準《基于以太網方式的無源光網絡（EPON）》的修訂等一系列合作。

    2011年1月，開鼎科技與中國電力科學研究院通信與用電技術分公司正式簽約，雙方將根據國家電網公司用電信息采集系統、配網自動化系統相關技術要求，制定符合電力通信環境的強保護、高安全、低功耗、體積小的芯片全套解決方案。

    "開鼎科技掌握多種集成電路設計核心技術，擁有豐富的IC產品設計研發經驗。"中國電科院有關負責人這樣評價道。

    據了解，智能電網的建設將分三個階段實施：第一個階段是2009-2010年，主要是研究和試點；第二個階段是2011-2015年，將大規模實施；第三階段是2016-2020年，實現整體的完善和提升。

    "從開鼎科技與電科院的合作進展可以看到，開鼎科技由于在國內屬于技術首創，不僅及時趕上了'第一階段'。也已經實質性地邁入了'第二階段'。"開鼎科技產品總監李悅這樣表示。

    據了解，至2020年智能電網建設將至少完成4萬億元的投入，其中對通信芯片的需求達數百億元。

    2010年7月，國網公司公司總經理劉振亞在"智能電網國際論壇"上提出"四網融合"戰略，在現有的三網（電信網、計算機網和有線電視網）融合的基礎上加入電網，電力系統進軍通信業的號角正式吹響。

&nb[FS:PAGE]sp;   "站在四網融合的角度看，通信技術在智能電網建設中的地位將進一步提升，這也意味著通信芯片的市場份額還將大幅度擴張！"開鼎科技產品總監李悅說道。

    李悅認為，中國IC設計從產業層面來看存在歷史較短、基礎較弱等"短板"。國外巨頭的擠壓、自主品牌影響力尚待提升、市場和用戶依賴進口芯片的思維慣性等都對產業的下一步發展形成了挑戰。 但各級政府一系列政策的出臺，以及各地方政府在培育新興產業、推動經濟增長方式轉變等方面加大力度，為IC設計產業提供了更為有利的政策環境。

    據悉，2010年中國IC設計業規模約為55億美元，同比增長34.8%，超過中國IC產業29.8%的增長水平。預計到2013年，IC設計業將超過112億美元。其中，大規模集成電路領域的自主知識產權相對薄弱，所以像開鼎EPON核心芯片這樣可廣泛應用于智能電網、三網融合、光網絡城市、無線城市、平安城市等領域的大規模集成電路自主知識產權技術具有非常廣闊的前景。

    目前，開鼎科技被列入杭州市"雛鷹計劃"，并被認定為杭州市高新技術企業。針對IC設計投入大、周期長的特點，有關部門、杭州市科技銀行等先后以各種方式對開鼎科技給予資金支持。全球著名集成電路企業臺積電、聯電、川崎等多次上門考察，成為開鼎科技重要合作伙伴；全國人大代表、中科院龍芯產業化基地董事長錢月寶近期也專門赴開鼎科技考察。

    近期，由《電子工程專輯》組織十萬名系統工程師進行的"2011 年中國 IC 設計公司成就獎"評選。杭州開鼎科技有限公司入圍"最具潛力中國 IC 設計公司30強"并正式獲得"十大最具潛力中國IC設計公司"評選提名。

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