公告與中科院微電子所、江蘇省物聯網研究發展中心、美國明銳光電股份有限公司四方于2011年11月7日簽署《中國物聯網傳感器封裝測試平臺戰略合作意向書》，在無錫建成具有世界先進水平的中國物聯網傳感器封裝測試技術平臺，未來預計總投入6億，初期投資1.5億，在未來合適時機協商投資設立MEMS設計服務平臺公司。

　　點評：

　　1、此次合作意向書簽署，將進一步深化公司立足半導體二極管、IC封裝，大力拓展新材料(新能源)及物聯網新興產業戰略定位，各項新興業務穩步推進。

　　2、公司旗下全資子公司美國明銳光電主要從事MEMS-CMOS三維集成制造平臺技術及八寸晶圓級封裝技術及產線和產品研發，擁有130項專利，技術水平國際先進，國內尚無同水平技術。此次與中國物聯網中心（籌）合作共建傳感器封裝測試技術平臺，是對公司技術實力認可，大大提升公司在國內傳感器領域的地位，并將獲得政府在資源資金等方面大力支持，是公司戰略發展重大舉措，對公司未來業績產生積極作用。

　　3、物聯網十二五規劃有望近期發布，感知技術為核心技術領域，公司將依托跟中國物聯網中心資源支持，打造傳感器龍頭企業，成為中國傳感器標準起草者。我們強烈看好公司新材料新能源、物聯網發展前景，推薦買入。

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