通過蝕刻工藝生產 RFID 天線的方法目前正受到一項新的專利技術的挑戰：Walki-4E，這是一種高效、可持續生產柔性電路板的新方式。 它可以通過不涉及液體化學品并使用紙作為基材的干法生產工藝實現。 這種新技術還允許在天線生產中使用計算機并實現極其精確的電路板圖案激光切割。

       通過蝕刻生產 RFID 天線的傳統方式長期以來只有平穩而有限的發展。 作為一家領先的技術層壓板生產商，威凱在充分利用自身在層壓領域的知識的同時，也在尋找可簡化制造過程的方法。

       威凱全球產品經理 Sami Liponkoski 說：“我們認為 Walki-4E 技術是首個可行的蝕刻替代方案，它將為本行業帶來新的層面的成本效益和可持續發展。”

       簡單地說，這個想法就是將鋁和紙基材壓制成特殊的薄片，然后用激光將鋁箔層切出圖案。

       該技術可用于任何柔性電路板生產，從 RFID 天線到散熱器和柔性顯示器的電路板無所不包。 即將推出的首款采用 Walki-4E 技術的產品是一種超高頻 RFID 天線 - Walki-Pantenna。

       省去一個步驟

       Walki-4E 的這四個 E 分別代表 Efficient、Exact、Economical 和 Ecological(高效、精確、經濟和環保)。 與蝕刻相比，該技術可從標簽生產工藝或加工商的工藝中省去一整個步驟，從而實現效率與經濟的結合。

       “由于使用紙張作為基材，RFID 制造商可以省略將 PET 嵌體插入紙張的步驟，而該步驟是過去通過蝕刻生產天線時的必要步驟。 此外，將計算機引入天線生產的方法加快了設計和開發速度，在生產的系列中涉及的天線數量較少時，這項優勢特別突出”，Sami Liponkoski 說。

       成本效益與環境效益是相伴而生的。 干法工藝不涉及任何化學品，因此產生的工藝殘渣易于回收利用。 不使用液體化學品也使 RFID 制造商能夠獲得 100 % 可回收利用的產品，即可回收天線。

       “由于這種天線不含塑料，僅采用紙張和鋁制成，因此很容易在纖維回收過程中回收，在回收過程中金屬探測器會將鋁分揀出去。”，Sami Liponkoski 表示。

       邁向數字化

       激光切割圖案的精確性可實現更小的芯片和生產工藝中更大的可重復性以及更高的天線精度。

       “這不僅克服了蝕刻帶來的特定精度問題，而且為開發天線和芯片帶來了新的可能性”，Sami Liponkoski 說。

       生產工藝數字化(即將計算機引入天線生產)可提高效率并能實現圖案的無窮變化。

       “我們的愿景是最終實現天線生產完全數字化。 激光切割可將生產工藝加快十倍，而且考慮到激光技術每年的發展，使用激光生產柔性電路板的可能性幾乎是無限的”，Sami Liponkoski 說。

       威凱的首款產品 Walki-Pantenna 將于 2012 年投入批量生產。

       “我們在芬蘭皮耶塔爾薩里的新生產線目前正處于起步階段，我們期待著將產品推向市場。 我們的產品引起了公眾的廣泛興趣，我們深信它有能力改變本行業”，Liponkoski 說。

       威凱公司簡介

       威凱集團是一家技術層壓板和保護性包裝材料的領先生產商，專門為市場生產基于纖維的智能化多層產品，從節能型建筑貼面到阻隔性包裝材料應有盡有。 威凱集團的公司分布于芬蘭、瑞典、德國、荷蘭、波蘭、英國和中國，員工約 1,000 人。 集團年度凈銷售額為 3.2 億歐元。