工業物聯網核心芯片在渝發布
近日，由科技部“中國亞太經合組織合作基金”資助、重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司成功研發的支持三大國際工業無線標準的物聯網核心芯片——渝“芯”一號（UZ/CY2420）在渝正式發布。
渝“芯”一號芯片，采用先進的射頻架構和0.18微米制造工藝，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特點，具備對工業無線通信關鍵技術的芯片級支撐能力，能夠將軟件開發從繁瑣復雜的通信任務中解脫出來，使工業物聯網應用設備的研制變得更加簡便和快速，可在裝備制造、智能電網、智能交通等工業級專用領域得到廣泛應用，具有廣闊的市場前景。
渝“芯”一號芯片，采用先進的射頻架構和0.18微米制造工藝，具有低功耗、低成本、微型化、高可靠性等特點，具備對工業無線通信關鍵技術的芯片級支撐能力，能夠將軟件開發從繁瑣復雜的通信任務中解脫出來，使工業物聯網應用設備的研制變得更加簡便和快速，可在裝備制造、智能電網、智能交通等工業級專用領域得到廣泛應用，具有廣闊的市場前景。
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