[ 導讀 ] 物聯網已成為全球發展戰略。據賽迪顧問預測，到2015年物聯網的整體市場規模將達到7500億，相比2010年的2000億元市場規模，年復合增長率超過30%。預計到2020年全球接入物聯網的終端將達到500億個，物聯網將成為全球信息通信行業的又一個萬億元級新興產業。

    物聯網已成為全球發展戰略。據賽迪顧問預測，到2015年物聯網的整體市場規模將達到7500億，相比2010年的2000億元市場規模，年復合增長率超過30%。預計到2020年全球接入物聯網的終端將達到500億個，物聯網將成為全球信息通信行業的又一個萬億元級新興產業。

    受之影響，物聯網重要支柱之一的半導體產業也迎來了新的發展契機。不過業內人士指出，雖然半導體產業前景廣闊，但也有短板尚未破解。隨著我國半導體技術的發展，摩爾定律接近失效的邊緣，產業鏈上IC設計、晶圓制造、封裝測試各個環節的難度不斷加大。以封裝測試為例，國內集成電路封裝測試技術領域高端技術的知識產權多為國外公司所掌握，國內企業要開發高端封裝測試產品首先遇到的是知識產權中的專利權問題。

    要打破這一瓶頸，國內封裝測試企業需要抓住商機，積極開發、儲備具有市場潛力的中高端封裝測試技術，以滿足市場需求。更重要的是通過行業盛會交流、學習國際的先進技術，“借力打力”逐步縮小與國際先進封裝測試技術間的差距。將要舉辦的中國（廣州）國際微電子技術展覽會就是一個絕佳的平臺。作為世界級的微電子技術展，中國（廣州）國際微電子技術展覽會將于2012年9月20日—22日在廣州中國進出口商品交易會琶洲展館舉辦。本屆展會匯聚了眾多國內外半導體行業精英，其中包括東京精密，泰瑞達，愛德萬，ASM，DISCO，AMAT、廣州成啟、廣州中大微電子、馬來西亞金永泰半導體等行業龍頭。他們將在展會上展示，半導體材料、半導體設備、半導體分立器件等半導體及分立器件；芯片制造、IC設計封裝/測試技術等集成電路設計、工藝制造技術裝備相關的最新技術產品。

    展商之一的日本著名半導體制造商東京精密主推產品包括PULCOM系列測量控制儀，SURFCOM系列表面粗糙度輪廓測量儀，ROUNDCOM系列圓柱度量儀以及全自動探針臺。其中全自動探針臺綜合精度4μm。可以用于4cun~8寸及12寸硅片的測試。有良好的操作界面，可以與各種測試機相連，是適用于半導體芯片的中間測試最佳探針臺。其先進的技術值得國內半導體企業借鑒。

    半導體測試巨頭愛德萬也將著力推廣其新一代龍機測試機臺V93000ATH和V93000CTH。與12年前的第一代V93000singledensity相比，今天的V93000SmartScale產品具有密度增加了8倍，測試速度提高了15%，與此同時，功耗降低了80%，占地面積減少了75%，成本更低等等優勢。V93000ATH[FS:PAGE]龍機主要用于低端的測試，而V93000CTH龍機適用于更為復雜的SOC的測試，該產品在這一領域也是最低的測試成本，同樣支持數字、模擬&射頻等的測試。

    業內人士表示，物聯網發展掣肘于半導體產業是全球性問題，但也蘊含著無可比擬的巨大商機。眾多半導體行業巨頭都在尋找出路，而通過國際微電子技術展覽會這樣的第三方平臺，交流學習最新技術，“借力打力”完成技術突破，成為行業精英的創新的有效途徑之一。可以預見，隨著本土企業孜孜不倦的探索與學習，中國半導體產業將有望獲得跨越性發展，并最終推動中國物聯網建設再上臺階。

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