[ 導讀 ] “面對未來的云時代，作為嵌入式板卡的核心供應商，我們不能只提供單純的主板與芯片。”在2012年研華嵌入式云端服務研討會上，研華科技副總經理張家豪說道。

　　“面對未來的云時代，作為嵌入式板卡的核心供應商，我們不能只提供單純的主板與芯片。”在2012年研華嵌入式云端服務研討會上，研華科技副總經理張家豪說道。

　　實際上，自從IBM提出智慧地球之后，國際化IT巨頭們紛紛提出云計算概念及解決方案，其中也包括Intel、微軟等，然而這些公司的云計算概念如何落到實處，還是需要其廣泛的合作伙伴共同參與建設。這其中自然離不開研華，作為長期耕耘在嵌入式領域的研華，同時也是Intel與微軟在嵌入式領域最為密切的合作伙伴之一，研華自從2010年提出智能地球的推手以來，一直加強在云計算及物聯網方案上的建設，同時其產品組合也越來越滿足云計算的需求。

　　“工業云計算對嵌入式設備的要求更為嚴苛，包括簡單的聯網，可靠地存儲以及更高的安全性。”張家豪如是說。

　　同時，研華嵌入式運算核心事業群產品業務經理肖健萍表示，云服務加速設備的智能化進程，這些設備為COM產品帶來了前所未有的機遇。“因為每種產品和應用都有獨特性，所以不可能通用標準化的產品來驅動整個包含250億智能終端的嵌入式市場。”

研華嵌入式運算核心事業群產品業務經理肖健萍

　　COME To COM，專注您的核心技術！

　　“COME To COM，專注您的核心技術！”是研華COM產品線想出的Slogan，如果說“智能地球的推手”是對研華自身的要求的話，Come To COM則是研華真誠的邀請客戶硬件COM時代的到來。

　　研華從2004年起開始設計生產COM產品，2007年產品進入中國市場，5年間年復合增長率超過50%，是研華成長最快的一條產品線。而據資料顯示，目前研華已成為全球第四大COM產品供應商。根據VDC 2011年發布的報告，2010年全球COM市場規模3.8億美元，2015年將達到8.8億美元。

　　COM方案發源于歐洲，在國外市場非常流行，然而國內客戶當年對其認識還非常有限，并且自身設計成熟度也不高，所以直到07年，隨著中國客戶國際化進程不斷加深，研華COM產品才進入國內。這時，肖健萍發現國內客戶的觀念發生了改變，從過去的成本導向變成專業導向，需要更有競爭力、更有差異化的產品以樹立自己的品牌，同時也愿意去規劃未來幾年的產品概念。“實際上現在同一行業的客戶，我們國內廠商在能力和觀念上已經完全不輸給其他跨國公司。而且不光是COM產品，研華整個產品線在大陸的增速都遠高于其他區域的增速。”肖健萍說。

　　除了“大勢”造就了研華COM產品的增長奇跡之外，在內部，研華也是十分重視COM產品線的發展。“以一個新平[FS:PAGE]臺來看，COM產品一定是第一個量產的產品。比如Intel一個新品出來，盡管起初的產能有限，但幾乎都會投入到COM中，因為COM產品的客戶是最需求新品的客戶，同時也是前期開發溝通最多的客戶。

　　肖健萍認為，透過COM產品，可以看到研華的轉型：由賣硬件的廠商變為服務導向的廠商。“雖然我們還是給客戶提供硬件板卡，但客戶認同的，絕不僅僅停留在板卡層面了，COM就是非常典型和有代表性的一條產品線。”肖健萍同時表示，隨著客戶形態和市場的不同，未來還會有更多的創新的服務的改變、產品形態的改變。

　　COM產品最大的一個優勢，就是加速產品上市周期。首先，COM產品本身的模塊化屬性，天生注定了其可以快速導入原型設計并量產。其次，研華由于和Intel非常密切的合作關系，其COM產品可以比競爭對手更早的交付客戶使用。比如當英特爾發布Ivy Bridge時，我們的COM模塊就已經同步量產，而去年，部分客戶就可以使用我們的產品進行原型開發，屆時客戶甚至可以和Intel同時推出Sandy Bridge的產品。假設我們像同行一樣，今年才提供產品，那么客戶的新品就沒有任何時間或性能優勢了。

　　COM產品需要新的服務形態

　　接觸COM產品后，肖健萍發現COM產品所對應的客戶與傳統的板卡及工控機不同，經過了慢慢的摸索，確立出一套適合國內客戶的以設計服務和方案導向的銷售模式，目前，研華在大陸的COM產品線共有十余名專職人員負責，涵蓋技術支持與銷售等，據肖健萍透露，目前COM產品技術與銷售人員比大概為1:1，是一支以技術為導向的團隊。特別強調的是，該技術支持團隊和以往應用工程師不一樣，都有硬件研發能力。需要負責的技術包括：客戶培訓，了解客戶需求，整理開發文檔等。

　　目前，COM設計協助服務共包含五步，分別為方案咨詢、產品方案的支持及設計協助服務、調試服務及軟件定制化、操作系統及應用程序定制化并且整合散熱方案及外圍模塊等、最終則是量產中所提供的服務。

　　正因為COM設計協助服務提供如此眾多的步驟，同時面向的客戶及產品都不相同，所以需要有專人負責跟蹤客戶及項目進程，這樣才能真正體現客戶至上的原則。同時，專門的COM團隊再加上背后有研華這樣強大的合作伙伴支持，可以保證整個開發過程有序并且清晰的進行，加速產品上市時間。

　　肖健萍表示，目前COM主要的客戶還都是規模較大的客戶，他們一方面對COM類產品了解，另外則是有一定的研發實力。該類客戶的主要特點是開發周期長，供貨周期更長，“當你和客戶經過這么[FS:PAGE]漫長的研發周期之后，客戶的忠誠度是很高的，這是長期的回報。”肖健萍表示，研華提供設計協助服務，絕不能僅看眼前的利益。“投入和回報是會成正比的，雖然COM產品不像傳統的標準品工控機等，快速簡單的銷售即可。但由于客戶的需求在，所以不太容易替換。”

　　此外，研華幾乎每月都會有一場專門針對COM產品的培訓，主要負責教育市場，讓客戶了解COM架構，在推廣研華的COM方案的同時了解客戶設計時遇到的問題。“通過前期培訓，讓客戶清楚今后需要注意的問題，提前避免走彎路，無論對于客戶的后續開發還是我們的后續支持都是有幫助的。”肖健萍說。

　　正如肖健萍的團隊一樣，研華在各種利基市場都在盡量提供“有門檻有水準”的服務，便捷的本地化服務正是研華與其他歐美廠商的最大區別，同時也是研華得以不斷成長的內因。

RISCCOM不能不面臨的對手

　　X86與ARM架構，無論何時何地都在競爭，這其中也包括傳統工業領域。肖健萍認為，目前RISC和X86在工控領域確實有一些競爭。“但我們從RISC市場中看到了不少機會。”肖健萍指出：“大部分RISC市場都具有自主開發能力，而且主要面向專屬設備，這也非常符合COM產品的定位。”

　　“目前，隨著智能終端的發展，對于產品應用的要求增加，這給軟件可擴展性高的COM產品提供了機會。”據肖健萍透露，目前COM前五大客戶都是以前的RISC用戶，她舉例道：“比如我們認識一家做車輛診斷設備的公司，以前只是單一提供診斷應用就好，而隨著客戶的需求越來越多，需要預裝的軟件越來越多，RISC的操作系統已經滿足不了這些應用的需求，于是便轉向X86。但用戶不會把核心技術交給PC板卡商，同時也不會招聘冗余的X86技術人員，因此自然會轉向COM產品。”

　　COM相比RISC在性能、總線、IO擴展等方面還是要強一些，所以盡管二者有模糊地帶的競爭，但COM產品最多也就會和高端RISC競爭。

　　同時，面對未來的挑戰，研華也加大在RISC方面的投入，提供相關產品。“市場沒有誰統一誰的說法，我們會按照客戶的選擇，盡量提供最全面的產品組合。”肖健萍表示。

　　云時代下COM產品的新機遇

　　目前COM產品的應用范圍都是集中在工業控制中，量小并且復雜度高，開發周期與生命周期都很長，所以對產品價格相對不敏感。目前，COM產品有80%集中在醫療、電力、軍工及視頻監控領域。

　　但肖健萍認為，隨著物聯網及云計算時代的到來，傳統工控及嵌入式領域一定會被新的應用所影響。“現在，很多消費應用習慣已進入了傳[FS:PAGE]統工業領域，包括觸摸，多點觸控，超薄機小型機等等。同時一些準工控的產品已從概念變為現實，包括車載、智能樓宇、智能電力等。這些變化對于我們來說，一方面是要提供所對應的平臺，另外就是如何迅速的找到這些客戶群。”

　　在肖健萍看來，COM產品是研華拓展客戶群的有力武器之一，她將其比作“變形金剛”，意思是只要給出不一樣的外圍載板，就可以適應不一樣的應用領域。同時，研華其他部門的系統級產品也會內購COM模塊，所以COM產品還擔負著研華產品線的另一個角色：加速自主產品的創新。

　　其實，無論是面向未來的智能化設備還是智能化工控，COM產品都在扮演著至關重要的角色。“更小、更便宜、更低功耗以及更多的產品組合，是云時代下，對COM產品的新要求。”肖健萍說道。

　　“未來市場的機會是不可否認的，但在眾多商機面前，你一定要萬事俱備，否則即使再誘人的市場，也是和你無關的。這是我們過去幾年成長經驗，同時也是確保未來繼續成長的有力保障。”肖健萍總結道。

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