近(jin)年，隨著(zhu)云計算(Cloud Computing)的(de)崛起(qi)，智能(neng)終端(duan)的(de)普及以(yi)及與(yu)(yu)嵌入式系統所帶來的(de)大(da)數據(Big Data)浪(lang)潮，有(you)許(xu)多業(ye)內人士(shi)認為，與(yu)(yu)這些應用發展有(you)關(guan)的(de)是儲存、網絡等硬件廠(chang)商，或是數據分析的(de)軟件廠(chang)商，但實際上(shang)，每臺電腦(nao)、手機、服務器或儲存裝置(zhi)同時(shi)間所能(neng)處理的(de)數據量，也和本身的(de)執行性能(neng)是否夠強大(da)有(you)關(guan)。

　　而(er)作為(wei)處理器制(zhi)造(zao)商(shang)的(de)Intel，今年(nian)8月在泰國曼谷舉(ju)辦的(de)Cloud Summit 2012，也針對上述兩個趨勢，發表了看法，并通過過去各項統計數(shu)據，分析(xi)數(shu)據中心未來(lai)將面(mian)臨的(de)瓶(ping)頸(jing)。

　　數(shu)據(ju)大量的成長，未來(lai)面(mian)臨PB等級的數(shu)據(ju)運算

　　Intel亞太區暨中(zhong)(zhong)國數據(ju)中(zhong)(zhong)心與網絡系統事業群總經理(li)Jason Fedder表示，目(mu)前(qian)全世(shi)界包括計(ji)算機、手機與平板(ban)計(ji)算機等，共有超過(guo)10億個裝(zhuang)置，隨著這些裝(zhuang)置的(de)(de)增(zeng)加，也(ye)帶來(lai)數據(ju)應用的(de)(de)爆炸(zha)性成長，例如網絡傳輸的(de)(de)數據(ju)量(liang)劇增(zeng)，儲存的(de)(de)需求也(ye)大幅(fu)度(du)成長。

　　根據該公司(si)的(de)統計(ji)與預測，到了2016年(nian)，不論是(shi)網絡、儲存設備、工作(zuo)站，或是(shi)高效能運算等環境的(de)處理器，都會比2011年(nian)的(de)需求(qiu)量高出(chu)一倍，并且對穩定性與效能的(de)要求(qiu)都更高。

　　以汽車(che)制造商BMW為(wei)例(li)，他們在2010年所要管理的(de)，是9萬(wan)(wan)(wan)5千名員工(gong)的(de)計算(suan)機(ji)(ji)(ji)，到了2012年，卻(que)要面臨著1百萬(wan)(wan)(wan)、甚至1千萬(wan)(wan)(wan)輛車(che)用(yong)計算(suan)機(ji)(ji)(ji)的(de)聯(lian)機(ji)(ji)(ji)，而且這些(xie)計算(suan)機(ji)(ji)(ji)都(dou)內建多種傳感器，搜集行車(che)過(guo)程(cheng)的(de)各種資料，因此(ci)后(hou)端數據中心的(de)分析、運算(suan)能(neng)力，以及能(neng)源的(de)需求，都(dou)面臨著巨大(da)的(de)挑戰(zhan)。

　　Intel 2015年的云(yun)端愿景

　　在Intel Cloud Summit 2012的活(huo)動中，Intel提(ti)出了2015年(nian)的云端愿景，其中包括自(zi)動化(Automated)、客戶(hu)端感知(Client Aware)、聯合作業(Federated)等(deng)3大(da)要素。

　　另外(wai)，Jason Fedder在活動中提出了(le)Intel在2015年的云計算應用愿景，包括可減少(shao)IT人員(yuan)管理(li)工作(zuo)的自(zi)動化(Automated)、自(zi)動判別客(ke)戶端裝置的感知能力(Client Aware)，以及可跨越公有(you)云與私有(you)云的聯合作(zuo)業(Federated)。

　　其中，客(ke)戶端感應可(ke)以自動(dong)判(pan)別使用戶所使用的(de)裝置與數據類(lei)型，包(bao)括手機、平(ping)板(ban)、筆電，以及行車計(ji)算機等;聯(lian)合(he)作業則(ze)是將(jiang)數據先在私有云內匯整(zheng)，最后才(cai)在公有云發布供使用存(cun)取，而(er)自動(dong)化則(ze)讓IT人員可(ke)以更專注(zhu)在創新的(de)服務上，而(er)不會浪(lang)費在系統的(de)管理上。

　　儲(chu)存與運算(suan)的數據(ju)大(da)幅度成長，需要(yao)更高運算(suan)效能

　　拜儲(chu)存技術成(cheng)長(chang)(chang)所賜，現(xian)階段在個人(ren)計(ji)算機上常見(jian)的(de)儲(chu)存容(rong)量是以GB、TB為計(ji)算單位，一(yi)些企業(ye)甚至(zhi)可能會有(you)多達數千TB的(de)硬盤容(rong)量，也就是PB等(deng)級的(de)數據(ju)量，而(er)數據(ju)量大幅度成(cheng)長(chang)(chang)的(de)同(tong)時，[FS:PAGE]若想(xiang)分析這些數據(ju)，方法也和過往(wang)不同(tong)。

　　就傳統的(de)(de)(de)分析(xi)(xi)方式而言，常(chang)見的(de)(de)(de)作(zuo)法(fa)都(dou)是(shi)定(ding)期處理(li)，而且是(shi)有(you)特定(ding)目的(de)(de)(de)或方向，因(yin)此偶爾才會面(mian)臨大量(liang)復雜數(shu)據(ju)(ju)處理(li)的(de)(de)(de)需求;而在(zai)當前大數(shu)據(ju)(ju)的(de)(de)(de)時代(dai)下，我們要(yao)做到的(de)(de)(de)是(shi)實時的(de)(de)(de)數(shu)據(ju)(ju)分析(xi)(xi)。同(tong)時，因(yin)為數(shu)據(ju)(ju)類型(xing)來源(yuan)不只(zhi)是(shi)傳統計算機(ji)(ji)與設備，還有(you)各種(zhong)智能型(xing)手機(ji)(ji)，以及不同(tong)的(de)(de)(de)感測裝置(zhi)，例如車用計算機(ji)(ji)的(de)(de)(de)GPS定(ding)位信息、駕駛行車的(de)(de)(de)各種(zhong)數(shu)據(ju)(ju)，或是(shi)道(dao)路影像系統的(de)(de)(de)分析(xi)(xi)等。因(yin)此，目前系統可搜集(ji)的(de)(de)(de)數(shu)據(ju)(ju)源(yuan)，都(dou)與過往有(you)很大的(de)(de)(de)差異(yi)(yi)，而且數(shu)據(ju)(ju)型(xing)態往往含有(you)大量(liang)非結構化的(de)(de)(de)內容，因(yin)此在(zai)這些數(shu)據(ju)(ju)的(de)(de)(de)處理(li)上，與傳統的(de)(de)(de)作(zuo)法(fa)(如數(shu)據(ju)(ju)庫和數(shu)據(ju)(ju)倉(cang)儲(chu)應(ying)用)顯然有(you)很大差異(yi)(yi)。

　　為了因應如(ru)此大量(liang)的數據運算，現今的處(chu)理器(qi)在運算效(xiao)能的提升(sheng)上，已經陸續采用相當多(duo)的技(ji)(ji)術(shu)，其(qi)中最顯而易(yi)見的作法就(jiu)是內建多(duo)核心的技(ji)(ji)術(shu)。

　　在(zai)過(guo)去，處(chu)理(li)(li)器都僅內(nei)建單一(yi)(yi)(yi)核(he)(he)(he)心(xin)(xin)，一(yi)(yi)(yi)切(qie)的運算都是由這個(ge)核(he)(he)(he)心(xin)(xin)來執行，而Intel在(zai)2005年(nian)推出了(le)第一(yi)(yi)(yi)款雙核(he)(he)(he)心(xin)(xin)的Xeon處(chu)理(li)(li)器，將處(chu)理(li)(li)器從單核(he)(he)(he)心(xin)(xin)推向多(duo)核(he)(he)(he)心(xin)(xin)，而這對(dui)運算效能的改進，就好比增加人(ren)手(shou)一(yi)(yi)(yi)般(ban)。

　　原本單顆(ke)核(he)心的架構，同(tong)一時間(jian)只能(neng)(neng)做(zuo)一個運算，完成(cheng)之后才能(neng)(neng)進行下(xia)一個，處(chu)理器若(ruo)要加快指令周期，就(jiu)只能(neng)(neng)仰賴頻率速度的提升。但是，在相(xiang)同(tong)頻率的條件(jian)下(xia)，如果處(chu)理器可同(tong)時進行多個運算，在效能(neng)(neng)上就(jiu)有機會大幅(fu)度成(cheng)長。

　　以Intel目前新一代的服(fu)務器(qi)(qi)等級處理器(qi)(qi)Xeon E5系(xi)列，所(suo)配備的核(he)心數(shu)量最(zui)多可到8個(ge)之多，加上可搭(da)配他們自(zi)己發展的超(chao)線程技術，從操作(zuo)系(xi)統的角度來(lai)看，在(zai)一臺單路服(fu)務器(qi)(qi)上，最(zui)多則能(neng)夠運用(yong)16個(ge)核(he)心，如果是(shi)2路服(fu)務器(qi)(qi)，則能(neng)夠擁有32個(ge)運算核(he)心。

　　在(zai)(zai)處理(li)(li)器(qi)的(de)(de)頻率(lv)(lv)速度(du)方面，目前(qian)普遍(bian)都在(zai)(zai)2GHz到3GHz之間，最高的(de)(de)基(ji)礎頻率(lv)(lv)速為3.3GHz，透過Turbo Boost技(ji)(ji)術(shu)所自(zi)動(dong)超頻的(de)(de)頻率(lv)(lv)則達3.5GHz，這(zhe)(zhe)樣(yang)的(de)(de)高頻率(lv)(lv)規(gui)格，也讓(rang)計算(suan)機(ji)或(huo)服務器(qi)運(yun)(yun)算(suan)的(de)(de)速度(du)提升許多。這(zhe)(zhe)樣(yang)的(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)不只是用(yong)作(zuo)自(zi)動(dong)提升頻率(lv)(lv)，還可讓(rang)閑(xian)置的(de)(de)處理(li)(li)器(qi)核心關閉運(yun)(yun)作(zuo)，待有運(yun)(yun)算(suan)需求時再提升或(huo)重(zhong)新啟動(dong)，以減少處理(li)(li)器(qi)的(de)(de)電力損耗。

　　此(ci)外，隨著(zhu)處(chu)理器(qi)自身內建的核心(xin)越來越多(duo)，頻率沒有減(jian)少的情(qing)況下，，系統的耗電(dian)量并沒有因(yin)此(ci)提升，這主要是受益于處(chu)理器(qi)制程技術(shu)的提升。

　　以目前(qian)的(de)(de)技術來看，Xeon系(xi)列處(chu)理器(qi)上一(yi)代(dai)是(shi)(shi)45奈(nai)米(mi)制程(cheng)，目前(qian)則(ze)是(shi)(shi)全面演進到32奈(nai)米(mi)，而且這些(xie)處(chu)理器(qi)的(de)(de)熱設計(ji)功耗(hao)(hao)最低僅有60瓦(wa)，最高則(ze)有135瓦(wa)，和過去相(xiang)比(bi)(bi)，當時(shi)的(de)(de)處(chu)理器(qi)核心數較少(shao)，且熱設計(ji)功耗(hao)(hao)相(xiang)當，甚(shen)至較高的(de)(de)情(qing)況下相(xiang)比(bi)(bi)，目前(qian)的(de)(de)處(chu)理器(qi)等于擁(yong)有更佳的(de)(de)運算(suan)效率，整體(ti)耗(hao)(hao)電量又可[FS:PAGE]減少(shao)許多。除此(ci)之外，新一(yi)代(dai)處(chu)理器(qi)不斷加強(qiang)與(yu)周邊(bian)裝置的(de)(de)連接速度與(yu)帶寬，這也帶動另(ling)一(yi)層面的(de)(de)效能提升。

　　藉由核心(xin)增加、讓它(ta)們自動依照使用情況來調整運作狀態(tai)，讓單處理器的(de)運用，達(da)到(dao)相當于(yu)多顆處理器的(de)效能，再(zai)加上頻率(lv)速度(du)的(de)提(ti)升(sheng)，以(yi)(yi)及制程技術(shu)的(de)改進，現在我(wo)們對于(yu)處理器的(de)使用，是足以(yi)(yi)面對如此大量運算數(shu)據(ju)的(de)增加，而且耗電(dian)量不(bu)會因此提(ti)升(sheng)。

　　高效能處理器在(zai)各種設備上普及

　　根據Intel的(de)(de)統計(ji)與預測，到2016年的(de)(de)時(shi)候，不論是(shi)網絡、儲存設備(bei)、工(gong)作站(zhan)或(huo)是(shi)高效能運算等環境的(de)(de)處(chu)理器，都會比2011年的(de)(de)需求量高出(chu)一(yi)倍(bei)，并且勢必對穩定性與效能的(de)(de)要求都更高。

　　最近幾年來，我們看到不只是服務器(qi)采用(yong)x86架構的(de)(de)處理器(qi)，有越(yue)來越(yue)多原本搭配專屬處理器(qi)的(de)(de)設(she)備(bei)(bei)(bei)開始跟進采用(yong)，例如儲(chu)存設(she)備(bei)(bei)(bei)與網絡(luo)(luo)設(she)備(bei)(bei)(bei)。例如2007年時(shi)，Xeon系列處理器(qi)僅使用(yong)在服務器(qi)等級(ji)產品(pin)上，但現在已經有不少儲(chu)存設(she)備(bei)(bei)(bei)與網絡(luo)(luo)設(she)備(bei)(bei)(bei)，也都開始用(yong)這系列處理器(qi)。

　　另一方面，目(mu)前全球的(de)(de)移動設備與(yu)個人(ren)計算機(ji)(ji)數(shu)(shu)(shu)量(liang)都(dou)呈大幅度的(de)(de)增加，甚至各種內建(jian)計算機(ji)(ji)的(de)(de)裝置(zhi)數(shu)(shu)(shu)量(liang)，都(dou)快速成長，而這些裝置(zhi)基(ji)本上都(dou)隨時處于(yu)聯機(ji)(ji)的(de)(de)狀態，也就是隨時都(dou)有數(shu)(shu)(shu)據傳(chuan)輸的(de)(de)需(xu)求，因此各個數(shu)(shu)(shu)據中(zhong)心(xin)所(suo)要(yao)處理(li)的(de)(de)數(shu)(shu)(shu)據量(liang)、網絡帶寬(kuan)越來越高。而對于(yu)一般(ban)人(ren)的(de)(de)日常(chang)生活而言(yan)，我(wo)們接下來所(suo)要(yao)面臨的(de)(de)是更(geng)無所(suo)不(bu)在的(de)(de)e化應(ying)用，這將會是所(suo)謂的(de)(de)智能城市(shi)。我(wo)們在日本NEC Solution Fair中(zhong)所(suo)看(kan)到的(de)(de)智慧城市(shi)應(ying)用，以(yi)及(ji)IBM過去幾年所(suo)提出的(de)(de)Smart City，都(dou)是基(ji)于(yu)相同的(de)(de)概(gai)念。

　　智慧(hui)城市的(de)概(gai)念(nian)，就(jiu)是(shi)生活中，隨時隨地(di)都(dou)會存(cun)在著內(nei)建感測接收與(yu)發送，或是(shi)計算機(ji)(ji)與(yu)手(shou)機(ji)(ji)等(deng)裝(zhuang)置(zhi)。例如具(ju)有車用計算機(ji)(ji)的(de)汽(qi)機(ji)(ji)車、可透過攝影(ying)機(ji)(ji)分(fen)(fen)析(xi)觀眾(zhong)性(xing)別年齡的(de)信息廣告牌(pai)，或是(shi)能自動分(fen)(fen)析(xi)交通(tong)路況的(de)監視器等(deng)。

　　隨(sui)著這(zhe)(zhe)些(xie)包(bao)含傳統計(ji)算機、各式移動(dong)設備、感測與記(ji)錄(lu)裝置的計(ji)算機普遍受到(dao)應用，連帶所產生的數據(ju)量(liang)非常龐大，而這(zhe)(zhe)就是接下來將(jiang)面臨的大數據(ju)趨勢(shi)。

　　事(shi)實上(shang)，大數(shu)據(ju)的(de)(de)沖擊并不(bu)只(zhi)是挑戰后端系統(tong)的(de)(de)負荷(he)能(neng)(neng)力(li)、軟件功能(neng)(neng)和儲存空間耗用，或(huo)是只(zhi)和IT人所熟(shu)悉的(de)(de)基礎架構虛擬化技術(shu)有關(guan)，它和上(shang)述的(de)(de)連(lian)網裝(zhuang)置(zhi)大量應(ying)用也(ye)是密(mi)不(bu)可分的(de)(de)。因(yin)此在這(zhe)樣的(de)(de)條件下(xia)，不(bu)論裝(zhuang)置(zhi)是實體(ti)、虛擬，是固定位置(zhi)或(huo)持續移動，在接收、發送與處理(li)這(zhe)些(xie)數(shu)據(ju)的(de)(de)時候，也(ye)都必須透過處理(li)器來(lai)運算(suan)與處理(li)，因(yin)此能(neng)(neng)否(fou)因(yin)應(ying)這(zhe)些(xie)沖擊，也(ye)與處理(li)器的(de)(de)能(neng)(neng)耐有關(guan)。

　　用處理(li)器(qi)建立智慧城市(shi)的運算基礎

　　在(zai)現在(zai)的(de)生活(huo)中(zhong)，因為移(yi)動設(she)(she)備普及，加上行車計算機、交通監視器與(yu)空氣質量[FS:PAGE]偵測裝置等，各種充斥在(zai)生活(huo)中(zhong)的(de)感測裝置，讓我(wo)們生活(huo)中(zhong)隨時都(dou)有(you)(you)大(da)量的(de)數據在(zai)傳送，而Intel認(ren)為，只要(yao)在(zai)這(zhe)些不同(tong)的(de)情境中(zhong)，選(xuan)擇適當的(de)與(yu)合適的(de)處理器，就(jiu)可(ke)以兼顧效(xiao)能與(yu)節能，因此他們的(de)處理器從熱設(she)(she)計功(gong)耗(hao)僅(jin)有(you)(you)6瓦的(de)Atom，到高(gao)達150瓦的(de)高(gao)效(xiao)能Xeon處理器都(dou)有(you)(you)，就(jiu)是(shi)為了讓各種不同(tong)等級的(de)應用，都(dou)有(you)(you)合適的(de)處理器選(xuan)擇。

　　不同規模(mo)、屬性(xing)的產品，因(yin)應運算需求

　　面對(dui)大數據(ju)、虛(xu)擬化，以(yi)及(ji)節能(neng)等趨勢，目前Intel除了透過處理(li)器提(ti)升來提(ti)高效能(neng)、降低(di)耗電，還(huan)企圖結合網絡、安全防護、儲存(cun)裝置(zhi)，以(yi)同(tong)時(shi)達到提(ti)升速度、減低(di)數據(ju)傳輸的瓶(ping)頸(jing)，以(yi)及(ji)能(neng)源的高使(shi)用率等目標(biao)。

　　以服(fu)(fu)務(wu)器(qi)(qi)平臺為(wei)(wei)例子(zi)，Intel Xeon系列的(de)處(chu)理器(qi)(qi)，分成可適用于8路(lu)、4路(lu)、2路(lu)與單路(lu)服(fu)(fu)務(wu)器(qi)(qi)架構的(de)產品;同時，他們也(ye)有(you)耗(hao)電(dian)量僅6瓦，研發代號為(wei)(wei)Centerton的(de)Atom處(chu)理器(qi)(qi)，主打入門(men)級服(fu)(fu)務(wu)器(qi)(qi)、NAS與微型服(fu)(fu)務(wu)器(qi)(qi);另外(wai)，Intel還(huan)有(you)17瓦的(de)Ivy Bridge筆電(dian)等級處(chu)理器(qi)(qi)。

　　藉由提供(gong)(gong)不(bu)同等(deng)級的處理器，用戶或系統廠商(shang)可以(yi)使(shi)用符合環境規模與運(yun)算效(xiao)能需求的產(chan)(chan)品，以(yi)減少無謂的電力消(xiao)耗，并(bing)提供(gong)(gong)適(shi)當的運(yun)算效(xiao)能，而非被迫搭配(pei)高(gao)效(xiao)能、高(gao)功耗的產(chan)(chan)品。

　　此(ci)外，針對高(gao)效能運算(HPC)環境，Intel也預計(ji)在今年底推(tui)出采(cai)用MIC架(jia)構(Many Integrated Core Architecture)的新(xin)一代Xeon Phi處理器，將內建(jian)超過50組的運算核心。

　　為了提(ti)高(gao)安全(quan)與(yu)效(xiao)率，現階段(duan)Intel也在(zai)部分處理器內，開(kai)始大(da)量采用受信任執行(xing)(xing)技(ji)術(Trusted Execution Technology，TXT)與(yu)可信賴執行(xing)(xing)模塊(Trusted Platform Module，TPM)，藉由(you)硬件內建(jian)的防(fang)護技(ji)術，提(ti)高(gao)惡意軟件的防(fang)護效(xiao)果。

　　這幾年(nian)來(lai)，Xeon處理(li)器所陸續支持(chi)的(de)多種傳輸規格，在實際應用上，也可望(wang)承載云計算與(yu)大數據帶來(lai)的(de)執行需求。

　　這些(xie)技術所帶來的(de)(de)性能提升，主要跟I/O存(cun)取(qu)相關。例如，可減低運(yun)算(suan)延遲的(de)(de)整(zheng)合式I/O(Integrated I/O)，以及較上一代規格(ge)提供(gong)2倍I/O帶寬的(de)(de)PCIe 3.0接口、超高速的(de)(de)以太網絡接口10GbE，都是為了提供(gong)更快的(de)(de)執行速度，并降(jiang)低運(yun)算(suan)與(yu)數(shu)據傳輸(shu)瓶頸的(de)(de)各種(zhong)規格(ge)。

　　其他(ta)Intel處(chu)(chu)理器(qi)內建的(de)功能部分，也(ye)有(you)助于大數據的(de)處(chu)(chu)理與云(yun)計(ji)算(suan)的(de)應用，像是(shi)Intel虛擬化技(ji)(ji)術(shu)(VT)，以及(ji)相關的(de)周邊裝置直(zhi)(zhi)接存取技(ji)(ji)術(shu)VT-d、VT-C，這些(xie)都是(shi)Intel在許多處(chu)(chu)理器(qi)產品上所支持的(de)指令集，可(ke)將原本需要透過(guo)(guo)軟件(jian)執行(xing)的(de)處(chu)(chu)理，直(zhi)(zhi)接由(you)處(chu)(chu)理器(qi)來運(yun)算(suan)或(huo)協調，縮短實際執行(xing)過(guo)(guo)程。

　　開(kai)放數據中(zhong)心聯盟的云(yun)端發(fa)展成熟(shu)度模型

　　針(zhen)對云端發展的(de)(de)開放數據中(zhong)心聯(lian)盟(Open Data Center[FS:PAGE] Alliance，ODCA)預計(ji)，到(dao)了2013年左右，用戶與應用程序開發者都會(hui)開始(shi)將(jiang)SaaS從原本單純的(de)(de)提供軟件服務，開始(shi)轉移到(dao)復合(he)型態(tai)，并預計(ji)到(dao)了2015年，都會(hui)開始(shi)使用混合(he)型態(tai)，而(er)最(zui)終(zhong)都會(hui)變(bian)成結合(he)公有(you)云與私(si)有(you)云的(de)(de)聯(lian)合(he)作業模式(shi)。

　　配置I/O帶(dai)寬更大的內部(bu)傳輸接口：PCIe 3.0

　　處(chu)理(li)器(qi)擁有(you)高(gao)速(su)(su)運算效能的(de)(de)同(tong)時(shi)，還必須與(yu)周邊(bian)裝(zhuang)置(zhi)有(you)高(gao)速(su)(su)的(de)(de)傳輸(shu)信道，這些裝(zhuang)置(zhi)包括(kuo)網絡卡、光纖適配卡，或(huo)是工作站的(de)(de)專業繪圖卡，而目前Intel在(zai)新一(yi)代的(de)(de)處(chu)理(li)器(qi)中，都支(zhi)持PCIe 3.0接口，透過最高(gao)雙向(xiang)8GB/s的(de)(de)數據傳輸(shu)規格(ge)，在(zai)處(chu)理(li)器(qi)與(yu)網絡、磁盤(pan)或(huo)專業繪圖卡之間的(de)(de)I/O訪問速(su)(su)度可提升(sheng)。

　　除了(le)支持PCIe 3.0的(de)高(gao)速傳(chuan)輸(shu)(shu)規格之外，目前新一(yi)代的(de)服務器(qi)處理器(qi)在(zai)本身與周邊裝(zhuang)置的(de)傳(chuan)輸(shu)(shu)接(jie)口(kou)上，都配置了(le)5個PCIe ×8傳(chuan)輸(shu)(shu)通道。

　　就像處(chu)(chu)理器(qi)支持(chi)的內存(cun)一樣，在支持(chi)高速(su)傳輸(shu)的同時，通道(dao)數量也增(zeng)加，讓采用這些處(chu)(chu)理器(qi)的服務器(qi)，可安(an)裝更多支持(chi)高速(su)傳輸(shu)的裝置，不會受制(zhi)于(yu)接口帶寬(kuan)，而無法發揮這些裝置該有的效(xiao)能。

　　提高(gao)內存頻率與信道數，增(zeng)進(jin)系統存取能(neng)力(li)

　　在大數據與云計算應(ying)用(yong)趨勢的沖擊下，有(you)許多應(ying)用(yong)軟件的執(zhi)行，都(dou)采用(yong)In-Memory的作法，包(bao)括In-Memory Database、In-Memory Analytic等，系(xi)統對于內存(cun)的速度與容量要求都(dou)越(yue)來越(yue)高。

　　目前Intel新(xin)一代處理(li)(li)器都內(nei)建4個內(nei)存信道(dao)，比以往的3信道(dao)還多，而內(nei)存信道(dao)數(shu)量較(jiao)多的意義，就在于處理(li)(li)器和內(nei)存之間的存取可同(tong)時(shi)擁(yong)有多條管(guan)道(dao)可同(tong)時(shi)傳送數(shu)據(ju)。

　　目前最新的(de)(de)Intel Xeon系列處理(li)器，所支持(chi)的(de)(de)DDR3內存頻(pin)率包(bao)括800、1066、1333與(yu)1600MHz等，以目前最高的(de)(de)頻(pin)率1600MHz的(de)(de)內存而(er)(er)言，換算(suan)起來的(de)(de)內存帶寬(kuan)約為12GB/s，再加上它(ta)們支持(chi)4信(xin)道的(de)(de)規格(ge)，也就是讓(rang)處理(li)器與(yu)內存之(zhi)間擁(yong)有(you)4條數據傳輸管線，而(er)(er)這種大帶寬(kuan)與(yu)多通道的(de)(de)設計，更有(you)效(xiao)發揮高頻(pin)率與(yu)多核心處理(li)器的(de)(de)潛能。

　　另一方(fang)面(mian)，在支(zhi)持的(de)內存容(rong)量(liang)(liang)方(fang)面(mian)，目前新一代的(de)Xeon E5系列處(chu)理器可支(zhi)持的(de)內存容(rong)量(liang)(liang)高(gao)達768GB，比起前一代支(zhi)持的(de)最高(gao)288GB還要大，而Xeon E7系列處(chu)理器甚至可支(zhi)持到2TB，這對大數據處(chu)理或是(shi)大量(liang)(liang)虛(xu)擬機的(de)應用，都相(xiang)當(dang)有利。