[ 導讀 ] ZigBee收發器與微控制器(MCU)整合的系統單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業者后，芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，以滿足物聯網(IoT)應用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求

    ZigBee收發器與微控制器(MCU)整合的系統單晶片(SoC)正大量問世。繼意法半導體(ST)、德州儀器(TI)、愛特梅爾(Atmel)及恩智浦(NXP)等業者后，芯科實驗室(Silicon Labs)日前也發布首款整合ZigBee與MCU的SoC方案，以滿足物聯網(IoT)應用裝置對低功耗與低成本日益嚴苛的要求。

    芯科實驗室Ember Zig Bee解決方案總經理Robert Le Fort表示，物聯網裝置業者利用該公司新的SoC，并搭配完整的ZigBee開發工具，將可減少產品設計時間與成本。

    芯科實驗室EmberZigBee解決方案總經理RobertLeFort表示，物聯網萬物皆可聯網的時代來臨，造就2020年將有五百億個連接裝置誕生的龐大商機。但架構完整的物聯網網路，需要開放性的無線網狀網路通訊標準、低功耗智慧聯網裝置、感測器等，而ZigBee技術具備的低功耗與網狀網路特性，使其成為物聯網主要的無線通訊技術之一。

    此外，由于許多物聯網裝置如煙霧感測器、智慧電表、個人醫療保健產品等，須以電池供電，因此選擇低功耗無線通訊技術將是最佳解決之道，讓ZigBee更坐穩物聯網主流通訊技術的寶座。

    LeFort指出，雖然ZigBee擁有眾多勝出物聯網市場的優勢，但是該技術的通訊協議(Protocol)較為復雜，對于未具備射頻(RF)技術能力的業者而言，開發相關產品將是一大挑戰，因而透過微控制器執行ZigBee通訊協定將相當必要。也促使整合ZigBee收發器與微控制器的SoC紛紛出籠，市場戰火也逐漸升溫。

    為搶食物聯網大餅，芯科實驗室新推出首款以安謀國際(Cortex-M3)核心、整合ZigBeePRO協定堆疊收發器的SoC產品。LeFort認為，雖然芯科實驗室較晚推出整合ZigBee與微控制器的SoC，但新款SoC產品不僅在硬體上高度整合，也完整納入ZigBeePRO通訊協定、應用范例等軟體，可提供客戶最易使用的SoC解決方案。再加上新產品的效能與低功耗特性，皆為芯科實驗室在ZigBee物聯網應用市場勝出的關鍵。

    LeFort強調，未來芯科實驗室也將導入功耗更低的Cortex-M0核心，發展新一代ZigBee與微控制器的SoC產品，進一步提升市場競爭力。

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