电子元器件:创新成就绿色智能--华夏物联网

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電子元器件:創新成就綠色智能

專家觀點
中國電子報
2012-12-18
[ 導讀 ] 節能產業與智慧產業是當今世界最為熱門的兩大發展方向,小到獨石陶瓷電容器、新型傳感器等電子元器件的開發,大到智能家居、物聯網等應用平臺的搭建,都可融入這兩大產業之中。在今年的第十四屆高交會電子展上,近300家參展商展示了各種新型元器件、材料與設備,無不顯示

羅姆在高交會物聯網展臺上展示了新型傳感器、無線通信技術

TDK展示#D無線供電技術

村田展示利用EDLC充放電實現馬達轉動

村田展示檢測水平和傾斜角度車用傳感器


    節能產業與智慧產業是當今世界最為熱門的兩大發展方向,小到獨石陶瓷電容器、新型傳感器等電子元器件的開發,大到智能家居、物聯網等應用平臺的搭建,都可融入這兩大產業之中。在今年的第十四屆高交會電子展上,近300家參展商展示了各種新型元器件、材料與設備,無不顯示出電子制造業節能化與智能化的兩大發展方向。

新型功率器件促進節能

    大力發展節能技術、推進節能減排、提倡低碳經濟,是當今世界發展的主旋律。在第十四屆高交會上,就薈萃了大量致力于節能產品開發的企業,這些企業均推出了品種繁多的功率器件、電源管理IC等。
    羅姆(ROHM)節能環保板塊展示的重點是SiC功率器件。“隨著降低環境負荷的要求日益提高,傳統Si材料功率器件的局限性越來越突出。而新一代材料SiC體積小、高效率、高耐溫在節能開發上更具潛力。”羅姆工作人員告訴記者。因此在新一代功率元器件展區,羅姆重點展出了新開發的SiC功率器件。其中印象最深的是全球首次量產的“全SiC功率模塊”。該產品具有高效率低阻抗的特點,與Si材料相比,開關損耗降低85%以上,實現低浪涌、低損耗、不易熱失控等特性。將SiC功率器件制成模塊,無疑具有更高的附加價值,而且也更加便于客戶使用。不過封裝是SiC功率器件開發的關鍵環節,高耐溫封裝的技術問題并不容易解決,因此雖然許多國際大型功率器件公司均不斷推進SiC功率器件,已發布的產品也大體覆蓋了當今功率器件的主要產品系列,然而像羅姆般推出全SiC模塊的卻并不多見。
    東電化(TDK)公司展示的智能手機用小型電源管理模塊也頗具新意。由于智能手機集成了越來越多的功能,電池續航能力成為消費者考核智能手機優劣的最重要指標。解決問題的辦法,無非是增加電池容量與降低手機電耗兩種途徑。智能手機用電源管理模塊也就成為熱點產品。TDK公司展示的這款SESUB電源管理模塊不僅支持各智能手機平臺,而且將薄型化IC內置于基板中,降低基板厚度,模塊高度僅為1.4mm,有助于推進智能手機薄型化趨勢。整個模塊布局更加緊湊,面積為8.9mm×10.3mm,比原有技術面積削減70%。

3D無線充電擴大自由度

    無線充電是當前最為熱門的一項技術。采用無線充電方式可以有效擺脫連[FS:PAGE]接線的束縛,盡管目前該項技術仍在持續完善中,但已經是企業的開發重點,也成為各大電子展會的焦點。
    評判本屆高交會TDK展臺上最惹人矚目的展示,無疑要數其最新推出的3D無線充電技術了。TDK展臺工作人員介紹說,3D無線充電技術和一般無線充電技術不同之處在于被充電的設備無需緊貼充電器,只需將其放置在充電器附近一定的范圍之內,即可充電。這樣就大大拓展了無線充電的范圍,增大了位置自由度和使用靈活性,有助于技術普及。通過3D無線充電技術,電動汽車可以在停車位通過無線充電線圈進行充電,無需使用目前普遍采用的充電樁,停車即可充電。
    TDK展臺工作人員進一步介紹說,目前3D無線充電技術仍在持續研發之中。未來可以把充電線圈埋入道路之中,電動汽車即使在行駛途中亦可實時充電。這項技術一旦大規模推廣,將可解決目前電動汽車存在的充電緩慢、行駛里程近等問題。
    現在,無線充電無疑尚屬小眾技術,僅有一小部分高端手機和外圍設備支持該技術。但業內人士預計最早到明年下半年,無線充電技術將開始得到大量應用。到2017年,全球無線充電市場預計將達71.61億美元,屆時無線充電將無處不在。

電容器沒有最小只有更小

    近年來,消費電子產品整機快速朝小型化、薄型化和輕量化方向發展,推動電容器等電子元器件也不斷走向小型化。在本屆高交會上,多家電子元器件廠家針對不同電容器系列,均推出了自家最新產品,大有沒有最小只有更小之勢。
    以在電容器中擁有最大市場規模的多層陶瓷電容器為例,該類型的電容器以“尺寸小容量大”為賣點,現已逐漸滲透到原來由鋁電解電容器、鉭電解電容器及薄膜電容器掌控的市場。迄今為止,片狀多層陶瓷電容器的小型化一直在順利推進。從“1206(3.2mm×1.6mm)”尺寸開始,以“0805(2.0mm×1.2mm)”、“0603(1.6mm×0.8mm)”、“0402(1.0mm×0.5mm)”、“0201(0.6mm×0.3mm)”、“01005(0.4mm×0.2mm)”的順序每5年更新換代一次。截至2011年,供貨量比例最高的是0402尺寸。不過,手機等產品仍在不斷小型化,電子元件廠商仍在不斷推出更小型化的產品,撼動0402尺寸的主角地位。在本屆高交會上,村田制作所發布全球最小008004尺寸(0.25 mm×0.125mm)的多層陶瓷電容器,適用于小型便攜式設備的各種模塊。村田制作所常務執行董事元器件事業本部本部長濱地幸生表示:“此次008004尺寸的開發成功聚集了我們多年來的材料技[FS:PAGE]術。”
    TDK集團也展示了一系列愛普科斯(EPCOS)扁平式的金屬化薄膜電容器(聚酯型/聚丙酯型)。該元器件的最大特點是高度僅為15mm或19mm。高度的減少使其對于需要低厚度設計的結構尤其適合,比如電磁爐、平板電視、LED燈電源以及小型光伏逆變器等。

傳感器關注低功耗、小型化

    汽車工業是傳感器的一個重要應用領域。每臺汽車會有40個到上百個傳感器,而汽車智慧化的發展趨勢將進一步擴大車用市場對傳感器的需求。其應用方向包括車輛的防抱死系統(ABS)、電子車身穩定程序(ESP)、電控懸掛(ECS)、電動手剎(EPB)、斜坡起動輔助(HAS)、胎壓監控(EPMS)等。其中電子車身穩定程序(ESP)可根據車速、路面狀況、轉向角度、加減速等行走狀況調節懸置,給駕駛員提供穩定和舒適的駕駛環境;防搖擺控制(ARC)可防止車輛搖晃翻轉,得到眾MEMS廠商的高度關注。本屆高交會上村田制作所展示了公司旗下以傳感器制造事業為主的VTI公司的一系列車用MEMS傳感器。其推出的加速傳感器符合汽車用質量標準AEC Q100 Grade 1,可用于車輛的安全系統和車體控制用電子系統上,可防側滑、防鎖死,具有防搖擺控制、側翻檢測、坡起輔助等功能。
    業界十分關注傳感器的低功耗特性。在本屆展會上羅姆推出了旗下Kionix公司的加速度傳感器,可在μA級別電流下工作。據介紹,這款產品各種模式下均能實現低消耗電流,其中待機模式下功耗為0.9μA,低分辨率模式下為10μA,高分辨率模式下也只有135μA,且可根據用戶要求設置喚醒功能,降低電池消耗。Kionix近日獲得了Windows8認證。Kionix從現在開始,不僅擴大了現有的產品陣容,而且還可以供應Windows8認證的傳感器融合軟件,被定位為Windows8最重要的合作伙伴。該認證產品不僅兼容Windows8的32bit、64bit產品,還兼容于Windows7的32bit及64bit產品。
    傳感器的小型化也令人關注,隨著3D封裝、SIP封裝等高性能封裝技術的逐漸普及,MEMS的尺寸會越做越小。比如在本屆高交會上,TDK集團的愛普科斯(EPCOS)公司展出的T5300數字壓力傳感器,采用自有封裝技術“CSMP(芯片尺寸MEMS封裝)”,尺寸僅為2.2mm×2.6mm×0.9mm。在休眠模式下,其電能消耗僅為2μA,工作狀態時低于2mA,要求電源電壓為2.7V~5.5V。

集成應用走向智能化

    智慧家庭是上世紀90年代提出的一個概念,它的理念是通過先進的通信技術、微處理器技術、傳感技術等,集成與控制家中的電子電[FS:PAGE]器產品,使家庭變得更加舒適、安全、高效和節能。目前,又不斷延伸出智能辦公、智慧城市等概念。這些概念的實現均需要電子技術的持續更新作支撐。本屆展會上,村田展位的主題是“智能電子創造智慧生活”。整個展區中,展示了村田在打造未來智能生活方面的解決方案。在智能家居/辦公展區,展示了通過無線控制智能家居用網關的各種電子設備,以及Wi-Fi和Bluetooth SMART等通信模塊、RFID射頻識別標簽、LED照明用數碼電源和負離子發生器等產品。
    根據村田展臺工作人員的介紹,其智能LED照明用電源模塊,可通過Zigbee技術控制不同LED照明燈具,再通過Wi-Fi技術與平板電腦或智能手機,實現個別照明的開、關及調光。整個產品不僅具有長壽命,預估壽命在5000小時以上,而且光效更高,更加節能。

羅姆:打造綠色節能公司形象

    羅姆(ROHM)的發展戰略一直圍繞綠色節能展開。本屆高交會也不例外,參展的產品大多與此有關。記者印象最深的有兩大系列產品:功率器件和LED照明。這兩大產品系列分別體現出羅姆在綠色節能產品開發上的長期布局與快速應對。
    LED照明的COB封裝(直接板上封裝)技術,是一種新興的集成式封裝技術,發展初期主要針對一些個性化應用。不過這種技術是將LED芯片直接貼裝于基板上,可通過基板直接散熱,一定程度上解決了長期困繞LED業界的散熱問題,同時減少了支架、光引擎模組、二次配光成本及工藝,整體成本更低,再加上更高的出光效率和更好的發光質量,使得COB封裝產品得到眾多應用企業的青睞,市場需求快速提高。不過由于COB是一類新興產品,市場上能將其真正做好的并不多,本屆展會上羅姆卻展示出一系列性能相當不錯的COB模塊產品。如羅姆推出的COB光源型號LBL30C,在12mm×15mm×1.5mm的基板上,可實現12W~15W的輸出功率;顯色指數80,色溫2700K,最高發光效率可達95lm/W;如果色溫為5000K,發光效率可提升到104m/W。COB光源型號LBL40C,在24mm×20mm×1.5mm的基板上,可實現30W~35W的輸出功率;顯色指數80,色溫2700K,最高發光效率可達88lm/W;如果色溫為5000K,發光效率可提升到99m/W。在狹小的基板上實現較大功率輸出與在低色溫的情況下實現高發光效率是困繞LED模塊開發的兩大問題,羅姆在一款新產品中均很好地給予了解決,反映其對市場的快速反應能力,以及深厚的技術積累。
    SiC功率器件的開發則反映出羅姆的長期布局。盡管SiC功率器件不斷被開發并推向[FS:PAGE]市場,然而目前為止其市場規模并不大,應用范圍并不廣。市場真正發力的時間點預計大約是在2015年。羅姆對這項技術卻長期布局,從2010年即開始批量生產SiC-SBD,在本屆高交會上,羅姆又進一步展出了性能升級的第二代SiC-SBD,不僅具有原來反向恢復時間短的優點,還降低了正向電壓。在SiC-MOSFET方面,2010年12月羅姆在世界上首次以定制品形式量產SiC-MOSFET;2012年7月份開始量產1200V耐壓的第二代SiC-MOSFET,這些產品都將作為新一代節能元器件,未來廣泛應用于太陽能發電、電動車等領域,不斷為節能作出貢獻。

TDK:推進元器件向小型化發展

    一直以來,TDK公司在元器件的小型化上頗具心得。近年來,電子產品快速朝小型化、輕量化方向發展,對元器件提出更多要求:第一,能滿足整機產品的小型化、薄型化需求;第二,能降低成本,以應對當前不斷高漲的原材料價格;第三,降低二氧化碳排放量,減輕對環境的污染,實現高可靠性。元器件的小型化不僅有助于實現整機的緊湊化,而且增加了電路設計上的自由度,并帶來全新功能和附加價值。TDK公司在本屆展會上展出的小型輕薄薄膜功率電感器、高集成智能手機前端模塊等產品,均充分顯示了TDK在電子元器件小型化上的領先技術。
    用于智能手機、平板電腦等移動設備電源電路的小型輕薄薄膜功率電感器,通過薄膜技術實現了小型輕薄和低電阻化。該系列產品電感值從0.47μH到2.2μH,額定電流從4.0A到0.8A,其中尺寸為1.6mm×0.8mm×1.0mm的產品在以金屬磁性材料為磁芯材料的電感器行業中是最小的尺寸。電感器磁芯材料的主流是鐵氧體,而該產品使用的是活用了TDK獨創材料技術的高飽和磁通密度的金屬磁性材料,其額定電流為以往產品的2倍,并具有穩定的直流重疊特性。
    此外,TDK公司還展示了新型高集成智能手機前端模塊。該產品除了覆蓋傳統的GSM850、900、1800和1900 MHz頻段以外,還涵蓋WCDMA第1、2、4和5頻段,以及LTE第2、4、5和17頻段。除三個聲表面波濾波器和五個雙工器以外,該模塊還包含頻段選擇開關和解碼器,同時在天線輸出端還帶有可防護高達4 kV的ESD保護電路。因此,這種新型前端模塊提供了目前最高程度的集成。得益于高集成度,該前端模塊擁有超小的尺寸。與分立解決方案相比,愛普科斯前端模塊最高可減小尺寸40%。根據頻段和濾波器的不同,插入損耗介于1.2dB和3.8 dB之間。

村田:組合傳感器成發展重點

    傳感器市場快速發[FS:PAGE]展,使得村田制作所在傳感器領域投入了相當大的精力。這是記者對村田這家大型電子元件供應商在本屆高交會上最深的印象。組合傳感器為發展趨勢之一,未來將把越來越多的加速度傳感器、陀螺儀、磁力傳感器等組合起來,實現復雜的功能。本屆高交會上村田制作所展示了公司旗下以傳感器制造事業為主的VTI公司一系列車用MEMS傳感器。其中新陀螺組合傳感器(陀螺傳感器和加速傳感器的一體型傳感器)SCC1300具有高偏壓穩定性、高耐振性、低噪音的特性,最為引人注目。此外,它還集成防側滑裝置(ESC)、鎖死制動系統(ABS)、防搖擺控制(ARC)、側翻檢測用傳感器(ROV)、導航系統、慣性測量裝置,可進行平臺控制、運動解析控制。
    隨著人口老齡化和中國醫療保健系統的健全,各種遠距離監護和高精度治療設備將越來越多地被引入。醫療保健市場逐漸成為MEMS傳感器應用的又一大市場。本次村田制作所展示的傳感器中不僅有汽車用途的,也有部分面向醫療系統,針對相關領域進行前期布局。如采用了大容量MEMS技術而生產出來的具有低噪音、高靈敏度特點的MEMS元件型氣壓傳感器SCB10H系列。外形尺寸僅有1.4mm×1.4mm×0.85mm,可用于醫療儀器、流量計、氣壓計、高度計等傳感器。

    消費電子市場也是村田這家元件供應商開發的重點。村田展示了從2012年10月開始實現了量產的、全球最小最薄、低阻抗并且是業界最高等級電源密度,適用于LED閃光燈輔助電源的雙電層電容器(DMF系列)。雙電層電容器不同于普通充電電池,不利用化學反應,而是僅利用活性炭特有的表面吸附離子的特性,物理吸附儲存電能的裝置,除了可以半永久性地反復充放電外,還具有能夠快速充放電的特點。此裝置可為數碼相機、智能手機的LED閃光燈提供更高的亮度,可作為數碼相機、數碼攝像機和手機LED閃光燈的輔助電源。

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