高通聯合運營商AT&T推出物聯網開發平臺
記者從美國高通公司(NASDAQ:QCOM)獲悉,其全資子公司美國高通技術公司(QTI)已于1月7日推出物聯網(IoE)開發平臺,全面支持開發者在美國運營商AT&T的無線網絡上進行相關應用的開發。雙方預計,該物聯網開發平臺將在2013年二季度提供給開發者。
該物聯網開發平臺基于高通QSC6270-Turbo芯片組,采用高通Gobi™調制解調器3G解決方案,包括加速計、光傳感器和溫度傳感器等多個機載傳感器和指示器,同時支持Java ME 3.2軟件版本,可以使開發者甚至是沒有移動開發經驗的開發者直接在該平臺上完成開發。
AT&T將支持該物聯網平臺在北美地區的發展。現有的或新的AT&T開發人員在設計和開發階段即可在實時網絡上測試解決方案并展示功能,降低開發人員將解決方案推向市場過程中的復雜性和成本,縮短上市時間。
至于與運營商AT&T合作,美國高通技術公司業務拓展高級副總裁Kanwalinder Singh表示,這是由于高通對物聯網的預期與AT&T關于蜂窩連接物聯網的愿景不謀而合。
高通于2012年5月發布物聯網產品路線圖,支持汽車、能源、醫療等垂直行業物聯網的發展。而AT&T則早在2009年就宣布投建專門用來測試和驗證植入其網絡的無線和物聯網設備實驗室,并形成了AT&T開發者社區。截至2012年8月,接入AT&T網絡的設備達到580萬。
根據第三屆中國國際物聯網大會發布的報告,預計2015年全球物聯網整體市場規模將接近3500億美元,而未來十年內物聯網將實現大規模應用。
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