東莞發展物聯網裝備制造技術
華夏物聯網訊:制造業是高勞動力投入、低技術含量的代名詞,裝備制造業卻恰恰相反。裝備制造業其實是最具技術含量的行業。裝備制造業集合了多種行業、多種學科,又需要很好的組織協調,發達國家在裝備制造業一直遙遙領先。
華中科技大學工程制造研究院目前在RFID、中間件、傳感器等物聯網關鍵技術上處于國內領先地位。如果這些技術與東莞強大的制造業結合,搶先發展物聯網裝備制造業,將讓東莞占據未來物聯網產業的制高點。
事實上,東莞早已意識到裝備制造對東莞產業轉型升級的重要性。在剛發布的《東莞市先進制造業“十二五”規劃編制工作方案》中,制造業重型化被重點提及,發展的是裝備制造、電子信息等產業。
依托工研院等物聯網研發力量和東莞雄厚的制造業基礎,東莞可在推動物聯網落地中,趁機大力發展物聯網裝備制造業,為實現先進制造業“十二五”規劃目標提前布局。
物聯網技術中,電子標簽的封裝是重要技術,電子標簽封裝機就是物聯網裝備之一,日前,一小時可幾乎百分百封裝3000片的物流網電子標簽裝備在東莞出現。在剛結束的2010深圳國際物聯網技術與應用博覽會(簡稱物博會)上,莞產國內首套RFID(射頻識別技術)電子標簽封裝機成為焦點,標志著東莞搶先發力物聯網裝備制造。
RFID(射頻識別技術)電子標簽封裝機看似容易,就是把芯片和天線黏貼在基板上,制成一個電子標簽,實則技術難度非常大。粘帖的力度大了,容易把天線弄斷,力度小了,天線和芯片又黏不到一起。除了力度以外,準確度也很重要,一旦芯片和天線貼歪了,制成的電子標簽就無法被閱讀器讀取。
目前RFID電子標簽封裝機封裝準確率達99.95%,一小時可封裝3000片電子標簽,另外一個型號的封裝機一小時可封裝5000片。
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