高通公司產品市場副總裁 顏辰巍

        市場布局：從QRD到高端全覆蓋

        “經過三年的發展，高通QRD計劃覆蓋了從最低端入門的功能機到智能機，再到中高端甚至是LTE智能機。”

        辛鵬駿：在高通發布的2013財年第三季度財報中，營收再創新高，驍龍芯片的出貨量持續快速增長。能否請您分享下，驍龍芯片之所以能取得如此驕人的成績，得益于哪些外部因素和內部因素?

        顏辰巍：從外部環境來看，最關鍵的因素是全球范圍內功能及向智能機遷移、2G向3G、3G向4G遷移的大趨勢。在中國，LTE即將進入商用階段，在全球，LTE已經規模部署一段時間了，3G、4G用戶正在不斷增加。另外，移動互聯網廠商配合運營商推出了推動流量增長的套餐，例如在中國三大運營商都在很努力地推動流量經營。

        從內部環境來看，高通把一些以前看起來比較難、比較高端的技術產品化，使得消費者能更方便地使用這些技術。同時，這一轉化過程越來越短。在這個過程中，與高通合作最緊密的是廣大中國手機廠商。高通的QRD(高通參考設計)計劃自三年前啟動以來，已經推出了第四代解決方案。在今年6月深圳舉行的高通合作伙伴峰會上，高通的合作伙伴推出了首款基于QRD的支持LTE的智能手機。從QRD三年的發展可以看到，整個QRD計劃覆蓋了從最低端入門的功能機到智能機，再到中高端甚至是LTE智能機。

        辛鵬駿：高通在智能終端領域的業務格局怎樣?

        顏辰巍：在智能處理器領域，高通推出了驍龍200、400、600、800四個系列的處理器，這四個系列覆蓋了入門級到最高端的智能產品。高通的產品有一個很大的特點，能夠支持所有的3G和4G通信制式。對于廠商來說，一次投入，做出的產品不僅可以滿足一兩家運營商的需求，在國內，甚至可以同時滿足三家運營商的需求，如果出口，還可以賣給全世界所有的運營商。這對于廠家擴大產品規模非常有利。

        除了驍龍智能處理器，高通還推出了Gobi調制解調器(modem)系列，這是高通專門為無線路由器、MiFi、數據卡以及M2M的通信模塊推出的低功耗、高性能調制解調器產品。

        同時，高通還有更多連接型(Connectivity)解決方案，包括藍牙、WiFi和NFC等解決方案。另外，高通還推出了RF360前端解決方案。

        辛鵬駿：除了高端芯片，高通的QRD計劃也取得了快速發展。QRD為中低端終端提供了高性價比的解決方案。請問高通未來將如何深化QRD計劃?

        顏辰巍：QRD計劃未來將向兩個方向發展，一方面，以QRD的形式推出的全新芯片產品會越來越多。除了基于QRD的LTE芯片，高通新一代的四核芯片也是以QRD的形式為主。QRD的產品覆蓋面會越來越廣，越來越多的產品會以QRD的形式提供給OEM廠商。另外一方面，QRD本身的最核心理念就是盡量讓手機廠商減少他們的重復勞動，把高通的軟件做的更穩定，高通甚至會去解決Android系統的一些漏洞。

        此外，可以看到，目前高通QRD的合作伙伴還是以中國市場為主。所以，高通會在QRD的基礎上，提前獲得運營商的認證，將運營商定制的要求在QRD的軟件里面實現，盡量減少手機廠商自己需要投入研發的人力和成本。高通和QRD的一大優勢在于海外市場與很多運營商及品牌有很好的關系這些運營商或者手機品牌大部分不直接生產手機，而是在中國找ODM合作伙伴，他們希望產品是基于高通的QRD平臺的。因此高通的QRD平臺可以讓客戶更好地打入國際市場。

        技術方向：只談“多核”是片面的

        “整個業界應該關注的東西其實比‘核’要多得多。但是，現在有一些廠家在促銷過程中只一味講‘核’，這實際會給消費者一個片面的認識。”

        辛鵬駿：目前，全世界對于移動芯片的發展有很多看法，對于移動芯片的發展方向，高通的判斷是什么?在性能、功耗、用戶體驗等方面，高通的發展方向是什么?

        顏辰巍：未來，對移動芯片產品的硬件處理能力的要求會越來越高。這一部分是因為半導體行業自然發展規律，另外一個原因是消費者對于產品的性能要求越來越高，包括上網體驗、多媒體等等。高通的理念是把智能機所需的所有特殊處理能力都集成在一個單芯片的解決方案里。除了大家非常了解的CPU，現在越來越重要的是GPU、DSP、GPS等，消費者對于圖像處理和定位的速度和準確度的要求也越來越高。對于運營商來說，他們也希望推動智能機應用的普及化，降低入門門檻，原來兩三千塊的手機上有的功能，現在千元機可能就有了。從芯片的發展趨勢來說，處理能力會越來越重要。

        另外，需要特別強調的一點是，手機和電腦最本質的區別是功耗，這就是為什么電腦芯片不可以直接拿到手機上用。高通做芯片設計最核心的一個理念是，把芯片功耗和性能實現最優的平衡。

        辛鵬駿：在手機領域，“核”戰爭近年來比較頻繁，“核”也特別能讓用戶理解和認可。近來也有芯片廠商宣布推出八核芯片。高通怎么看待核，核是越多越好嗎?這種核戰爭對高通有什么挑戰?

        顏辰巍：高通認為，整個產業最終會回歸到一個原則：哪一種設計、什么性能對消費者是最重要的。目前，芯片里面的分工很細，很多任務已經不是原來簡單的“計算”，以前所有事情都是在一個通用CPU里面完成，這種時代已經過去了。現在，除了一個通用CPU之外，更多的工作是在有具體功能的模塊里完成，包括GPU、DSP等。分工越細，每一個模塊自己那部分工作就會做得越好。大家認同的“核”的概念只是指CPU，沒有談到GPU、DSP和GPS等其他組件，而其他這些組件其實和手機應用的處理能力更相關。只談CPU的“核”肯定是片面的，不能給手機產業和消費者一個全面真實的解釋。

        高通并不是認為“核”不重要，“核”其實很重要，這就是為什么高通要做Krait CPU。高通的Krait CPU的處理能力和功耗是非常出色的。不過一味追求“核”的數量只是營銷的噱頭，并不能給消費者帶來他們真正想要的東西。

        總的來講，高通認為整個業界應該關注的東西其實比“核”要多得多。但是，現在有一些廠家在促銷過程中只將“核”，時間長了之后消費者會麻痹，搞不清楚廠商究竟在做什么。

        LTE：多模多頻最重要

        “LTE相比于3G，最大的挑戰是‘多頻’。目前，全球已經有40多個頻段，而且數量還在不斷增加，這對于硬件的挑戰是很大的。”

        辛鵬駿：2013年，高通不斷提到LTE芯片對于“多模多頻”的支持。毫無疑問，在LTE時代，融合多模、混合多頻成為一個顯著特征。您如何評價目前全球LTE芯片開發狀況，下一步的開發重點會是什么?

        顏辰巍：LTE相比于3G，最大的挑戰是“多頻”。目前，全球已經有40多個頻段，而且數量還在不斷增加，這對于硬件的挑戰是很大的。現在，運營商越來越關注的是，終端產品不僅可以在國內使用，出國后也能用。在一些國家，一個運營商甚至自己還有不同的頻段，這對于手機廠商和平臺提供商來說是一個很大的挑戰。

        另外，LTE芯片還要支持多模，最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方，網絡布局一定有階段性。在沒有LTE的地方或者LTE信號不好的地方，還是要為消費者提供2G或者3G語音服務。再加上3G本身也有國際漫游的需求，手機出國后要支持不同的模。

        在多模多頻支持方面，高通所有LTE芯片都同時支持4G、3G或者2G的制式，這在芯片層面徹底解決多模的問題。在射頻前端方面，高通首先是和很多射頻前端的元器件供應商合作，把他們的元器件加入高通的參考設計上。另外，高通自己也推出了RF360的射頻前端解決方案，這個產品從功耗和布板面積上比采用傳統的解決方案要優化很多。

        今年6月份在深圳的QRD峰會上，高通宣布QRD的LTE參考設計已經支持中國移動要求的所有頻段。今后中國電信和中國聯通部署LTE后，高通也會支持他們的要求。從芯片的規格上來說，LTE在國內的普及會很快。相信今年年底到明年年初，LTE手機會很快從旗艦級產品向大眾市場遷移。基于這樣的判斷，高通QRD的LTE產品布局很早就開始了。

        辛鵬駿：在TD-LTE芯片發展方面，還面臨哪些挑戰?高通將如何支持TD-LTE產業鏈的發展?在LTE的語音解決方案方面，高通有什么針對性的解決方案?

        顏辰巍：從芯片角度，高通已經把LTE芯片和參考設計的技術問題都解決了，在LTE或者多模多頻支持方面，采用高通解決方案的廠商不會有什么挑戰。

        對于運營商來講，真正的挑戰還是來自于語音的解決方案。因為LTE只是解決了數據的問題，沒有解決語音的問題。目前，LTE語音有幾種不同的解決方法，包括CSFB、雙待機和VoLTE。高通在語音解決方案方面，支持三種不同的語音解決方案。高通會和運營商一起合作，根據高通自己的經驗為運營商提供建議，讓每一家運營商都選擇對他們最合理的網絡覆蓋或者語音的解決辦法。