[ 導讀 ] 2013年11月16日至21日，“第15屆中國國際高新科技成果交易會·電子展”(China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013)已經在深圳會展中心圓滿舉辦。

         2013年11月16日至21日，“第15屆中國國際高新科技成果交易會·電子展”(China Hi-Tech Fair ELEXCON 2013)已經在深圳會展中心圓滿舉辦。東芝半導體以“智能未來由東芝半導體&存儲產品開啟”為理念,通過“Mobile”、“Home Appliance”、“Industrial”、“Automotive”和“Memory & Storage”五大領域向參展觀眾全面詮釋東芝半導體為“智能社區”打造的解決方案。

　　智能未來聚焦于智能社區
 　　隨著全球人口增加、城市集中化、能源需求擴大等問題逐步顯現，如何合理、高效的利用資源，推動全球的可持續發展，成為擺在人類面前的一項重要挑戰。在這種情形下，東芝率先提出的“智能社區”概念,受到了極大關注。

　　智能社區涉及能源、交通、水力、醫療、信息、傳感等多個領域，東芝將這些領域本來獨立運作的軟件和硬件融合在一起，并進行智能化管理，為未來智能社區打造最佳的解決方案。在本次高交會上，東芝公司的工作人員向參觀者傳遞智能社區的理念，并通過系統性地展示各領域的應用產品，詮釋了東芝為未來智能社區提供的解決方案。
　　東芝存儲是亮點
　　作為傳統優勢業務，東芝儲存在本次的展會上展示了幾款重量級的產品。其中有：
　　東芝企業級硬盤Harrier系列，這款定位于企業級大容量存儲的產品最大容量是目前行業最高的4TB，適用于企業級近線存儲應用;
　　東芝企業級硬盤AL13SE系列，這款產品是東芝第三代2.5寸10000rpm企業級硬盤，配備東芝獨有的節能環保技術，最高儲存容量達900GB，具有優越的高性能，高穩定性和節能環保等特性，適用于中高端服務器與企業級在線存儲應用;
　　還有采用東芝專為企業級打造的優質的eMLC 架構Phoenix M2系列eSSD，Phoenix M2是東芝存儲本年度重點推廣的企業級固態硬盤，擁有SAS 12Gbps 接口，配備了東芝專有的QSBC糾錯技術，最高容量是目前領先于行業的1.6TB，適合高端服務器以及關鍵型任務硬盤。
 　　在展會上，東芝儲存對企業級硬盤AL13SE系列和Phoenix M2系列進行了現場測試，這兩款企業級硬盤在測試中表現的優異性能獲得了現場觀眾的一致好評。

　　同時展出的還有東芝首次發布的、厚度僅為7毫米的2.5寸Hybrid混合硬盤，此款全新的混合硬盤兼具固態硬盤的高效能和傳統硬盤的大容量，內置8GB容量的NAND閃存，提供最高500GB的存儲容量，充分滿足了用戶對產品優越讀寫性能和大容量存儲的需求。將會成為未來PC市場的主力存儲選擇。
　　五大領域技術巡航
　　東芝日本東京總部電子設備與存儲銷售中心技術營銷部總監吉本健在接受媒體的采訪時表示，東芝在本次高交會上展示了存儲、移動、汽車電子、工業和家電領域的最新半導體產品，并通過這一系列的產品組合圍繞著智能社區的理念打造了契合客戶需求的解決方案。
　　在“Mobile”移動技術展區，東芝展示了與數字生活息息相關的“FlashAir ™”、NFC、 Bluetooth®、Wi-Fi™、無線充電等實用技術;而面向便攜式設備的CMOS圖像傳感器、橋接芯片、超小型封裝分立器件等在移動數字領域都具有出色的應用價值。

　　在面向家庭用戶的解決方案中，東芝白光LED照明技術、家電產品的低功耗/靜音化電機控制技術、電視畫質改善技術以及具備圖像識別技術的監控攝像系統等，都代表了當前各領域的尖端水準。東芝通過這一系列的解決方案，竭力為家庭用戶創造出高度智能化的生活空間。
　　在“Industrial”和“Automotive”展區，東芝向觀眾展示了豐碩的研發成果。讓觀眾印象最深刻的是應用廣泛的分立器件產品線、新型半導體化合物設備，以及確保駕駛安全的電機控制技術和HD全高清調整技術等，這些最新的產品和技術都引起到場嘉賓和專業媒體的極大興趣。
　　東芝的“Memory & Storage”展區展示了采用了NAND閃存的e•MMC™、SD存儲卡、USB存儲器、SSD、混合驅動、HDD等產品。
　　結語
 　　隨著智能化趨勢的加強，人們對于統一管理和優化控制電力，水和信息等基礎設施的需求將不斷增加。未來，東芝將以全面創新為己任，整合多領域技術，為全球提供更加優質的數字化智能社區解決方案而努力。

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