[ 導讀 ] 自iPhone5s面世以后，不少廠商已推出具有指紋識別功能的新機。近日，有媒體報道稱三星S5有望在2014年2月24日揭開神秘面紗，且該款手機有望配備時下熱門的指紋識別功能。

 　　自iPhone5s面世以后，不少廠商已推出具有指紋識別功能的新機。近日，有媒體報道稱三星S5有望在2014年2月24日揭開神秘面紗，且該款手機有望配備時下熱門的指紋識別功能。

 　　分析人士認為，指紋識別之所以備受市場關注，實際上源于iPhone5s；與iPhone5相比，其最大亮點之一是擁有指紋識別功能。隨后，HTC在新機HTCOnemax也搭載了指紋識別功能，步步高(14.68, 0.01, 0.07%)vivo在其新款手機Xplay3S中也加入了指紋解鎖拈。

 　　據每日經濟新聞報道，一位上海券商研究員表示，“iPhone5s的指紋識別功能還是很受市場歡迎，可能引發其他公司跟風效仿。搭載指紋識別功能的智能產品滲透率極有可能因此提速。”

 　　國信證券在研報中提到，2014年可能會有多款帶指紋識別的智能機陸續推出；另外，下一代的蘋果平板電腦也極有可能具有指紋識別功能。國金證券(24.85, -0.46, -1.82%)則在研報中指出，2013年全球指紋識別市場規模約30億美元。目前iPhone5s使用的指紋識別模組價格在15美元左右，假設未來三年50%的智能手機和平板電腦配備指紋識別模組，指紋識別市場將達到131億美元，市場空間將增長330%。

 　　值得注意的是，指紋識別傳感器芯片需要采用WLCSP的封裝技術。WLCSP即晶圓片級芯片規模封裝，是一種原芯片尺寸最小封裝方式。上述上海券商研究員表示，隨著具有指紋識別功能的智能產品大量上市或引發WLCSP封裝的產能吃緊。

 　　據統計，具有WLCSP封裝技術的公司寥寥無幾。國外的公司有日本三洋、韓國AWLP以及摩洛哥的Namotek等，國內有晶方科技(30.35, 2.76, 10.00%)（603005，收盤價27.59元）、長電科技(8.52, 0.52, 6.50%)（600584，收盤價8.00元）控股子公司長電先進、華天科技(12.93, -0.31, -2.34%)（002185，收盤價13.24元）子公司昆山西鈦以及中國臺灣地區的精材科技。

 　　昆山西鈦是最近兩年崛起的WLCSP的廠家。長電先進晶圓級封測產能均處于全球前列，并擁有部分核心專利授權。晶方科技產能位居世界前列，主要提供WLCSP封裝及測試服務；另外，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

　　（證券時報網快訊中心）

　　證券時報網（）02月11日訊

　　【概念股解析】

　　晶方科技（603005）：高端封裝測試領域的領跑者

　　來源：西南證券(9.56, 0.04, 0.42%)撰寫時間：2014-01-28

 　　影像傳感器芯片封裝測試領域的領先企業。公司是中國大陸首家、全球第二家能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封裝測試服務商。目前產品主要有影像傳感芯片、環境光感應芯片、醫療電子器件、微機電系統（MEMS）、生物身份識別芯片、射頻識別芯片（RFID）等，這些產品被廣泛應用于消費電子（手機、電腦、照相機等）、醫學電子、電子標簽身份識別、安防設備等諸多領域。

 　　中國集成電路產業迎來發展良機。近年來，隨著全球電子產品產能向中國大陸轉移，中國集成電路產業也實現了快速發展，在全球集成電路產業中的地位也迅速提升。但是，中國集成電路產業也面臨很大問題，國家也意識到這一基礎產業對國民經濟的重要性，開始加大對集成電路產業的扶持力度。

 　　公司核心競爭優勢。公司作為全球第二大為影像傳感器提供晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）量產服務的專業封裝測試服務商，相對大陸企業具有先發優勢，相對海外企業具有中國大陸的低成本優勢。公司所采用的晶圓級芯片尺寸封裝技術適應了電子產品輕薄化趨勢，且相對傳統封裝技術具有明顯的成本優勢，可向MEMS、LED等領域延伸，未來發展空間廣闊。

 　　募投項目解決產能瓶頸。公司募集資金擬用于“先進晶圓級芯片尺寸封裝（WLCSP）技改項目”。項目的實施符合公司長期發展規劃，為公司持續發展提供保障。預計項目完成后，新增年可封裝36萬片晶圓的WLCSP封裝產能，折合每月3萬片的晶圓產能。預計項目達產后，公司年產能將達到48萬片，可實現年銷售收入8-9億元。

 　　盈利預測與投資建議。預計公司2013-2015年EPS分別為0.70元、0.85元、1.03元，根據19.16元的發行價格，對應的PE分別為27X、23X、19X。公司在集成電路封裝領域具有明顯的技術優勢，在集成電路產能向中國大陸轉移，國家對產業鏈扶持力度加大的趨勢下，看好公司未來的發展前景，給予“買入”評級。

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　　證券時報網（）02月11日訊

　　【概念股解析】

　　華天科技:淡季不淡，業績超預期

 　　研究機構：光大證券(8.36, 0.02, 0.24%) 分析師：蒯劍，胡譽鏡 撰寫日期：2014-01-22

　　事件:

 　　公司發布業績預告修正公告，凈利潤從增長30%~60%上調至60-70%，達到1.94-2.06億元。

　　淡季不淡和產能釋放造成超預期

 　　公司在4Q13的淡季訂單不淡是業績上修的主要原因，此外西安廠的產能釋放也造成業績超預期。

　　本土CMOS設計公司的戰略性供應商，設計、制造和封裝相互促進

 　　格科微、斯比科等本土CMOS設計公司是晶圓級封裝市場的重要增長來源，西鈦在價格和客戶服務方面相對臺灣競爭對手具有顯著優勢，必將成為戰略性供應商，也將體現出更高的成長性，不必擔心市場傳言的訂單波動。晶圓級封裝技術也有望運用于MEMS、指紋識別等新興領域。 西鈦的產能將持續釋放，滿足CMOS及新興的應用領域。

 　　集成電路產業將是國家在未來幾年重點扶持的產業，設計和晶圓制造行業的發展正與封裝行業相互促進。本土設計公司蓬勃興起，展訊、全志、瑞星微、海思等在手機和平板電腦核心處理器芯片上接近國際先進水平，格科微、銳迪科等憑借對本土客戶需求的精準把握在全球市場份額名列前茅，國微、同方微、國民技術(29.310, -1.02, -3.36%)等也將受益于軍工、金融等核心領域的芯片國產化。中芯國際等晶圓廠的擴產正積極推進，以滿足設計公司的需求，在產能增長和盈利性改善等預期下，中芯國際股價自9月中旬以來上漲超過50%。

　　上調盈利預測，維持買入評級

　　上調公司的盈利預測，預計今明兩年維持35%以上的凈利潤增長，維持買入評級。

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　　【概念股解析】

　　長電科技（600584）：上半年扭虧為盈，下半年業績爆發

　　來源：興業證券(9.35, 0.05, 0.54%)撰寫時間：2013-08-22

　　事件：

 　　長電科技8月22日晚公布2013年半年報，上半年實現營業收入24.9億元，同比增長121.3%；實現利潤總額5055萬元，同比增長298%；歸屬于上市公司股東的凈利潤2037萬元，同比增長17倍，EPS=0.02元。其中，2季度實現營收13.6億元，同比增長16.7%，環比增長21.3%。歸屬上市公司股東凈利潤1924萬元，同比下降7%，環比增長16倍。單季度EPS=0.02元。

　　點評：

 　　扣非后凈利潤實現扭虧，毛利率提升明顯：2季度扣非后凈利潤2346萬元，實現扭虧。一方面開工率較去年同期有大幅提升，另一方面，高端產品開始放量，產品結構優化，致使今年上半年毛利率20.16%，較去年同期提升了4.5個百分點。單季來看，2季度毛利率19.98%，與1季度基本持平，顯示公司毛利率穩定的回到了此前20%的水平上。隨著高端產品占比進一步提升，我們預計毛利率有望進一步提升。

 　　基板封裝高端產品上量迅速，是今年增長點：基板事業部包括BGA（基帶芯片、處理器）、LGA（射頻拈）、MEMS/sensorIC、smartIC等高端封裝產品，是公司今年及未來增長主力。政策層面上國家大力扶持國內封測，鼓勵國內IC設計采用本土封測，公司自身技術也向高端制程升級，且較臺灣大廠有價格優勢，展訊、海思、聯芯、銳迪科、瑞芯微等國內IC大廠已經將訂單轉向長電，產業轉移的趨勢明確。本質上公司是受益于中低端移動終端爆發，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內IC設計廠商崛起而成長。其基板事業部去年初營收僅800萬/月，當前成長為7000萬/月，增長迅猛。我們預計此塊業務今年營收貢獻7-8億，明年12億左右。

 　　形成Bumping FC一條龍優勢：bumping作為中段產業，介于foundry和封測環節之間。目前從事bumping生產的有兩類企業：一類是foundry廠，如中芯國際，一類是封測廠，如Amkor。長電科技是國內唯一具備bumping和FC生產能力的廠商，有一站式優勢。當前bumping到了爆發期，公司的bumping產能供不應求，擴產在即。后道FC產能也是明年擴產重點。未來公司將憑借bumping FC的一條龍服務，大力發展FCBGA，盈利水平將較現有的wirebondingBGA進一步提升。

 　　攝像頭模組已經量產，前景可觀：2011年與東芝合資成立新晟電子（長電70%，東芝30%），結合了長電在鏡頭封裝，與東芝在圖像傳感器、光學測試方面的優勢。攝像頭模組市場前景廣闊，僅手機用攝像頭2013年預計達到14億顆，至2015年達到16億顆，另外，車裝攝像頭也是一個巨大的下游市場。公司當前產能80-100萬/月，不斷擴產中。預計今年營收1-2億，明年5億左右。

 　　低端產品遷移內地，有利于降低成本：公司從去年開始將低端產品遷移至人力成本更低的宿遷、滁州，搬遷工作已于今年7月結束，費用高峰期過去。未來低端產品維持穩定，并有望以低折舊和低勞動力成本保持毛利率穩定。

 　　盈利預測及投資評級：受益于中低端移動終端爆發，憑借向高端封裝制程升級，伴隨國內IC設計廠商崛起而成長，公司長期成長邏輯確立。BGA是今年主要增長點，FCBGA是未來方向，bumping FC一條龍是公司優勢。今年將體現出較大的業績彈性，上半年搬廠完成，費用高峰過去，下半年高端產能進一步釋放以及季節性因素，預計主要集中在下半年是業績爆發期。維持公司2013-2015年EPS分別為0.15、0.28、0.38元的盈利預測，維持“增持”評級。

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