[ 導讀 ] 工研院預估，物聯網（Internet of Things, IoT）未來應用廣泛將帶動感測元件（SENSOR）及電源管理IC需求成長，預估2014年全球傳感器與電源管理IC的總產值將達425億美元，至2018年時可達607億美元，相當于4年后產值增1.4倍。

 　　工研院預估，物聯網（Internet of Things, IoT）未來應用廣泛將帶動感測元件（SENSOR）及電源管理IC需求成長，預估2014年全球傳感器與電源管理IC的總產值將達425億美元，至2018年時可達607億美元，相當于4年后產值增1.4倍。

 　　工研院認為，臺灣具備半導體制造、封裝及設計的的能力，因此物聯網商機對臺灣半導體產業無疑是一個未來可以發展的新亮點。臺灣在傳感器、電源管理IC設計相關廠商，包括有原相（3227）、立錡（6286）、致新（8081）、凌耀（3582）、矽創（8016）、F-敦泰（5280）等皆為相關受益廠商。

 　　工研院指出，物聯網的概念就是將所有物件藉由無線通訊串聯在一起，其主要架構為物件的感測、通訊傳輸與云端運算所組成。由于近年移動通信的發展已建立良好的通訊基礎，因此未來物聯網的發展，將會著重在傳感器與電源管理等相關IC產品研發。

 　　傳感器為物聯網第一線的信息收集元件，電源管理IC的改進則可以滿足物聯網在省電上的低功耗需求，對于物聯網而言，這兩者皆是不可或缺。就成熟型的半導體制程技術來看，目前可滿足傳感器與電源管理IC產品需求，包括有90納米甚至更高階段的制程。

 　　工研院觀察，物聯網未來將會有高度成長空間，目前雖然因為部份規格與協定尚未制定，但市場規模確實已持續擴大，估計2014年時全球物聯網的安裝數量約有144億套、到了2018年時，規格制定應可臻至完成，安裝的數量將有機會達348億套。

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