高通推出移动计算机通用4G LTE新产品--华夏物联网

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高通推出移動計算機通用4G LTE新產品

專家觀點
泡泡網
2014-02-26
[ 導讀 ] 高通公司今日宣布,推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式數據連接平臺,其Category 6下載速率最高達300Mbps,將用于輕薄的筆記本電腦、平板電腦和可變形終端等移動計算終端。
  高通公司今日宣布,推出全球首款商用的4G LTE Advanced嵌入式數據連接平臺,其Category 6下載速率最高達300Mbps,將用于輕薄的筆記本電腦、平板電腦和可變形終端等移動計算終端。

  這次推出的全新平臺在 之前產品的成功基礎上,進一步提供覆蓋全球最廣泛的蜂窩技術和射頻頻段的3G和4G解決方案,包括對LTE TDD和FDD的部署支持,同時與HSPA+、EVDO和TD-SCDMA后向兼容,從而幫助筆記本電腦和平板電腦制造商推出能適用于全球多個地區的單一產品。
  美國高通技術公司產品管理高級總監Fram Akiki表示:“Gobi嵌入式計算調制解調器深入而廣泛的產品組合為PC OEM廠商和模塊供應商提供了最佳解決方案,面向目前幾乎所有最流行的移動計算產品——從高端的企業級筆記本電腦到大眾消費類平板電腦。美國高通公司的技術還讓用戶在移動狀態下更輕松地做完成更多任務,無論是傳輸4K高清視頻,還是從云端快速訪問企業級應用。”

  全新嵌入式連接平臺基于美國高通技術公司的第四代3G/LTE調制解調器芯片Gobi 9x30和射頻收發芯片Qualcomm WTR3925。WTR3925還集成提供無縫全球定位的Qualcomm IZat?定位平臺。這些解決方案結合在一起,組成一個強大、優化的單一平臺,提供速度最高提升一倍的LTE Advanced連接以及雙載波HSUPA和雙頻段多載波HSPA+,支持OEM廠商在全球范圍更快地推出LTE Advanced Cat 6終端;與前代產品相比性能和功耗表現顯著提升,同時減小印刷電路板面積,從而打造更輕薄、更時尚的設計。
  美國高通技術公司的嵌入式連接平臺支持廣泛的嵌入式模塊,包括輕薄規格(比如M.2)和平面柵格陣列(Land Grid Array),并支持一個由模塊供應商(采用一系列Gobi 3G和4G LTE Advanced芯片)組成的廣泛生態系統,同時還支持Android、Chrome OS、iOS和Windows等主要操作系統。該平臺可與Qualcomm RF360? 前端解決方案搭配,實現一個全球單一硬件設計的LTE平臺。Qualcomm RF360前端解決方案采用天線匹配調諧和包絡追蹤等成熟的商用技術,能夠提高連接可靠性和功率效率,以實現最佳的性能。
  目前已有多家PC廠商推出了基于美國高通技術公司第二代LTE芯片Gobi MDM9x15嵌入式LTE技術的筆記本電腦和平板電腦產品,包括戴爾、富士通、惠普、聯想、松下和東芝。
  戴爾客戶解決方案商用PC集團執行董事Raza Haider表示:“戴爾致力于幫助客戶處理更多事項,并隨時隨地連接到任何終端和應用。美國高通技術公司的Gobi嵌入式連接平臺支持連接到全球最快的3G / 4G LTE 網絡,提供出眾的性能、效率和多功能,使我們的客戶能夠在移動中保持高效工作。”
  富士通客戶計算終端國際業務副總裁J鰎g Hartmann表示:“我們正不斷努力在一系列產品中——從傳統筆記本電腦到配備觸摸屏的混合平板電腦——為企業客戶提供最好的移動計算體驗。美國高通技術公司的Gobi嵌入式連接平臺在這些產品系列中扮演重要角色,使富士通客戶在任何地方都能夠通過最快的4G LTE連接滿足他們的關鍵數據需求。”
  ThinkPad全球產品市場和產品運營執行主管Jerry Paradise表示:“我們的ThinkPad筆記本憑借出色的設計、性能和行業領先的配置,被譽為商業計算的黃金標準。Gobi嵌入式解決方案使得我們能夠提供最廣泛的4G LTE連接方案,讓我們的客戶在全球各地都能保持移動和互聯。”
  松下北美系統通信公司無線戰略副總裁Victoria Obenshain表示:“松下正不斷推動移動計算機的無線性能,而全球的政府和商業企業人員需要這些性能來獲得、管理和詮釋推動創新的信息。美國高通技術公司行業領先的Gobi 4G LTE Advanced嵌入式連接平臺理論下載速率最高達300 Mbps,使得采用松下Toughbook和Toughpad解決方案的用戶能夠在更多地方更快地連接網絡,從而提高生產力和效率。”
  東芝歐洲公司生活產品與服務部門市場總監Matt McDowell表示:“我們的計算產品之所以選擇美國高通技術公司的 Gobi嵌入式移動/連接平臺,在于其出眾的性能、功率效率和3G/4G LTE網絡無縫連接的能力。這些優勢確保東芝的客戶能夠在更多地方保持網絡連接,充分利用其東芝終端。”
  即將發布支持該平臺的商用終端的模塊廠商還包括Amtel、富士康、華為、龍旗、Sierra Wireless、TCL和中興。
  富士康集團高級副總裁Brand Cheng表示:“我們很高興在我們即將面世的嵌入式模塊和連接產品中使用美國高通技術公司的第四代3G/LTE多模解決方案。全球4G LTE網絡的發展正推動在一系列移動計算終端上實現更快、更多連接的需求。美國高通公司的技術恰好能夠滿足這種需求,在打造下一代創新的互聯終端方面引領整個行業。”
  華為移動寬帶和家庭產品線副總裁Future Yang表示:“在移動寬帶領域,華為向全球客戶提供具有高速、可靠連接的數據卡和模塊,為其帶來最佳和最新的體驗。我們基于美國高通技術公司的Gobi嵌入式計算調制解調器平臺開發產品,該平臺提供包括LTE Advanced Category 6在內的最廣泛的連接方案,下載速度超快,最高達300Mbps。我們今年將發布基于9x30的數據卡、移動Wi-Fi、M2M模塊和汽車模塊。”
  Sierra Wireless OEM解決方案高級副總裁Dan Schieler表示:“我們很自豪能提供行業最全面的2G、3G和4G LTE無線嵌入式模塊產品系列。這種產品的深度和廣度很大部分要歸功于我們與美國高通技術公司的合作,其Gobi嵌入式計算調制解調器產品提供基于最新無線標準的行業領先的連接。”
  TCL通訊副總裁兼智能互聯業務部門副總經理Ronald Hu表示:“美國高通技術公司的嵌入式移動計算解決方案提供行業最佳的性能和功耗表現,我們很高興在我們的產品中應用其最新的4G LTE Advanced平臺。”
  中興通訊研發部副總裁Dongtang Zhu表示:“美國高通技術公司廣泛的嵌入式計算調制解調器組合——支持從3G到4G LTE Advanced的網絡連接——幫助我們提供滿足不同用戶需求的無線數據路由器(移動“熱點”)。中興通訊非常高興成為美國高通技術公司Gobi 9x30和WTR3925的客戶,也很高興與美國高通技術公司再次合作,在我們的下一代產品中提供速度更快的LTE Advanced Category 6連接。”
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