[ 導讀 ] 一是在關鍵技術領域實現突破，二是中國芯片廠商的市場競爭力在不斷增強。

　　移(yi)動(dong)智能(neng)終端和移(yi)動(dong)互聯網的(de)(de)(de)(de)飛(fei)速發(fa)展(zhan)，推動(dong)了移(yi)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)產業的(de)(de)(de)(de)爆發(fa)式(shi)發(fa)展(zhan)，2013年移(yi)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)需求首次超過(guo)了PC芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)，成為市(shi)場(chang)上的(de)(de)(de)(de)耀眼明星。隨著(zhu)移(yi)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)浪潮(chao)以及4G商(shang)用的(de)(de)(de)(de)全面到來(lai)，我國(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)移(yi)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)市(shi)場(chang)正在(zai)蓬勃發(fa)展(zhan)，主(zhu)要表現在(zai)：一是在(zai)關(guan)鍵技術(shu)領域實現突破，二是中國(guo)(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)廠(chang)商(shang)的(de)(de)(de)(de)市(shi)場(chang)競爭力在(zai)不斷增強。與此同(tong)時，國(guo)(guo)外(wai)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)巨頭也在(zai)不斷加大對中國(guo)(guo)市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)投入。可以預見，移(yi)動(dong)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)市(shi)場(chang)的(de)(de)(de)(de)未來(lai)將(jiang)更精彩！

　　近年來(lai)，移(yi)動互聯(lian)網(wang)的(de)迅猛發(fa)(fa)展使(shi)移(yi)動芯(xin)片成為(wei)集成電路產業發(fa)(fa)展的(de)引擎和國(guo)際(ji)競(jing)爭(zheng)與技(ji)術(shu)創新的(de)熱點，借助于國(guo)內(nei)市場的(de)有力帶(dai)動和對國(guo)際(ji)開放性(xing)技(ji)術(shu)成果的(de)積極利用，我國(guo)在移(yi)動芯(xin)片領域已初步實現核心(xin)技(ji)術(shu)和市場應用的(de)雙重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大運營(ying)商發(fa)(fa)放4G牌照，標志著(zhu)我國(guo)通信業進入4G新時(shi)代，這為(wei)我國(guo)移(yi)動芯(xin)片技(ji)術(shu)及產業的(de)進一步升級營(ying)造了良好的(de)發(fa)(fa)展環境(jing)。

　　全(quan)球(qiu)移動芯片(pian)產業擁抱4G

　　當前，全(quan)球(qiu)移動芯片(pian)產業飛速(su)發(fa)展，相關(guan)設計技(ji)術正(zheng)在(zai)加(jia)速(su)多維度升級，這無疑為4G的發(fa)展提供有力支撐。

　　近年(nian)來(lai)，移動芯片(pian)(pian)作(zuo)為集(ji)成(cheng)電(dian)路的一(yi)個(ge)重(zhong)要應用領域，市場(chang)潛力無限，據Gartner統計，2013年(nian)智能手(shou)機和平板(ban)電(dian)腦的芯片(pian)(pian)需(xu)求總和首(shou)次超過個(ge)人(ren)電(dian)腦，未來(lai)這(zhe)一(yi)格局變革仍將繼續增強，且(qie)伴隨著移動芯片(pian)(pian)技術及產業的快速升級，呈現(xian)出(chu)更為復雜(za)的發展趨勢(shi)，并形成(cheng)多技術路線共(gong)同演進的發展態勢(shi)。

　　從通(tong)信芯(xin)片(pian)(pian)的角度看，出(chu)貨量(liang)持續快速增長，2013年上(shang)半(ban)年即(ji)達到(dao)11億(yi)片(pian)(pian)。隨(sui)著LTE商(shang)用進程提速，2G、3G、LTE等(deng)多(duo)(duo)網長期共存現狀使得多(duo)(duo)頻多(duo)(duo)模成為通(tong)信芯(xin)片(pian)(pian)技術(shu)發(fa)展(zhan)的基(ji)本要求，高通(tong)暫(zan)時(shi)領(ling)先，其(qi)于(yu)2012年已推(tui)(tui)出(chu)包括(kuo)全部移動通(tong)信模式的六模基(ji)帶芯(xin)片(pian)(pian)，并在多(duo)(duo)模多(duo)(duo)頻所需的射(she)頻芯(xin)片(pian)(pian)、射(she)頻前(qian)端(duan)等(deng)整合方面也(ye)具(ju)有突出(chu)的技術(shu)優勢。此外，MTK也(ye)于(yu)近期發(fa)布4G LTE真八核智能手機系(xi)統單(dan)芯(xin)片(pian)(pian)解決方案MT6595，預(yu)計下半(ban)年即(ji)有相關終端(duan)產品推(tui)(tui)出(chu)。

　　從應(ying)(ying)用處(chu)理(li)芯(xin)(xin)片(pian)的角度來(lai)(lai)看(kan)，多(duo)核(he)(he)復用成為(wei)設計的重(zhong)點，2013年上半年全球多(duo)核(he)(he)應(ying)(ying)用處(chu)理(li)芯(xin)(xin)片(pian)的滲透率(lv)達到(dao)2/3。繼四(si)核(he)(he)之后，應(ying)(ying)用處(chu)理(li)芯(xin)(xin)片(pian)出(chu)(chu)現兩(liang)條(tiao)(tiao)技(ji)(ji)術升(sheng)(sheng)(sheng)級(ji)路(lu)徑：一是繼續提(ti)升(sheng)(sheng)(sheng)多(duo)核(he)(he)復用程(cheng)度，以MTK、三星等(deng)推出(chu)(chu)的八核(he)(he)芯(xin)(xin)片(pian)為(wei)代(dai)表(biao)；二是通過提(ti)升(sheng)(sheng)(sheng)單個(ge)核(he)(he)的能(neng)力來(lai)(lai)實現整體升(sheng)(sheng)(sheng)級(ji)，以蘋果推出(chu)(chu)的64位ARM架構芯(xin)(xin)片(pian)為(wei)代(dai)表(biao)。目(mu)前，上述兩(liang)條(tiao)(tiao)技(ji)(ji)術路(lu)線(xian)均得(de)到(dao)設計企(qi)業的積(ji)極響(xiang)應(ying)(ying)。不論八核(he)(he)并行(xing)調度還是64位架構的應(ying)(ying)用處(chu)理(li)芯(xin)(xin)片(pian)，均需上層操作系統、API接口(kou)、應(ying)(ying)用等(deng)同步優化支持，芯(xin)(xin)片(pian)設計難(nan)度也大幅提(ti)升(sheng)(sheng)(sheng)，對企(qi)業研發提(ti)出(chu)(chu)了(le)更高(gao)需求(qiu)。

　　此外(wai)，移(yi)動芯(xin)片(pian)也(ye)在(zai)加速(su)向可(ke)(ke)(ke)穿戴及智能(neng)電(dian)視等更(geng)(geng)多領(ling)域滲透。目前已發(fa)布(bu)的(de)(de)可(ke)(ke)(ke)穿戴設備大(da)多基于成熟的(de)(de)移(yi)動芯(xin)片(pian)產品，包括谷歌眼(yan)鏡、三(san)星(xing)手表等。可(ke)(ke)(ke)穿戴設備未來巨大(da)的(de)(de)市(shi)場潛力正吸引移(yi)動芯(xin)片(pian)設計企業(ye)紛(fen)紛(fen)針對其推出更(geng)(geng)低功耗(hao)、更(geng)(geng)高集成度的(de)(de)芯(xin)片(pian)產品，如英特爾的(de)(de)超小超低功耗(hao)Quark處理器，支撐更(geng)(geng)多商用(yong)可(ke)(ke)(ke)穿戴終端的(de)(de)發(fa)布(bu)。在(zai)智能(neng)電(dian)視領(ling)域，Mstar已能(neng)通過(guo)一顆SoC芯(xin)片(pian)實現智能(neng)電(dian)視所有功能(neng)，國(guo)內的(de)(de)TCL等企業(ye)緊跟智能(neng)電(dian)視市(shi)場機遇，踴躍嘗試。除此之外(wai)，移(yi)動芯(xin)片(pian)與開源硬件等的(de)(de)融合更(geng)(geng)為其在(zai)物聯(lian)網(wang)的(de)(de)創新應用(yong)孕育更(geng)(geng)多可(ke)(ke)(ke)能(neng)。

　　值得(de)一提的是，移(yi)動(dong)芯片制(zhi)造工藝(yi)的加速升級，有力推動(dong)了(le)移(yi)動(dong)計算性(xing)能與功(gong)耗的進(jin)步。

　　當前(qian)，28nm已(yi)成為主流工(gong)藝節(jie)點，臺(tai)(tai)積電以(yi)絕對優勢領銜，其2012年全球(qiu)市場(chang)占有率(lv)接近100%，良(liang)率(lv)、性能等關(guan)鍵指標參數表現突(tu)出(chu)；三星、Global Foundries在2013年也實(shi)現了(le)28nm的突(tu)破。前(qian)者除自(zi)用(yong)外，為iPhone 5所(suo)用(yong)的A7芯(xin)片提(ti)供代工(gong)，后者據稱(cheng)已(yi)拿下高通部(bu)分訂(ding)單，但與(yu)臺(tai)(tai)積電相比，差距依然明顯。

　　在(zai)制造工藝的(de)(de)后續(xu)升級中，根據臺積電與蘋果簽訂的(de)(de)后續(xu)代工協議，2014年(nian)最先進(jin)的(de)(de)工藝將進(jin)入(ru)20nm，2015年(nian)進(jin)入(ru)16nm/14nm，快速升級的(de)(de)態勢依(yi)然不減。英特爾(er)目(mu)前開始進(jin)入(ru)22nm，并(bing)計劃(hua)在(zai)2014年(nian)推(tui)出14nm。移(yi)動(dong)芯片(pian)還促進(jin)制造企業由關(guan)注(zhu)“性能(neng)提(ti)升”向(xiang)“性能(neng)和(he)(he)功耗平衡”轉(zhuan)變：臺積電目(mu)前4條(tiao)28nm生產線(xian)中有3條(tiao)主要(yao)用于(yu)生產移(yi)動(dong)芯片(pian)，而(er)三星電子也擁有專用于(yu)移(yi)動(dong)芯片(pian)的(de)(de)28nm生產線(xian)，性能(neng)和(he)(he)功耗平衡是其主要(yao)特色(se)。

　　我國移動芯片產業(ye)發展提速

　　在國家對(dui)新(xin)一代寬(kuan)帶無線通信產(chan)業和集(ji)成電(dian)路產(chan)業的(de)大(da)力(li)支持下，國內(nei)取得(de)了從(cong)“無芯”到(dao)“有芯”的(de)重大(da)突(tu)破，涌現(xian)出一批初具國際競(jing)爭力(li)的(de)設計企(qi)業，與國際頂級企(qi)業間的(de)技術差距在不斷縮小。2013年4G牌照的(de)正(zheng)式(shi)發(fa)放(fang)，更是為國內(nei)移動(dong)芯片實現(xian)從(cong)“有芯”到(dao)“強(qiang)芯”的(de)創新(xin)升級提供了良好的(de)發(fa)展環境。

　　通(tong)信芯(xin)(xin)片方面，2011年(nian)(nian)(nian)、2012年(nian)(nian)(nian)、2013年(nian)(nian)(nian)的(de)前三(san)個季度，我(wo)國手機基(ji)帶(dai)芯(xin)(xin)片出(chu)貨量分別為3.93億(yi)片、4.62億(yi)片、4.37億(yi)片。國產化率3年(nian)(nian)(nian)內實(shi)(shi)現翻番，占比超過23%。在(zai)(zai)LTE芯(xin)(xin)片方面我(wo)國已基(ji)本跟上國際水平(ping)。目(mu)前海(hai)思、展訊、聯芯(xin)(xin)、中興(xing)微電子、創毅(yi)視訊、重郵(you)信科、國民技術等(deng)企業已實(shi)(shi)現LTE基(ji)帶(dai)芯(xin)(xin)片的(de)商(shang)用(yong)供(gong)貨。海(hai)思、展訊等(deng)多家企業已經開展TD-LTE、TD-SCDMA、FDD LTE、GSM和WCDMA五模(mo)芯(xin)(xin)片的(de)研發，并(bing)采用(yong)目(mu)前最先進(jin)(jin)的(de)28nm工藝設計，2014年(nian)(nian)(nian)多款平(ping)臺即(ji)可實(shi)(shi)現商(shang)用(yong)。LTE-Advanced多模(mo)芯(xin)(xin)片的(de)研發目(mu)前也正在(zai)(zai)進(jin)(jin)行，預計2014年(nian)(nian)(nian)可發布(bu)測試(shi)用(yong)樣(yang)片。

　　在應(ying)(ying)用(yong)處(chu)理(li)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)上(shang)，2011年(nian)、2012年(nian)、2013年(nian)的(de)(de)(de)前(qian)(qian)三個季度我國(guo)智能手機應(ying)(ying)用(yong)處(chu)理(li)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)出貨量(liang)分(fen)別(bie)為0.97億片(pian)(pian)(pian)(pian)、2.58億片(pian)(pian)(pian)(pian)和(he)(he)3.18億片(pian)(pian)(pian)(pian)，目(mu)前(qian)(qian)國(guo)產化率(lv)已(yi)(yi)達(da)到25%，增(zeng)長態勢明顯。同(tong)時，展訊和(he)(he)聯芯等(deng)提供的(de)(de)(de)集成通(tong)信基(ji)帶和(he)(he)應(ying)(ying)用(yong)處(chu)理(li)器(qi)的(de)(de)(de)單芯片(pian)(pian)(pian)(pian)是拉動發展的(de)(de)(de)重要力量(liang)。值得一(yi)提的(de)(de)(de)是，國(guo)內(nei)企業(ye)對(dui)基(ji)礎架(jia)(jia)構(gou)的(de)(de)(de)理(li)解也(ye)逐步深(shen)入，海思正成為國(guo)內(nei)首家獲得ARM架(jia)(jia)構(gou)授權(quan)資格的(de)(de)(de)企業(ye)。此外，君正基(ji)于MIPS指(zhi)令集設(she)計的(de)(de)(de)處(chu)理(li)器(qi)架(jia)(jia)構(gou)，在教育電子設(she)備領(ling)域已(yi)(yi)有較廣應(ying)(ying)用(yong)（占據國(guo)內(nei)45%的(de)(de)(de)市場），并正逐步向智能手機、平(ping)板(ban)電腦及可穿戴設(she)備等(deng)領(ling)域發展。

　　客觀而言，在(zai)當(dang)前的(de)產業格局下，我國移動芯片(pian)要實現進一(yi)步(bu)突破升(sheng)級，在(zai)市場(chang)拓展、技術提升(sheng)、產業合作等方面仍面臨(lin)巨大(da)挑戰(zhan)。

　　首先，國內多數企業實力和國際領先企業差距較大(da)，產品以中低(di)端(duan)市場(chang)為主、利潤(run)率低(di)，時(shi)刻面(mian)臨(lin)高(gao)通等巨頭進入中低(di)端(duan)市場(chang)擠壓生存空(kong)間的(de)(de)嚴峻挑戰，未來隨著(zhu)設計(ji)技術及工藝(yi)技術升級(ji)的(de)(de)難度加大(da)，還將面(mian)臨(lin)差距拉大(da)再次掉隊的(de)(de)風(feng)險(xian)。

　　其次，大帶寬、高速率(lv)、高性(xing)能、低功耗(hao)的(de)發(fa)展需求需要引入28nm甚至更高工(gong)藝，我國目(mu)前28nm芯片產品僅有少(shao)量供貨。除此之外，國內企業也普遍缺乏(fa)對CPU、GPU、DSP等(deng)基(ji)本功能IP核(he)的(de)開發(fa)和(he)積累，制(zhi)造(zao)企業在工(gong)藝IP 的(de)積累方面嚴(yan)重不(bu)足。

　　最后，移動(dong)芯片(pian)與本土(tu)集成(cheng)電路制(zhi)造方面的(de)(de)互(hu)動(dong)空間仍然巨大(da)，如中(zhong)芯國(guo)際(ji)40nm工(gong)藝(yi)僅能支持國(guo)內廠(chang)商約20%的(de)(de)產(chan)能需(xu)求(qiu)， 28nm尚(shang)未(wei)進(jin)入(ru)大(da)規模量(liang)產(chan)階段，無(wu)法滿足國(guo)內企(qi)業的(de)(de)新產(chan)品(pin)研發需(xu)求(qiu)。

　　需要看到的是(shi)，在面(mian)臨嚴峻(jun)挑戰的同時，我國移(yi)動芯片技術未來(lai)升(sheng)級也存在幾個重要機遇(yu)。

　　一(yi)是(shi)我(wo)國通(tong)信業(ye)全面進(jin)入(ru)4G時代。2013年12月(yue)4日，工信部正式向三大運營商發放4G牌(pai)照，這標志著我(wo)國通(tong)信業(ye)進(jin)入(ru)了(le)(le)4G新時代，全球(qiu)最大LTE市場的(de)啟動(dong)為我(wo)國移動(dong)芯片(pian)技術及產業(ye)的(de)進(jin)一(yi)步升級(ji)營造了(le)(le)良(liang)好的(de)發展環境(jing)。

　　二是移動智能終(zhong)端(duan)仍將保持蓬勃(bo)發展(zhan)(zhan)的(de)(de)態勢，國內終(zhong)端(duan)企業(ye)(ye)(ye)在全(quan)球產業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)地位快速提(ti)升，華為(wei)、聯想、中(zhong)興(xing)已(yi)進入(ru)全(quan)球前(qian)十，在主(zhu)流及(ji)入(ru)門(men)市場(chang)中(zhong)國企業(ye)(ye)(ye)更是成為(wei)創(chuang)新主(zhu)力。國內巨大的(de)(de)市場(chang)優(you)勢及(ji)終(zhong)端(duan)產能優(you)勢，為(wei)后續芯片企業(ye)(ye)(ye)與終(zhong)端(duan)企業(ye)(ye)(ye)深化(hua)合作(zuo)、提(ti)高(gao)芯片國產化(hua)率創(chuang)造了(le)更多發展(zhan)(zhan)機(ji)遇(yu)。

　　三是我(wo)國(guo)移動(dong)芯(xin)(xin)片產(chan)(chan)業發(fa)展(zhan)的(de)基礎已經(jing)奠定(ding)。經(jing)過多年發(fa)展(zhan)，國(guo)內移動(dong)芯(xin)(xin)片企業在技(ji)術及市場方面已取得(de)一(yi)定(ding)突破(po)和(he)積(ji)累，并積(ji)極參與(yu)國(guo)際市場的(de)競爭與(yu)合作，在全球(qiu)產(chan)(chan)業地(di)位得(de)以提升的(de)同時，也在迅(xun)速(su)跟進全球(qiu)技(ji)術發(fa)展(zhan)趨勢(shi)(shi)，并與(yu)國(guo)際巨頭形成良好的(de)合作關系，如高通與(yu)中芯(xin)(xin)國(guo)際、展(zhan)訊(xun)與(yu)臺積(ji)電等的(de)合作，為將(jiang)來(lai)更好地(di)借鑒(jian)和(he)利用國(guo)際優勢(shi)(shi)資源、提升自身(shen)競爭實力奠定(ding)良好基礎。

　　4G時(shi)代，緊握產業升級新機(ji)遇

　　4G時代的到來正在給移(yi)(yi)動芯片產業(ye)帶來難得(de)的重大發展機遇(yu)。面對(dui)這一契機，我國(guo)(guo)移(yi)(yi)動芯片產業(ye)應充(chong)分利(li)用市場(chang)優勢，加強(qiang)對(dui)移(yi)(yi)動芯片技術(shu)(shu)和產業(ye)的布(bu)局，推(tui)動產業(ye)鏈各環(huan)節(jie)的協(xie)同創新，實現(xian)我國(guo)(guo)移(yi)(yi)動芯片技術(shu)(shu)及(ji)產業(ye)的進一步(bu)升級。

　　一(yi)是充分發揮本土市場優勢，推動移動芯(xin)片(pian)產業(ye)規模快(kuai)(kuai)速放大。充分發揮移動互(hu)聯網和智(zhi)能(neng)終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)的產業(ye)拉動效應(ying)，鼓勵運(yun)營商終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)集采、終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)企業(ye)整機研發時優先(xian)采用國產芯(xin)片(pian)，加(jia)快(kuai)(kuai)內(nei)需市場移動芯(xin)片(pian)國產化進(jin)程(cheng)。推進(jin)移動芯(xin)片(pian)在可穿戴(dai)智(zhi)能(neng)終(zhong)(zhong)端(duan)(duan)、智(zhi)能(neng)電視、物聯網以及云計算(suan)服務器等新興領域(yu)的應(ying)用。

　　二是突破關(guan)鍵技(ji)術(shu)，夯實(shi)多模(mo)多頻、高性能、高工藝芯片設計(ji)及制造等核心技(ji)術(shu)基礎(chu)。繼續加(jia)(jia)(jia)強(qiang)對LTE及LTE-Advanced多模(mo)多頻芯片、多核并行架構(gou)(gou)及64位(wei)架構(gou)(gou)芯片、集(ji)成型單(dan)芯片的研發(fa)(fa)。加(jia)(jia)(jia)大對最先進(jin)工藝商(shang)用芯片研發(fa)(fa)的支持(chi)。推進(jin)ARM基礎(chu)架構(gou)(gou)的深入研發(fa)(fa)和定制，加(jia)(jia)(jia)強(qiang)對DSP、GPU、USB、HDMI接口等關(guan)鍵IP核的自(zi)主(zhu)研發(fa)(fa)，鼓勵探(tan)索基于MIPS架構(gou)(gou)產(chan)業生態的建設。

　　三是加強產(chan)業聯動(dong)，實現(xian)(xian)(xian)移(yi)動(dong)芯片設(she)計及(ji)制(zhi)(zhi)造等關鍵環節的(de)協同(tong)進步。聯合芯片設(she)計及(ji)制(zhi)(zhi)造企業共(gong)同(tong)實現(xian)(xian)(xian)20nm及(ji)更高工藝基礎技術(shu)的(de)研發；推(tui)進模擬及(ji)MEMS等特色(se)工藝的(de)實現(xian)(xian)(xian)。鼓(gu)勵(li)國(guo)內企業以多種方(fang)式(shi)實現(xian)(xian)(xian)知識產(chan)權共(gong)享，鼓(gu)勵(li)設(she)計和(he)制(zhi)(zhi)造企業深化合作，實現(xian)(xian)(xian)特色(se)工藝產(chan)品的(de)研發，促進“芯片與(yu)(yu)整機(ji)”、“芯片設(she)計與(yu)(yu)制(zhi)(zhi)造”、“IP核與(yu)(yu)芯片設(she)計”參與(yu)(yu)主體(ti)間(jian)的(de)資源協調、優化和(he)緊密合作。

　　四是充分發揮國家的(de)政策支(zhi)持和(he)引導作用(yong)，進一步加強對核心技(ji)術研(yan)(yan)發、關鍵設(she)備采購(gou)(gou)以及(ji)核心專利授權(quan)等的(de)支(zhi)持及(ji)協調。優(you)化產業(ye)(ye)環境(jing)，針對移動芯片及(ji)集成(cheng)電路(lu)發展需求，探索調整(zheng)現有(you)投資(zi)、人才、研(yan)(yan)發機制；鼓勵產業(ye)(ye)基(ji)金(jin)、風(feng)投等加大對中小企(qi)業(ye)(ye)的(de)支(zhi)持，積(ji)極探索新技(ji)術、新方向，推動國內(nei)企(qi)業(ye)(ye)間的(de)并(bing)購(gou)(gou)及(ji)合作；擴大芯片制造企(qi)業(ye)(ye)的(de)上(shang)市融(rong)資(zi)渠道，吸引更多資(zi)本。

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