[ 導讀 ] 2013年，智能手機和平板電腦著實火熱了一把，成為帶動全球電子產業成長的重要動力。不過隨著換機潮的過去，預計2014年以后智能手機市場的增長率將不斷下滑，業界正在積極尋覓下一個增長足夠快、體量足夠大的新應用、新市場。

　　2013年，智能手機和平板電腦著實火熱了一把，成為帶動全球電子產業成長的重要動力。不過隨著換機潮的過去，預計2014年以后智能手機市場的增長率將不斷下滑，業界正在積極尋覓下一個增長足夠快、體量足夠大的新應用、新市場。在2014慕尼黑上海電子展上，眾多業界大廠紛紛推出適用于汽車、可穿戴設備、物聯網等領域的MCU、無線模塊、傳感器等零部件，預計上述應用有望成為未來市場成長的新熱點。

ST的MCU展臺

　　汽車電子：總量擴大熱點頻出

 　　在汽車輕量化、小型化、智能化和電動化趨勢的推動下，汽車電子的市場規模增長迅速。中國已經成為全球最大的汽車生產制造國，2013年中國汽車銷量增長了14%，至2200萬輛，2014年銷量有望達到2300萬輛。受益于總量的提高，汽車電子的市場規模必將進一步增長。據悉，在高端汽車中，電子部件的成本已占整車成本的60%~70%。另外，據德勤預測，2016年全球汽車電子規模將達到2348億美元，增速將高于整車行業的增長水平。在這一趨勢的影響下，汽車電子產品必將成為帶動電子產業高速成長的重要引擎。

 　　本屆慕尼黑上海電子展上，汽車電子成為最熱的主題。廠商推出的產品涵蓋動力系統、汽車照明、車載娛樂、車載網絡、車用連接器等諸多細分領域。安森美展示了新推出的發動機管理系統，并表示，電子器件在汽車中的應用將越來越多，提高發動機效率仍是最受關注的技術之一。人們之所以青睞電動汽車，無非是看重其綠色環保的特性。然而無論是電動汽車還是傳統汽車，要想真正實現綠色環保節能，最終的落腳點仍在于提高發動機的效率。世界上大約80%的發動機是汽油發動機，汽油發動機的控制越來越多地應用了缸內直噴和渦輪增壓技術，來提高發動機的效率。汽車電子系統通常包括控制、傳感和執行等單元，發動機的關鍵部件，如噴油器和閥門，都要精確地控制以達到最大效率;為了提高控制效率，要實時測量和處理燃燒室的壓力，以降低汽油發動機的油耗。

 　　不斷提高的排放標準、更好的燃油經濟性、更高效率的發動機和更高能效的汽車，對點火控制、燃油控制和排氣控制的精度要求也不斷提高。安森美表示，為了有效地實現這些功能，最新一代的發動機控制器需要高端的32位多核處理器。這些高端的微處理器需要高效、可靠的電源管理子系統。這種子系統必須能夠處理各種電池瞬變，如電壓加倍、電池反接以及其他的耦合瞬變，可提供穩定的5V、3.3V、1.0~1.5V和其他輸出，為微控制器、傳感器、存儲器和ECU的其他外設供電。

　　可穿戴設備：低功耗元件受關注

 　　智能手機增長趨向平穩，不等于移動互聯趨勢減緩，人們紛紛看好可穿戴設備成為繼智能手機之后的新的市場熱點。2013年是可穿戴設備產業的元年，而2014年將成為可穿戴設備產業蓬勃發展的一年。據Business insider預測，目前全球可穿戴市場規模約為30億美元至50億美元，未來2~3年有望成長為300億美元至500億美元的巨大市場，未來3~5年終端復合增速將不低于50%。隨著4G和移動終端的普及，國內可穿戴市場增長將更具爆發性。根據艾瑞咨詢的數據，2013年國內約售出了675萬部可穿戴設備，預計到2016年將增至7350萬部;2013年國內可穿戴設備市場規模為20.3億元，預計到2016年市場規模將達到169.4億元。

 　　任何創新應用與良好的應用體驗都離不開產業鏈上游的元器件的支持。可穿戴設備的核心器件包括微處理器、傳感器、無線通信芯片、電源管理芯片、顯示模塊及驅動芯片、無線充電芯片、微投影模塊等。在2014慕尼黑上海電子展上，眾多廠商推出了低功耗的MCU、無線模塊等產品，以因應可穿戴設備的需求。甚至連以往印象中尺寸大、功耗高的FPGA都推出了小尺寸、低功耗的版本，以進軍可穿戴設備市場。

 　　我國的FPGA廠商京微雅格公司發布了其最新研發的CME-R“河”系列低功耗FPGA產品，其應用市場將集中于可穿戴設備、移動設備等消費類電子產品。對此，京微雅格CEO劉明指出，FPGA在通信、軍事、工業等領域應用得游刃有余，也完全可以勝任功能要求更簡單的消費電子領域。而FPGA在ASIC的設計過程中本身起著原型驗證的作用，完全可以幫消費電子企業做到快速驗證。以前FPGA的使用局限于通信設備等少數領域，沒有真正地鋪開，并不像MCU或DSP那樣應用普遍，究其原因，主要還在于設計者的意識和思路。隨著FPGA產品的小型化、薄型化、低功耗，完全可以應用于消費電子市場，而且它的與生俱來的靈活性，可以給現在更新換代越來越快的消費電子市場帶來更大的幫助。

　　物聯網：從概念到“落地”

 　　每當談起物聯網，就會有人表現出不屑之色。物聯網這個概念自被推出已有幾年時間，大有泛濫之感。國人做事往往好炒概念，熱乎幾年之后，便開始轉向。殊不知電子業是一個扎實嚴謹、需要長時間積累的行業。恰恰是經過這幾年的發展，物聯網的相關技術和市場應用才開始走向成熟。

 　　本屆展會上，眾多廠家展出了與物聯網相關的無線傳輸、數據處理、傳感控制等產品，使“物聯網”不再是一個概念。這些產品與技術的落足點多為智能家居、智能社區等。東芝半導體在展臺上展出了面向移動終端、家用電器、汽車電子、工業、存儲五個應用領域的新技術、新產品和解決方案，突出了“智慧與科技的雙贏，盡在東芝智能社區”這一主題。東芝半導體表示，公司所擁有的圖像IC、混合信號IC、邏輯LSI、存儲器件以及分立器件等，都對智能化趨勢給予了支持。

 　　隨著信息化、網絡化因素的注入，家用電器將實現“擬人智能”——產品通過預裝的感應器和控制芯片來捕捉和處理信息，可實現自動監測自身故障、自動測量、自動控制、自動調節和遠程控制。家電不再“冷冰冰”，而成為家庭的一員。未來，智能化設備將體現在我們生活中的每一個角落。到2020年，智能手機滲透率將高達99%，智能電視滲透率將達到93%，智能洗衣機、智能電冰箱、智能空調的滲透率將分別增至45%、38%和55%。

Molex的連接器展臺

安森美的汽車電子展臺

京微雅格的FPGA展臺

　　廠商觀點

　　Molex全球營銷傳播總監Joe Dambach

　　連接器支持汽車高速互聯

 　　汽車連接器技術不斷提升，正朝模塊化、小型化、集成化、智能化方向發展。今天，汽車已經能夠直接連接到衛星和通信網絡上;未來它們還將實現與其他汽車和基礎設施的互聯。Molex一直在努力研發智能互聯解決方案，希望讓汽車更高效、更安全、更富娛樂性。我們的創新將填補車內互聯產品的空白，使駕駛者及乘客無縫地、靈活地訪問個性化娛樂信息系統，與其他車輛或基礎設施進行通信。Molex的互聯解決方案是HS AutoLinkⅡ密封互聯系統。此系統提供最高5Gbps的數據傳輸速率，支持USB 3.0的高速媒體協議，以滿足車載信息、娛樂、資訊系統日益增長的帶寬需求。

　　安森美半導體大中華區銷售副總裁謝鴻裕

　　看好汽車電子市場前景

 　　汽車電子系統正推動汽車半導體市場的增長，其中，混合動力及純電動汽車的半導體零部件市場增長迅速。安森美半導體提供由專用集成電路(ASIC)、專用標準產品(ASSP)及分立元件組成的整體解決方案，產品涉及日間行車燈(DRL)、先進前照燈系統(AFS)、座艙燈及車載網絡LED照明、音頻數字信號處理器(DSP)、信息娛樂系統電源、點火IGBT、車載網絡(CAN)收發器、汽車風扇控制，以及MOSFET、電磁干擾濾波和靜電放電保護等，以幫助減少廢氣排放，提高燃油經濟性，增強照明、安全、車載網絡及信息娛樂系統的性能及可靠性。

　　京微雅格公司首席執行官劉明

　　FPGA應用拓寬至可穿戴設備

 　　隨著FPGA產品的小型化、薄型化、低功耗化，它除了在通信、軍事、工業等傳統領域應用以外，也完全可以應用于消費電子市場，而且它的與生俱來的靈活性，可以給現在更新換代越來越快的消費電子市場帶來更大的幫助。如何滿足消費類產品低成本和特殊技術的需求?在我們規劃的產品中，高速接口與處理器性能得到加強，芯片也實現了多系統集成。同時，我們特別注重對成本的控制，這也是我們在工藝制程上特別謹慎的原因。應用的不斷拓寬對FPGA的性能提出了更高的要求。京微雅格CAP系統能實現多方向的系統集成，具有大容量的SRAM和Flash，這就能為客戶提供片上處理器與FPGA的無縫連接。SRAM die尺寸目前看來仍然很大，我們堅持這么做主要是為設計者提供大數據帶寬，為客戶提供系統級解決方案，這是降低成本的好辦法。

　　Vicor中國區高級銷售經理倪進

　　ChiP封裝模塊推動汽車電源小型化

 　　近年來，汽車越來越節能、安全和舒適，低消耗高密度的模擬、數字電子設備對汽車電源的要求也越來越高。Vicor的ChiP平臺是新一代可擴容的電源模塊，并且成為業內的新典范。憑借在高密度互連(HDI)的襯底上集成先進的磁性結構、功率半導體器件和控制ASIC，ChiP具備卓越的熱管理能力，支持前所未有的功率密度。客戶能夠快速地實現低成本的電源系統解決方案，以及以前所無法實現的系統尺寸、重量和效率。這些ChiP元件體現了模塊化電源系統設計的原則，設計人員可以利用ChiP作為基本構件，設計一個高效能、低成本的交流或直流電源系統。

　　飛兆半導體全球企業營銷副總裁Sajal Sahay

　　關注移動、家電、汽車領域能效管理

 　　目前，“綠色環保”的概念在全球范圍內已經深入人心，而電源管理技術在提高產品的功率效率方面可以發揮重要的作用。在再生能源系統、移動設備、汽車以及家用電器市場的各類終端設備中，電源管理芯片的重要使命是用盡可能低的電能消耗，幫助系統實現盡可能多的功能。電源管理方案主要從兩個方面入手：一是提高電源的工作效率，二是降低設備處于低功率或待機狀態時的功耗。

 　　從對半導體產品的新需求來看，中國的主要市場在移動、電信、汽車方面，而且新能源(太陽能、智能電網和電動汽車)市場將要復蘇。我們預計，今年戰略客戶和選擇性細分市場將出現增長。

　　東芝半導體&存儲產品技術營銷部總經理吉本健

　　智能社區兼顧個人舒適與城市可持續發展

 　　東芝半導體率先提出“智能社區”的理念，兼顧個人的舒適和城市的可持續發展，通力打造智能化解決方案。東芝半導體&存儲產品公司的產品包含圖像IC、混合信號IC、邏輯LSI、存儲器件/存儲產品，以及廣泛的分立器件等，可廣泛應用于電力/能源等基礎設施、醫療系統/醫療保健、生活服務、交通、住宅、商鋪、家電、數碼產品以及云計算等領域。在移動終端方面，東芝有TransferJet、NFC等近場通信技術以及Bluetooth、Wi-Fi和無線充電等一系列用于各種無線通信環境的解決方案，其中TransferJet技術無需直接接觸即可輕松將數據進行高速無線傳輸。

 　　在家用電器方面，東芝有用于家庭內無線連接的920MHz模塊，可用更加智能的技術來保護環境。在存儲方面，采用了NAND閃存的eMMCTM、SD存儲卡、USB存儲器、SSD、混合驅動、HDD等，能滿足從音樂及視頻數據到面向云存儲的龐大數據等多種需求的大容量存儲產品。

　　Lantiq公司首席執行官Dan Artusi

　　寬帶網絡“最后一公里”不是問題

 　　Lantiq推出的全新入門級VDSL網關芯片可為電信運營商帶來靈活的CPE選擇。其提供了采用2層PCB板的小尺寸參考網關設計，具有快速以太網LAN端口、802.11n無線局域網以及運營商級的VoIP等功能。銅線網絡和銅線/光纖混合網絡技術的不斷發展，使運營商可通過進一步投資于VDSL來擴展其現有網絡的生命周期，從而增強其贏利能力。借助VRX220，Lantiq的產品符合入門級DSL網關從ADSL向VDSL甚至更先進技術演進的趨勢，同時可以幫助電信運營商為其客戶提供功能豐富的用戶端網關。

 　　Silicon Labs MCU和無線產品事業部高級市場總監Daniel Cooley

　　物聯網需要低功耗MCU

 　　在無線連接集成領域，Silicon Labs致力于提供獨特而完整的解決方案，以期兼容各種主流標準。Silicon Labs可向業界提供最節能的32位MCU，非常適用于對功耗敏感的物聯網設備。LESENSE接口即使在MCU處于深度休眠模式下也能夠收集和處理傳感器數據，這使得MCU可以長時間工作在低功耗模式下，同時跟蹤傳感器狀態和事件。PRS監視復雜的系統級事件，而且允許不同的MCU外設之間進行自主通信，同時，盡可能長地保持MCU處于節能休眠模式。開發人員快速、輕松地找到與應用程序相關的關鍵資源十分重要，為此，Silicon Labs提供了同時支持32位和8位MCU的最新版本。

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