[ 導讀 ] 長寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應用于智能工業、智能電網、智能交通等領域……4月10日,記者在高交會上了解到,由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發的全球首款、支持三大國際標準的物聯網核心芯片—渝“芯”一號,將于今年內實現批量生產和應用。

        長寬都只有6毫米,集成度很高,可廣泛應用于智能工業、智能電網、智能交通等領域……4月10日,記者在高交會上了解到,由重慶郵電大學與臺灣達盛電子股份有限公司聯合研發的全球首款、支持三大國際標準的物聯網核心芯片—渝“芯”一號,將于今年內實現批量生產和應用。

        據了解,工業物聯網是通過支持設備之間的交互與互聯,來提升制造業信息化水平。不過,作為工業物聯網的關鍵技術的無線網絡芯片,由于對響應時間、抗干擾和可靠性要求極高,普通的民用芯片無法滿足這一需求。

        與臺灣達盛電子公司聯合,重郵在2006年承擔了國家重大科技專項,開始研發能夠支持目前由美國、歐洲、中國等三大國家和地區設定的全球工業物聯網國際標準的芯片。通過不斷試驗、調適其穩定性和可抗干擾性,目前誕生的渝“芯”一號,是全球首款唯一可支持三大國際標準的工業物聯網芯片。

        “這款芯片最大的特點就是,在工業無線網絡的情況下,將過去很多由軟件實現的功能,由硬件來直接支持。”重慶郵電大學自動化學院院長王平介紹,如今在很多自動化生產線上,企業大都采用工業有線網絡的方式,但布線成本很高,占整個自動化系統安裝維護成本的60%以上。因此,不少企業都希望通過工業無線網絡的操控方式來代替。

        如今,渝“芯”一號通過在四聯、重鋼等集團試用,可在功能同等的條件下,用該芯片實現溫度控制、實時監控等功能支持,并且比軟件的處理速度提高50%左右,資源消耗下降一半左右。

        王平透露,預計年內渝“芯”一號即可實現量產和應用,預計售價每塊僅在20-30元左右,具有巨大的市場潛力和商業價值。

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