[ 導讀 ] 根據《“寬帶中國”戰略及實施方案》勾勒的景象，2020年中國3G/LTE用戶普及率將達到85%，總用戶數12億，LTE基本覆蓋城鄉。

        根據《“寬帶中國”戰略及實施方案》勾勒的景象，2020年中國3G/LTE用戶普及率將達到85%，總用戶數12億，LTE基本覆蓋城鄉。而與此同時，過去五年間，以智能手機、平板電腦、智能電視為代表的智能終端得到了迅猛的發展，從單純的硬件指標比拼，到當前更強調用戶體驗和創新功能，前進的步伐始終未停。隨著國內4G牌照的發放，“智能終端+4G+云”的智能互聯網模式已初見端倪。

        從“移動互聯”邁向“智能互聯”

        “智能終端+4G+云”的描述非常準確和貼切。這和我們3G/4G產品幫助用戶不斷提升上網速率，同時利用多模技術保持始終連線的主旨是一致的。”聯芯科技(Leadcore)副總裁劉積堂說，為了實現‘云+端’的協同計算，新一代處理器需要更智能、更快速、更穩定的與網絡實現連接和適配，那個“單純強調更多內核、更快運算速度的時代”，已經過去了。

        上述理念在聯芯科技今年下半年即將面世的五模LTE SoC芯片LC1860上將得到更充分的體現。采用28nm工藝的LC1860最高下行速度可達150Mbps，支持openGL ES3.0和open CL1.1等領先圖形標準，用以提供更多智能化應用；獨特的低功耗技術則能夠確保終端長時間與云端相連接，從而提供給消費者更多云+端協同計算能力。

        晶晨(Amlogic)半導體產品經理康立偉則從三方面對下一代處理器的發展趨勢進行了解讀：首先，處理器芯片廠商之間的“核”戰不會停息。也就是說，不但內核性能的升級速度會越來越快，面對更細分的市場，不同核心架構之間的相互搭配也將多樣化；其次，隨著4G的到來，多模產品對芯片的集成度和制程工藝有了更高的要求，對以智能手機為主要戰場的IC廠商來說，集成4模/5模的SoC是必然要求；最后，鑒于平板市場已經分為tablet和phablet兩大陣營，他建議稱，對于以tablet為主戰場的IC廠家，選擇集成4G BB無疑是最佳選擇。但由于技術壁壘，更多的是應該去選擇IP授權或者與BB廠家展開深入合作；而在Phablet戰場，有手機行業背景的IC廠商勝算更大。

F1: 晶晨半導體產品經理康立偉

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