美國搞華為，事實上是搞的我們整個通信和半導體產業，前兩年美國拼命搞我們的5G，因為在5G方面我們已經遠遠領先了，抓住5G浪潮的國家就相當于提前完成了工業革命，據測算2023年光是工業互聯網就能創造23萬億美元的新機會，而這一切都需要5G的支持。

　　相比去年的制裁方案，這次美國對華為的限制是上一版的升級，更多集中在半導體代工制造領域，所以市場焦點會集落在臺積電和中芯國際的身上，比如臺積電會不會真的斷供，如果斷供，中芯國際的技藝和產能能不能跟的上。

　　在科技行業，最底層的邏輯還是半導體，缺少了芯片，一起活動都難以開展開，我們跟國外的科技產業相比差距有多大？看一張半導體設備國產化程度的圖就知道為什么被卡脖子了。

　　不僅僅是華為，在這個時候，全行業都面臨著一個新的機遇和挑戰，去年市場炒作的線是國產設計公司進入供應鏈，目前來看相比起IC設計，制造和上游設備材料更是火燒眉急。

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　　上游產業差距有多大？

　　在上游的產業中，光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備是芯片制造過程中的三大核心設備，如果把芯片比作一幅平面雕刻作品，光刻機是畫筆，刻蝕機是雕刻刀，膜沉積設備則是構成作品的材料，三者的價值占前道設備的近 70%。

　　非常不幸的是，在光刻機和刻蝕機這兩塊兒基本被海外巨頭完全壟斷了。

　　上游的海外巨頭，不僅壟斷了技術，也牢牢掌控住了話語權，而中下游的客戶（臺積電，三星，海力士，美光）都得乖乖聽話。即使臺積電是阿斯麥市值的10倍，也一樣毫無議價能力，這是因為在制造業中，產業鏈步驟越多，上游材的話語權越強，比如電池生產需要幾十步流程，電池生產商在生產自己產品的同時是有精力發展上游的，但半導體的生產流程擴大了上百倍，晶圓廠根本沒有精力去想著產業一體化。所以上游的設備商不僅僅是想怎樣就怎樣，晶圓廠甚至還會主動拿錢送上門給他們支持新設備的研發。

　　從中上游的關系上我們就能看出，打進產業鏈是一件多么難的事情，半導體設備和材料位于制造業生態鏈的頂端，一旦美國將制裁力量伸向設備和材料領域，我們在下游是癱瘓的，所以有人說生產一臺真正的國產光刻機的難度和意義堪比氫彈。所以培育我國自己的半導體設備和材料制造商成為整個半導體行業的共識，雖然艱難，但必須實現！這關乎著我們每一個人。

　　What does not kill me, makes me stronger.（殺不死我只會讓我更強大）—————尼采

　　在國內追趕者中，我們看到了他們的努力，2020年2月底，長江存儲公布的中標信息中，中微公司的刻蝕機中標數量占比 15%，僅次于泛林半導體排名第二。

　　上海微電子、安徽芯碁微（擬科創板上市）目前也能夠生產出低端的PCB光刻機，但蒼蠅肉也是肉，飯要一口一口吃，星星之火可以燎原。

　　再來看看材料，就拿硅片來說，硅片在全球半導體材料市場中的份額達到36%，長期以來，我國 12 寸硅片主要依賴進口，具備大尺寸硅片生產能力的企業寥寥無幾，我國對8寸硅片的進口程度達到90%，而12寸的達到99%，只有1%是自己生產的。目前中環股份和硅產業都在加大產能規劃，產量跟上了，最關鍵是質量，硅產業生產的12寸硅片良品率不到15%，這也是造成業績目前虧損的重要原因。

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　　中游制造，中芯國際就是突破口

　　在半導體制造環節，假如海外半導體代工廠不給中國大陸設計公司代工，那么一切自主研發芯片的公司都將毫無意義，截至 2019 年 Q3，全球主要半導體代工廠產能排名：臺積電、聯電、中芯國際、世界先進、華虹半導體，作為大陸第一全球第三的中芯國際和臺積電相比還有天壤之別，這也是為什么業內都懼怕臺積電停止對華為供貨。

　　近一年來臺積電在美國建廠一事炒的沸沸揚揚，美國在這方面的需求同樣迫切，美國一直希望恢復本土制造業，在半導體方面，美國的IDM和Fabless是全球最強的，但代工卻很薄弱。不僅僅是臺積電，美國也在招攬格芯和英特爾在美建設晶圓代工廠，當然臺積電也比較謹慎，制造業最關鍵的是成本，在美國生產芯片的成本將遠高于亞洲。成本是導致產業轉移的根本，所以也必然向大陸轉移，在半導體產業第三次轉移的浪潮中，會有哪些公司成功突圍？買半導體就是買中芯國際這話看來一點也不假。

　　科技產業都應該感謝科創板的推出，給他們創造了低門檻直接融資的條件，也該感謝在二級市場講故事的人，這樣的半導體產業多少才有點投資價值。