华为向联发科下巨额芯片订单--华夏物联网

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華為向聯發科下巨額芯片訂單

企業報道
OFweek工控
2020-08-05
[ 導讀 ]   8月4日上午消息,據媒體報道,華為不單與高通簽訂采購意向書,也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。如果以華為近兩年預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算,聯發科所分得到的市占率超過三分之二,遠勝過高通。高通雖然在上周自行宣布與華為簽訂合作意向書,但業界與外資圈傳出,其實華為也已經和聯發科簽訂相同的合作意向書,尤其重點是,華為還與聯發科簽下超過1.2億顆的芯片采購大單…

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      8月4日上午消息,據媒體報道,華為不單與高通簽訂采購意向書,也和聯發科簽訂了合作意向書與采購大單,且訂單金額超過1.2億顆芯片數量。

  如果以華為近兩年預估單年手機出貨量約1.8億臺來計算,聯發科所分得到的市占率超過三分之二,遠勝過高通。

  高通雖然在上周自行宣布與華為簽訂合作意向書,但業界與外資圈傳出,其實華為也已經和聯發科簽訂相同的合作意向書,尤其重點是,華為還與聯發科簽下超過1.2億顆的芯片采購大單,實際上,在5G時代,華為與聯發科的合作,是比華為和高通的合作更加密切。

  聯發科在此前舉行Q2季度說法會上,公布了今年4-6月份的運營情況,營收676.03 億新臺幣,環比增長11.1%,同比增長9.8%,稅后凈利潤73.1億新臺幣,環比、同比大漲25.9%、12.4%,盈利能力創下5年來最佳水平。

  聯發科上半年營收1284.66 億新臺幣,同比增長12.4%,毛利率43.31%,年增1.96 個百分點,運營利率10.28%,年增2.13 個百分點,稅后凈利潤131.14 億新臺幣,同比增長33.33%,創下來8個季度以來的最好記錄。

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