據環球網，路透社8日報道稱，美國芯片巨頭高通公司正在游說特朗普政府，呼吁取消該公司向華為出售芯片的限制。

　　在消息曝光的前一天，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上坦言，由于生產工藝問題，今年秋天將發布的新一代旗艦手機Mate 40將搭載的華為麒麟芯片可能是“最后一代”，同時他也提到，華為要在集成電路的EDA設計、材料、生產制造等環節發力。

　　高通：

　　不賣華為芯片，每年80億美元市場白送競爭對手

　　報道援引一份高通簡報稱，該公司告訴美國政策制定者，他們的出口禁令不會阻止華為獲得必要的組件，反而會把每年80億美元的市場拱手讓給其海外競爭對手。

　　這樣的“警告”并非空穴來風，根據美國政府的禁令，華為在9月15日之后將無法繼續獲得臺積電、三星電子等半導體芯片代工廠提供的高精度芯片代工產品。這意味著華為在獲取28納米以下的芯片上將出現停滯，華為需要通過加大對外芯片采購的方式來維持手機產品線的運轉。

　　高通表示，這一限制“無意中為高通的兩個海外競爭對手創造了巨大的賺錢機會。”

　　高通所指的這兩家對手是聯發科以及三星電子。高通稱，美國政府的措施將阻礙美國在5G領域的研究和“領導地位”，而這對美國利益而言“是不可接受的結果”。

　　報道稱，高通認為，獲得與華為交易的許可將為公司帶來數十億美元的收入，并有助于為新技術的開發提供資金。反之，不但便宜了其海外競爭對手，對華為也“幾乎沒有影響”，因為后者可以從其他地方采購。華為或與高通合作？

　　“如果解禁，未來的華為旗艦手機有很大概率將直接切換成高通芯片。”C114通信網首席記者、資深科技評論員蔣均牧表示，目前并不好判斷高通的游說能否成功，因為這跟政治博弈相關，“但這件事也說明華為給美國政府亮了一張‘明牌’，即未來有可能采用高通芯片。”

　　蔣均牧表示，按照目前中國芯片制造企業的技術能力，最先進的代工廠可以生產14納米芯片，但這還是跟國際頂尖水平至少差兩代以上。余承東在7日的演講中也坦承：“中國的核心技術、核心生態的控制能力尤其最底層的材料、制造設備跟美國、日本、歐洲還是有些差距，中國的芯片和核心器件方面進展非常快，但仍然還有一些跟美國和韓國比有差距。”余承東也提到了華為解決問題的路徑：華為要在EDA設計和技術，材料、生產制造、工藝、設計能力、封裝封測等領域有所突破，“我們要構筑產業的核心能力，要向下扎到根，向上捅破天。”

　　面對巨大市場空缺，高通并非無動于衷。7月30日凌晨，高通宣布已與華為簽署一項長期專利許可協議，并將在今年第四財季獲得18億美元的追補款，這意味著兩家昔日的對手已經在專利許可領域達成和解。媒體分析稱，這次和解解決的不只是華為和高通之間的專利授權問題，而相當于“高通允許華為采用自己的技術和芯片”。其他美國半導體企業也在行動

　　就在中國企業決意打造更加完整的半導體產業鏈之際，美國的半導體企業也在爭取盡可能多的對華貿易機會。據環球時報，《華爾街日報》稱，除了高通，其他美國芯片制造設計商也在積極申請同華為合作的許可，其中包括美國最大芯片企業英特爾，半導體記憶產品生產商美光科技，以及可編程芯片供應商賽靈思。報道稱有的企業已經獲得白宮一定程度的許可。

　　蔣均牧表示，在半導體產業上中國之前有“造不如買”的想法，如果僅從從全球分工合作的角度來看，要想融入全球體系中，肯定要有取舍，這種想法也是可以理解的，“但在美國逆全球化、破壞全球分工的情況下，其他國家肯定會人人自危，盡量將一些分工出去的領域改為自己來做以減少被制裁的風險，特朗普政府相當于在自砸飯碗。”

　　圖/新華社高通擔心聯發科成贏家

　　全球專業市場調查機構國際數據公司（IDC）近期公布的市場數據顯示，在2020年第二季度中國5G手機市場各芯片平臺的競爭中，華為海思依舊占據超過半數市場份額，高通居第二，之后是聯發科和三星。

　　已有消息稱，華為近期向聯發科訂購1.2億顆芯片，這個數目已占到華為手機芯片年需求量的2/3，而在今年發布的手機中有6款均采用了聯發科芯片。假若以華為近年內預估的單年手機出貨量約1.8億臺來計算，聯發科的市占率將超過三分之二，遠勝過高通。但聯發科與華為方面均未對此消息給出回應。

　　不過，雖然華為目前主要選用了聯發科作為海思的候補，但在業內看來，聯發科的處理器在速度，圖像處理領域仍有差距。近期發布的一款采用聯發科最高端5G SOC天璣1000+的安卓機型為iQOOZ1，售價僅為2198元起，在支撐華為高端旗艦機型上仍有距離。 聯發科目前在華為的供應鏈中主要供貨于中低端產品，早在1月，聯發科推出的中端5G Soc天璣800芯片就獲得了華為大量訂單。Digitimes Research指出，自2020年第二季度以來，華為已增加了5G Soc天璣800芯片的購買，以生產其暢享和榮耀系列手機。截至目前，華為已成為聯發科天璣800系列5G芯片出貨量最高的手機廠商。Mate40或成搭載高端麒麟芯片“絕版”機

　　8月7日，華為消費者業務CEO余承東在中國信息化百人會2020年峰會上表示，今年秋天將發布新一代旗艦機Mate 40，將搭載華為自己的麒麟芯片。

　　但是，余承東也坦言：“由于第二輪制裁，芯片在9月15號之后，生產就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，絕版。現在國內的半導體工藝上還沒有趕上。”

　　他進一步表示：“（Mate40搭載的麒麟芯片）可能是華為自產的最后一代，很遺憾。華為在芯片領域開拓了十幾年，從嚴重落后、到有點落后、到趕上來、再到領先，有這巨大的研發投入，過程很艱難。但是在芯片制造這樣的重資產領域，華為并沒有參與，9月15后旗艦芯片無法生產了，這是我們非常大的損失。”

　　余承東稱華為手機沒芯片了

　　同時，華為正在產業鏈的多個領域層層發力，進行突圍。

　　比如，華為也在終端的器件上加大投入，余承東表示：“現在我們從第二代半導體進入第三代半導體時代，希望在一個新的時代實現領先。在終端的多個器件上，華為都在投入。華為也帶動了一批中國企業公司的成長，包括射頻等等向高端制造業進行跨越。”