近日，上海市人民政府印發《中國（上海）自由貿易試驗區臨港新片區發展“十四五”規劃》，到2025年，地區生產總值在2018年基礎上翻兩番，培育形成智能新能源汽車、集成電路、高端裝備制造3個千億級產業集群。

　　集成電路產業。建設“東方芯港”特色產業園區。圍繞集成電路制造、貿易、核心裝備、關鍵材料、高端芯片設計等領域，加快推動重點企業集聚、重點項目建設投產，加強關鍵材料本地化配套能力，形成集成電路全產業鏈生態體系。加快關鍵核心技術協同攻關，聚焦汽車電子、工業互聯網等重點領域電子設計自動化（EDA），積極布局智能傳感、人工智能（AI）、功率芯片等。加快圓片級、扇出型等先進封裝技術研發量產，提升制造、封裝、測試一體化服務能力。聚焦先進特色工藝集成電路材料，推動第三代半導體材料等領域突破，加快12英寸設備研發及產業化。發展電子元器件分銷業務，建設輻射全國、擴展亞太地區的集成電路設備支持服務中心以及零組件、耗材等倉儲配送中心。到2025年，集成電路產業規模突破1000億元。

　　廣東制造業“十四五”規劃發布，涉及28納米先進制造、EDA國產化

　　近日，《廣東省制造業高質量發展“十四五”規劃》印發，提出前瞻布局半導體及集成電路等戰略性新興產業。

　　半導體及集成電路方面，推進集成電路EDA底層工具軟件國產化, 支持開展EDA云上架構、應用AI技術、TCAD、 封裝EDA工具等研發。擴大集成電路設計優勢, 突破邊緣計算芯片、儲存芯片、處理器等高端通用芯片設計, 支持射頻、傳感器、基帶、交換、光通信、顯示驅動、RISC-V (基于精簡指令集原則的開源指令集架構) 等專用芯片開發設計, 前瞻布局化合物半導體、毫米波芯片、太赫茲芯片等專用芯片設計。布局建設較大規模特色工藝制程和先進工藝制程生產線, 重點推進模擬及數模混合芯片生產制造, 加快FDSOI (全耗盡型絕緣層上硅) 核心技術攻關, 支持氮化鎵、碳化硅等化合物半導體器件和模塊的研發制造。支持先進封裝測試技術研發及產業化, 重點突破氟聚酰亞胺、光刻膠等關鍵原材料以及高性能電子電路基材、高端電子元器件, 發展光刻機、缺陷檢測設備、激光加工設備等整機設備以及精密陶瓷零部件、射頻電源等設備關鍵零部件研制。到2025年, 半導體及集成電路產業營業收入突破4000億元, 打造我國集成電路產業發展第三極,建成具有國際影響力的半導體及集成電路產業聚集區。