對于半導體行業來說，研發一直是保證企業長久競爭力與盈利能力的重要驅動力。因此，我們復盤分析了國內外共110家主要半導體上市公司最近一個財年的研發投入情況，發現： 1）研發投入額：邏輯 > 存儲> 設備 > DAO > 代工/材料/封測 2）研發強度：設計 > 設備> IDM > 代工 > 封測/材料 3）區域研發強度：美國 > 歐洲> 中國大陸 ≈ 全球平均> 日本 > 韓國 一、研發投入額：產品、設備研發價值量高

　　110家半導體上市公司覆蓋材料、設備、邏輯、存儲、模擬、功率、代工、封測各版塊，且均選取各版塊全球龍頭企業（未上市無公開數據除外、材料版塊主要選取硅片類企業），以及國內主要相關企業；其中涉及材料類15家、設備類23家、設計類40家、IDM類21家、代工類4家及封測類7家。

　　從整條產業鏈研發投入來看，110家半導體公司合計研發投入資金達到近6623億人民幣，其中材料、設備、邏輯、存儲、DAO、代工、封測各版塊研發投入占比分別為2%、11%、44%、28%、9%、5%及1%。 邏輯、存儲、DAO合計研發價值量占比近80%，是半導體產業鏈中研發支出的核心版塊。這三類產品直接面向應用層，下游新能源、5G、AR/VR 等新興行業的創新發展、傳統應用領域性能指標的加速升級都要求行業進行持續、高強度的研發投入，以形成技術與市場之間的動態反饋與互促。 從前后版塊來看，設備研發投入最多，合計717億元，占比11%，研發驅動特性顯著；而代工、封測、材料的研發驅動特性則相對較弱。 二、研發強度：設計與設備為高研發驅動

　　剔除產業鏈各版塊之間市場體量的差異，邏輯、存儲、DAO、設備依舊體現出最強的研發驅動特性。 1）40家芯片設計類公司平均研發投入比例為19%，其中博通研發投入比例逼近30%； 2）設備方面，A應用材料、ASML、泛林、東京電子等的研發投入比例在10%-16%之間； 3）IDM公司多為存儲、功率及模擬類公司，平均研發投入比例12%；其中模擬、功率類公司研發強度相對較高，在15%上下，三星、海力士等存儲器廠在10%上下； 4）代工領域，臺積電研發投入比例8%； 5）封測和材料平均研發投入比例均接近4%。 三、區域研發強度：中國大陸已達全球平均水平

　　中國大陸半導體公司平均研發強度在14%左右，低于美國17%和歐洲15%的平均研發水平，但達到全球平均水平。

　　材料：國際、國內半導體材料公司研發投入比例都在5%上下，各區域研發投入強度無明顯差異。

　　設備：超美歐日韓，追趕之勢最猛。日韓設備公司研發投入比例在10%上下，美國在10%-15%之間，歐洲ASML研發投入比例近16%。對比國內，大陸半導體設備公司研發投入比例大都在15%以上，尤以北方華創、中微公司、拓荊科技3家最高，研發投入比例分別高達27%、28%、28%。平均來看，大陸半導體設備公司平均研發強度已近18%，超越美歐日韓的平均水平，大陸半導體設備公司發力之勢可見一斑。 設計：美國先進制程研發強度大、中國大陸成熟制程強度較低。中國大陸30家設計公司平均研發投入比例約11%，相較美國27%的平均水平有較大差距。研發差距主要來源于產品結構、業務規模的差異。美國頭部設計公司主要聚焦先進邏輯產品，且多為各自細分賽道絕對龍頭，如博通、英偉達研發投入比例達28%、24%；這也拉高了美國整體的研發投入水平。國內設計公司大都處于早期階段，業務規模相對較小、且多為成熟制程產品，研發投入比例集中在10%-20%之間。 代工：加速研發投入。臺積電、聯電研發投入比例在7%-8%之間，大陸中芯國際、華虹半導體2020年研發投入比例分別為17%、11%，加速發力工藝研發。 封測：國際領先水平。2020年度，長電科技、通富微電、華天科技研發投入比例分別為4%、8%、6%，均已接近或超日月光、安靠3%-4%的水平，處于國際領先水平。