SEMI:中国大陆去年半导体材料市场达119.3亿美元,同比增21.9%--华夏物联网

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SEMI:中國大陸去年半導體材料市場達119.3億美元,同比增21.9%

企業報道
集微網
2022-03-18
[ 導讀 ] 據國際半導體產業協會(SEMI)提供的數據顯示,2021年全球半導體材料市場收入增長15.9%,達到643億美元,超過了2020年創下的555億美元的市場高位。圖源:網絡2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元,同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學品、CMP和光掩模領域在晶圓制造材料市場中表現出最強勁的增長,而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推…

  據國際半導體產業協會(SEMI)提供的數據顯示,2021年全球半導體材料市場收入增長15.9%,達到643億美元,超過了2020年創下的555億美元的市場高位。

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  圖源:網絡2021年晶圓制造材料和封裝材料收入總額分別為404億美元和239億美元,同比增長15.5%和16.5%。硅、濕化學品、CMP和光掩模領域在晶圓制造材料市場中表現出最強勁的增長,而封裝材料市場的增長主要受有機基板、引線和鍵合線的推動。其中,中國大陸2021年半導體材料的市場約為119.3億美元,同比增21.9%。


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