隨著物(wu)聯網技(ji)術的迅猛發展(zhan)，2025年深圳物(wu)聯網展(zhan)再次成(cheng)為(wei)全(quan)球物(wu)聯網產業(ye)(ye)的焦點。此次展(zhan)會不僅匯(hui)聚了眾多(duo)行業(ye)(ye)精英，還(huan)吸引了諸多(duo)創新企業(ye)(ye)前(qian)來參展(zhan)，其中，杭州(zhou)地芯科技(ji)有限(xian)公司（以下簡稱“地芯科技(ji)”）作為(wei)高性能模擬射頻芯片領域的佼佼者(zhe)，將攜其核(he)心(xin)技(ji)術成(cheng)果亮相展(zhan)會，為(wei)觀眾帶來一場科技(ji)盛宴。

「地芯(xin)科(ke)技：創新(xin)“芯(xin)”力(li)量」

地芯(xin)(xin)科技自成立以來，一直專注于5G無線通信(xin)高端芯(xin)(xin)片、低功(gong)耗(hao)高性(xing)能(neng)的(de)(de)物聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)芯(xin)(xin)片、高端工業電(dian)子模擬射頻(pin)芯(xin)(xin)片等(deng)產(chan)品的(de)(de)研發和(he)創新。 此次參展，地芯(xin)(xin)科技將全(quan)(quan)面(mian)展示在(zai)物聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)芯(xin)(xin)片領(ling)域的(de)(de)領(ling)先研發成果和(he)技術實力(li)。其(qi)射頻(pin)前(qian)端產(chan)品不僅具備(bei)高性(xing)能(neng)、超(chao)低成本損耗(hao)以及超(chao)低功(gong)耗(hao)等(deng)特性(xing)，還(huan)在(zai)藍(lan)牙、Zigbee、WiFi、NB-IOT、Wi-Sun、LoRa等(deng)各(ge)類物聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)市(shi)場中(zhong)得到了廣泛應(ying)用(yong)；多(duo)(duo)(duo)頻(pin)多(duo)(duo)(duo)模射頻(pin)功(gong)率放大(da)器芯(xin)(xin)片，為(wei)支(zhi)持(chi)3G/4G手持(chi)設(she)備(bei)和(he)Cat.1物聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)設(she)備(bei)設(she)計，且支(zhi)持(chi)多(duo)(duo)(duo)種(zhong)無線通信(xin)制式，在(zai)物聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)模組和(he)移動通信(xin)領(ling)域具有廣泛的(de)(de)應(ying)用(yong)。地芯(xin)(xin)科技的(de)(de)產(chan)品線覆蓋了物聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)感知層、網(wang)(wang)絡層、應(ying)用(yong)層等(deng)多(duo)(duo)(duo)個關鍵環節(jie)，為(wei)物聯(lian)(lian)(lian)網(wang)(wang)產(chan)業的(de)(de)全(quan)(quan)面(mian)發展提供了強有力(li)的(de)(de)“芯(xin)(xin)”支(zhi)持(chi)。

「展會亮點：全(quan)面展示“芯(xin)”技術」 

此外，地(di)芯科技(ji)還將帶(dai)來寬帶(dai)收發機產品和模擬信號鏈解(jie)決(jue)方(fang)案的(de)現場展示。

其中，“地芯風行(xing)”系列4G/5G SDR射頻收(shou)發機芯片以(yi)其超低功耗、超寬(kuan)頻、超寬(kuan)帶的(de)優勢，成為(wei)4G/5G小基站(zhan)、數(shu)字直放站(zhan)、數(shu)字微分布、無人機圖傳等應(ying)用的(de)理想選擇。

模擬信(xin)號鏈(lian)產品全系集成12bit高精度ADC/DAC、LVDS/CMOS多接口，內(nei)置VCO及小數N分頻頻率(lv)綜合(he)器(qi)，大幅降低(di)了客戶(hu)系統設計復雜度。

「蒞臨地芯(xin)科技展臺(tai)，尊(zun)享(xiang)三重“芯(xin)”意」 

1. 前(qian)沿方案深度體驗：低功耗、高性能芯(xin)片物聯網通信模組(zu)展示，感(gan)受其在真實場景。

2.技(ji)術專(zhuan)家面對面： 資深射(she)頻與(yu)模擬設計工程師、應用專(zhuan)家全程坐鎮，針對您的具體項目需求（如靈敏度提升、干(gan)擾抑(yi)制、功耗優化(hua)(hua)、小型化(hua)(hua)設計等）提供一對一專(zhuan)業咨詢與(yu)定制化(hua)(hua)解決(jue)方(fang)案探(tan)討。

“芯”動抽獎，智造驚(jing)喜(xi)： 現場參與幸運抽獎，豐厚(hou)禮(li)品(pin)等您拿 

相約鵬城(cheng)，不見不散！

展會名稱(cheng)： 2025國際物聯網展·深圳(zhen)站

展會(hui)時間： 2025年8月(yue)27日-29日

地芯科技展位號(hao)：10號(hao)館 10A53

深圳國際會展中心（寶(bao)安），我們不見不散！