達華智能解決FRID產品產能瓶頸

2010-12-03

[ 導讀 ] 12月3日，達華智能（002512）正式登陸深圳證券交易所中小企業板。達華智能此次發行3000萬股A股，發行價格為26元/股，實際募得資金7.8億元。公司上市后，將進一步提升非接觸IC卡及FRID電子標簽產品產能，解決公司產能瓶頸。

　　12月3日，達華智能（002512）正式登陸深圳證券交易所中小企業板。達華智能此次發行3000萬股A股，發行價格為26元/股，實際募得資金7.8億元。公司上市后，將進一步提升非接觸IC卡及FRID電子標簽產品產能，解決公司產能瓶頸。

　　達華智能主營業務為研發、生產和銷售各類RFID產品，主要產品為標簽卡產品，包括非接觸IC卡和電子標簽。公司非接觸IC卡市場占有率已連續三年全國第一，2007年至2009年其國內市場占有率分別為11%、15%和19%；公司電子標簽產品三年市場占有率分別為8%、10%和12%。

　　公司最近三年一直處于高負荷生產狀態，現有產能已經不能滿足市場需求。此次達華智能上市募集資金主要投向三個項目，包括非接觸IC卡和RFID電子標簽的產能擴建技術改造項目，以及非接觸RFID電子標簽卡工程技術研發中心技術改造項目。

　　其中，公司計劃將1.55億元投入非接觸IC卡產能擴建技術改造項目及RFID電子標簽產能擴建技術改造項目。公司預計，若按照2010年1-6月份公司產能折算，募投項目達產后，公司非接觸IC卡產能將由13000萬張/年增加至23000萬張/年，電子標簽將由800萬張/年增加至7800萬張/年。

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