飛思卡爾助力智能互聯時代的騰飛
8月14-15日，嵌入式領域一年一度的科技盛會---飛思卡爾技術論壇在國貿大酒店開幕，吸引眾多業界技術專家、企業高層、開發者匯集于此，共同探討最新的產品技術、市場熱點以及未來發展趨勢。無論從規模還是技術高度，論壇都已然成為行業發展的風向標。
開幕式會場人滿為患
飛思卡爾新任CEO Gregg Lowe表示，亞洲市場是飛思卡爾的重點聚焦。到2016年，亞洲網絡市場將在全球市場居領先地位，超53%的4G用戶將來自亞洲，同時中國、印度等國家正在加大城市的基礎設施建設力度，為智能電網、智能樓宇等行業帶來巨大的發展機遇。飛思卡爾作為行業領先，擁有全面的生態系統，在無線與網絡、消費電子、汽車電子以及工業等領域擁有舉足輕重的地位，此外，飛思卡爾注重簡約化設計，可以幫助企業客戶和開發者更快的將產品推向市場。
Gregg Lowe闡述行業發展趨勢
智能互聯時代觸手可及
Gregg Lowe認為，移動互聯網、物聯網、云計算的應用和爆發，讓智能互聯的需求越來越強烈，隨時獲取移動數據也成為了生活必需。智能互聯設備以及數據、視頻內容的爆發式增長引發了移動數據傳輸需求的快速提升，給無線基礎設施設備供應商以及系統開發商帶來巨大挑戰，如何提供可擴展、智能化、節能的產品擠解決方案以保證網絡基礎架構的智能和效率？
尤其是隨著數據中心的大規模建設，隨之而來的是巨大的能耗難題，據統計20%的能耗來自數據中心，并且以每年12%的增長率在飆升。隨著更多的汽車，智能機、平板、機頂盒等設備互聯并通信，能耗將變得更加嚴重。特別是4G LTE的普及，高速數據傳輸下載將給網絡帶來巨大壓力。種種應用需求，對網絡基礎設施中的處理器提出了更高的要求，如互聯性、處理速度、安全性，節能等方面，只有從系統級的底層處理器入手，才能更有利于從根本上解決問題。
飛思卡爾引領智能互聯
作為通信芯片和嵌入式系統的領導者，飛思卡爾在嵌入式處理器、微控制器、DSP、RF、傳感器、模擬、支持軟件等方面具有豐富經驗。針對智能互聯時代的要求，飛思卡爾推出高度集成的系統級一體化的處理器解決方案，從互聯性、處理速度、安全性、節能等方面入手，滿足從低端到高端的應用需求，如Qorivva，Vybrid等。
系統級一體化的處理器解決方案
Gregg Lowe及同事在現場做了低功耗MCU 產品PK演示，同臺競技的有microchip的PIC24，瑞薩的PL78，TI的msp430，飛思卡爾基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列。四大主流MCU產品PK，瑞薩最差，TI次[FS:PAGE]之，microchip第三，飛思卡爾以優異成績勝出，彰顯了飛思卡爾在該領域的領先地位。
四大主流MCU產品PK
飛思卡爾以優異成績勝出
此外，在汽車電子領域，飛思卡爾關注安全與娛樂影音的高度融合，注重用戶體驗的提升。同時為了應節能環保的需求，動力總成是控制排放、提高效率的主要途徑。飛思卡爾一方面通過發動機管理提高燃油經濟性，另一方面積極推進新能源車的開發，兼顧現在和未來的汽車節能技術。
智能物聯時代已經隨著科技的不斷創新進入普通民眾的日常生活，相信飛思卡爾在汽車電子、消費電子、醫療、工業電子、網絡、智能能源等領域的不斷發力，將帶給我們一個全新的生活和工作方式。