[ 導讀 ] 由國家金卡工程協調領導小組辦公室主辦，國家金卡工程物聯網應用聯盟、中國RFID產業聯盟共同承辦的“2013中國國際物聯網博覽會”于2013年6月4-6日在北京展覽館隆重舉行。RFID中國網作為本屆博覽會指定官方網站，對博覽會論壇的精彩內容進行了編輯整理。

【編者按】由國家金卡工程協調領導小組辦公室主辦，國家金卡工程物聯網應用聯盟、中國RFID產業聯盟共同承辦的“2013中國國際物聯網博覽會”于2013年6月4-6日在北京展覽館隆重舉行。RFID中國網作為本屆博覽會指定官方網站，對博覽會論壇的精彩內容進行了編輯整理。本文是根據大唐微電子技術有限公司市場與產品中心副總經理焦華清在移動支付技術與應用論壇上的演講整理而成，供業界朋友分享。　　
　　焦華清：各位嘉賓、各位同行，今天我向大家匯報一下大唐微電子在移動支付方面所做的工作、產品，以及一些解決方案。
　　
　　大唐一直是致力于芯片設計的企業，在移動支付方面大唐微電子也探索了很多年。從最早2005年、2006年投入第一款NFC SIM芯片的研發，到現在已經是第二代產品， 同時也在積極地研發第三代產品，第三代產品預計在明年上半年面市。
　　
　　我的匯報分為三個部分：第一、回顧一下目前移動支付產業的發展現狀；第二、大唐在移動支付芯片方面的發展策略和戰略；第三、講一下在移動支付方面的產品以及對應的解決方案。
　　
　　首先，是移動支付產業的發展現狀。近年來移動支付產業呈現規模持續的增長態勢，運營商、銀行以及第三方支付公司都在積極推動移動支付的商業推廣，發展潛力是非常巨大的。目前從整個來看遠程支付市場發展是非常快，也相對比較成熟。近場支付發展相對比較緩慢，目前以金融機構、運營商的城市商用試點為主。2012年整個中國移動支付市場繼續保持高速增長，全年交易規模達到了1511億，同比增長89.1%。2013年整個的交易規模量預測翻番，到2016年整個移動支付要破萬億，這個市場是非常大的，也是非常值得期待的。
　　
　　從標準情況來看，目前銀聯和移動運營商推出了相應的支付標準，國家標準已經制訂完畢，正在審核過程中，預計近期也將發布。國標和行標的結合將促進移動支付產業的快速發展，但是標準的問題是沒有辦法解決商業模式的問題，所以說還是需要產業各界本著開放合作共贏的思路共同拓展、共同創新具體的商業模式。
　　
　　從受理環境來說，銀聯和電信運營商各自有各自的應用環境，目前從整個硬件和受理環境來看，推進相對比較緩慢，環境的建設和快速推廣沒有形成同步，這需要產業各界共同努力。
　　
　　用戶的消費習慣需要培育和引導。在終端方面我們剛拿到一份報告，從終端方面來說，2013年NFC的出貨量達到了2.68億部，相比于2012年1.21億部增加了123%，是翻番的增長。 NFC手機從2012年到2017年將增長十倍，將[FS:PAGE]達到12億部。目前來看除了蘋果以外，前十大手機廠商已經有九家推出了至少一款NFC手機，包括國內和國際。這對于將來NFC具體應用創造了比較好的應用環境。
　　
　　從發展趨勢來看，整體移動支付市場有快速的發展趨勢，遠程支付發展比較快，近場支付是多種情況并存，現在也逐步得到完善。機構預測到2013年中國手機支付額將達到10億的水平，而用戶的總量將達到4.11億，這是整個用戶的市場規模。
　　
　　從產業鏈來看，目前產業鏈條非常長，參與方特別多，業務合作模式、運營模式呈現了多元化的特征，需要進一步整合與完善。
　　
　　移動支付產品現狀。目前移動支付方案非常多，呈現出百花齊放的狀態，有雙界面方案、貼膜卡方案、全卡方案音頻口方案等等，目前移動支付整個過渡方案的產品非常多。最終我們認為隨著標準的落地和整個產業的競爭合作，最終是向目標方案進行遷移，由百家爭鳴走向逐步的統一。從NFC來看最終根據SE安全芯片在終端所處的不同可能分為四種方案：第一個是SIM卡運營商主導的方案；第二是直接集成在NFC芯片里面的二合一的方案；第三種是直接嵌到手機主板上SE的方案；第四個是SD的解決方案。隨著移動支付標準的統一和運營商、銀聯等關鍵業務引導方的影響，目前方案開始由百花齊放向幾種主流方案收斂的趨勢。
　　
　　我們認為整個方案的成本還是在NFC手機終端的規模、商用和新老終端如何過渡，從用戶的應用角度，怎么樣實現多元化和給用戶提供便利。
　　
　　這是銀聯的SWP SD方案，我們認為和SIM的方案基本上有非常大的相似形，同時目前來看SD卡還是受限于本身成本，要比NFC SIM的成本高，SD卡成本是制約這一方案發展的因素。
　　
　　從移動支付不同產品的方案比較來看，各自方案是有各自的優缺點和不同的產品適用的業務環境，在這里面就不一一地做詳細介紹了。
　　
　　前面是簡單回顧了整個移動支付產業鏈的發展現狀，下面我把大唐在移動支付方面的產品和芯片和發展策略與大家做一個分享和交流。
　　
　　首先，大唐是國家隊，在做任何產品和解決方案，包括一些投入產品研發，都是要遵循第一標準先行。我們也是參與和推動整個標準的產業化過程，所以大唐在移動支付標準方面參與了像金融、運營商，包括一些行業標準和關鍵標準的制訂工作，發揮了我們的一些力量。
　　
　　第二、打好產品的基礎，提供系列化國產的移動支付芯片，支持多種的移動支付的方案。
　　
　　第三、在芯片方面提升使用性能，大唐研發了自主知識產權的高速32位的CPU用于[FS:PAGE]移動支付的產品，不斷采用新的制造工藝，實現低功耗、高速度，提高使用性能。
　　
　　在推動應用多元化方面提供高效、低代碼量的JAVA的平臺，來提升整個支撐能力。從整個產業來看JAVA和SP系統是最好的，所以要考慮平臺的支持工作。
　　
　　第四是著力打造中國的安全芯。 基于我們自己在芯片安全方面的積累，提升安全芯片的防護和防火墻能力，芯片和軟件很好的配合才能保證整個產品的安全。
　　
　　大唐微電子是國內最大的集成電路企業之一，也是國家二代身份證芯片提供商，每年為銀聯、銀行、公安部等等提供相關的產品。公司擁有從芯片設計、COS開發、配套產品和系統平臺的開發等綜合能力，能夠為客戶提供綜合解決方案，擁有多年發展積累的相應全產業鏈的優勢。公司從最早1998年開始做中國第一顆芯片，逐漸發展到目前向各個行業和國家政府機構提供相應的芯片產品。2012年推出了國產化雙界面的系列芯片，適用于整個的移動支付和金融行業領域，目前達到了量產狀態，公司同時也承擔了很多國家的重點課題。
　　
　　從發展策略來看，大唐移動支付的發展策略首先立足于安全，我們把安全放在首位上，以安全芯片為核心，雖然產品在逐漸收斂但也是有很多解決方案，以解決方案為主，為我們的合作伙伴能夠提供一體化的解決方案。憑借多年在芯片設計、模塊封裝、卡片封裝以及對應的管理系統、測試系統領域等方面的優勢，能夠為客戶提供一體化解決方案。
　　
　　從工藝角度來講，大唐從0.35工藝，到現在90納米進行研發，后續明年也開始著手進行55納米產品的研發，我們在工藝方面不斷和領先的國際制造工藝保持技術的同步。
　　
　　在安全方面，我們一直從事安全芯片設計，安全芯片方面我們分三大類：一是物理安全的防護，二是采用物理安全的技術，三是從系統設計角度保持系統的安全。在整個芯片非侵入式攻擊的防護方面，我們已經實現了對11項攻擊的安全防護，半侵入式的攻擊防護方面達到了8項的有效防護，侵入式攻擊是12項，總體加起來對所有的認證和所有的測試攻擊都有了很重要的有效防護。
　　
　　在應用多元化方面，大唐不光注重本身芯片的設計，也考慮應用和對于智能化操作平臺和功能平臺的支撐，大唐對配套的JAVA平臺非常關注。芯片設計，包括在架構設計方面也支持高效率、低代碼量。同時在CPU方面考慮了對8位、16位、32位芯片的支持，還有支持移動支付、電信、金融PROC3.0等方面的具體應用。
　　
　　最后向大家匯報一下在移動支付方面大唐推出的相應產品和解決[FS:PAGE]方案。從產品線的角度大唐分四大產品線：第一個最大的產品線是智能卡安全芯片產品線，這里面含社保、金融等等。第二塊包括云計算、網銀、讀卡器。第三塊是邏輯安全芯片，涉及電子證票、二代身份證。第四是基于芯片提供的解決方案。
　　
　　大唐在移動支付方面的芯片支持三種解決方案，第一是整個的基于SE的解決方案；第二是SWP- SIM的方案；第三種SWP- SD的方案；主流趨勢應該是三種方式。基于這三種方案大唐提供的芯片是DMT-CTSS-CK2G，這種芯片是支持JAVA+GP的架構，可以支持一卡多用的方式。在安全方面，加強了很多的安全防護技術，包括把國外做金融IC卡方面的安全技術都移植進去了。在算法方面支持國產的算法和國際的算法，容量達到了798K，這是第二代產品，第一代產品已經退市，就不再介紹了。目前在第三代產品方面是兆級以上的，也是在積極投入研發，明年會逐漸面市。
　　
　　解決方案的例子，從目前整個復雜度來看銀聯的產品復雜度是非常高的，在這一塊大唐向合作伙伴提供整套解決方案。這個解決方案包含了芯片以及芯片對應的操作系統，對應的應用方面的支持。包括成卡的封裝、發行等解決方案，我們有配套的整體解決方案，合作伙伴與我們合作的時候可以降低前期和研發的投入。我們也可以支持合作伙伴提供自己的平臺，提供自己的應用，所以在合作模式方面是非常靈活的，可以提供一體化的解決方案幫助合作伙伴在產品方面積極推向市場。
　　
　　雙界面系列芯片。大唐是有四大系列，第一個是多應用芯片，這一塊容量相對比較大，包括整個的空間比較大，以48K、64K大容量的雙界面芯片為主的，可以支持一卡多用的。第二個是面向高端的，象金融領域芯片，這一塊以80K為主，同時是支持JAVA平臺的。在安全方面是能夠通過銀檢中心的相關檢測認證的。還有一種是小容量單應用的芯片，這一塊主要以16K雙界面芯片產品為主，主要用在低端或者成本敏感性比較高的行業，像一卡通、居住證、校園卡等等領域。第四個是一款比較靈活支持可下載的雙界面的FLASH芯片，這一塊主要是用在對于安全性要求不是很高，但是對于下載的靈活性要求比較高，并且對于成本比較敏感的行業。從這四個方面來看我們大唐從低、中、高三種雙界面的國產芯片在全國做了一個覆蓋。
　　
　　這是支持的產品系列，剛才提到雙界面辮子卡、合封卡、健康卡、標準支付大卡、貼膜卡都有產品解決方案。這是雙界面的產品系列，也是比較多的，容量從32K、64K到80K，明年也會推出144K雙界面卡投入市場商用。[FS:PAGE] 隨著移動支付的發展，終端像POS終端是收單用的，手機終端是用于用戶隨身攜帶的刷卡環境的。我們結合行業的發展有面向家庭的便攜式網絡支付終端也是一個發展趨勢，在網絡支付終端安全芯片方面的產品，可以用在網絡支付終端，包括現在的一些支持多應用、多融合功能的支付終端產品，這一塊大唐也是有自己的產品。
　　
　　總結一下，我們認為移動支付產業鏈目前面臨著的問題主要是有幾個方面，第一是標準統一，當然將會逐漸得到解決。第二是產品實現方案的統一，如果給運營商、銀行產品太多的話，將來對服務和用戶的使用會帶來了很多的不便利，應該要逐漸統一。第三是整個配套受理環境的建設不同步，并且互聯互通有很大的問題。第四是移動支付的安全體系建設還需要進行完善，包括芯片的安全體系、業務、應用以及支付全過程的安全提升，是整個做移動支付的根基。第五是從目前的移動支付的現狀來看，除了現在過度零散市場的過渡方案，國產芯片可能有一些應用之外，而就NFC解決方案，目前國內芯片的市場份額還比較少，這一塊責任是巨大的，將來移動支付應發揮國產芯片的優勢，移動支付還是要立足于金融安全的支付，在金融安全方面應該要考慮國產算法和國產芯片的優勢。第六是剛才提到的用戶和商戶的宣傳教育力度還是不太夠，需要產業各方進行用戶使用習慣的引導。
　　
　　關于產業如何形成合力，這一塊也有我們自己的思考，現在也是大家討論比較多的，標準、產品、方案有了，關鍵是后面大家怎么形成合力，我們非常贊同整個產業鏈各方先形成合力，然后充分競爭，這是整個良性的發展方式，才能把產業鏈做起來。
　　
　　綜合幾個方面來說，首先是整個的標準的合并，行標和國標也即將發布。后面是國產芯片、國產算法自主知識產權的使用，也是整個產業包括國內產業發展需要考慮的問題。然后是發行和應用，因為再好的產品如果沒有很好應用的話，也得不到客戶認可的，在應用方面也要解決問題。包括互惠互利的業務商業模式，利益分享機制，也需要達到統一。包括整個的終端以及后臺平臺的互聯互通支撐環境的建設，也是非常關鍵的。
　　
　　我的匯報內容基本就這樣，面向未來巨大的移動支付市場，我們將以更加開放的態度和產業各方進行互聯互通。加強互相聯系，加強互相溝通。謝謝大家！

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