[ 導讀 ] 針對業內出現的晶方科技（603005.SH）將為iPhone 6指紋傳感器進行后端封裝的說法，董秘段佳國對本社表示，臺積電確為公司的客戶，雙方也擁有長期穩定的合作關系，但對于臺積電外包給公司的iPhone 6指紋傳感器后端封裝訂單的詳情，現在并非告知公眾的時機。

        針對業內出現的晶方科技（603005.SH）將為iPhone 6指紋傳感器進行后端封裝的說法，董秘段佳國對本社表示，臺積電確為公司的客戶，雙方也擁有長期穩定的合作關系，但對于臺積電外包給公司的iPhone 6指紋傳感器后端封裝訂單的詳情，現在并非告知公眾的時機。

        據外媒報道，蘋果和臺積電達成協定，由臺積電繼續使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone（iPhone6）制造指紋傳感器，而不是此前決定的升級到12英寸(300毫米)晶圓廠，主要原因是擔心良品率。而臺積電決定后端封裝將繼續外包給其他IC公司，包括臺灣精材科技、蘇州的晶方科技。

        段佳國對本社表示，公司與蘋果并非直接供貨關系，所以為臺積電完成的封裝產品被其應用于何處也無從知曉。而不論封裝何種芯片，對公司而言，其實區別都不大。“如果這塊的封裝訂單對公司日常經營有比較大的影響，我們會發公告的。”

        至于目前指紋識別技術廣受關注，將可能會造成WLCSP封裝訂單猛增的情況，他表示不予置評，也拒絕透露近一段時間相關訂單的變動詳情。

        分析指出，2014年可能會有多款帶指紋識別的智能機陸續推出；下一代的蘋果平板電腦也極有可能具有指紋識別功能。隨著具有指紋識別功能的智能產品大量上市或引發WLCSP封裝的產能吃緊。

        由于涉及指紋識別概念，又恰逢新股上市第三天，晶方科技今日再次一字漲停，報33.39元，比發行價格上漲約42.6%。

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