[ 導讀 ] 最新消息稱，臺積電已經決定繼續使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器，而不是此前決定的升級到12英寸(300毫米)晶圓廠，主要原因是擔心良品率。

        最新消息稱，臺積電已經決定繼續使用8英寸(200毫米)晶圓廠為下一代iPhone制造指紋傳感器，而不是此前決定的升級到12英寸(300毫米)晶圓廠，主要原因是擔心良品率。

        iPhone 5S上的指紋傳感器就來自臺積電，8寸廠出品，最初也是一度良品率不高，拖累了蘋果新機的上市速度，但現在已經超過95％，幾近完美。

        而位于臺灣南部科技園的12寸廠使用65nm工藝，良品率只能做到70-80％，無法滿足蘋果的需要，何時能夠改善也不確定。為此，蘋果和臺積電不得不妥協。

        臺積電原本還計劃自己進行后端封裝，但現在晶圓廠不變了，后端封裝也會繼續外包給其他IC公司，包括臺灣精材科技(XinTec)、蘇州晶方半導體(China WLCSP)。

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