2014年國務院印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，大批本土芯片設計公司成立，占行業近九成的中小公司急需芯片服務來提升效率和成功概率。

　　在看到行業的普遍痛點后，張競揚想通過努力，在行業中做出一些改變，成就中國芯創業者，讓芯片創業者可以專注技術，也減少在企業發展運營階段可能出現的問題，避免因為供應鏈等短板而功虧一簣。因此在2015年7月1日，張競揚創立了摩爾精英，致力于讓中國沒有難做的芯片。

創業方向與想法并行    摩爾精英的骨子里是“ALL IN”

　　關于創業，張競揚表示：“創業的想法和方向幾乎是同時誕生，相輔相成。”張競揚最早的創業想法誕生于對于碎片化的物聯網芯片市場的趨勢判斷，以及賦能行業的意愿。而創業方向則來自于在行業工作過程中對實現目標的路徑探索，通過評估資源，迭代實現路徑，最終張競揚選擇了“一站式芯片服務平臺”這個創業方向。

摩爾精英創始人：張競揚

　　創業意味著機會，同時也面臨著風險，更需要創業者擔負起帶領團隊的責任。作為創始人，張競揚需要始終保持“all in”狀態。公司起步時，雖然拿到了300萬的天使投資，但上海的用人成本相對較高，為了能夠讓公司的運營現金流更安全，也讓合作伙伴有信心加入摩爾精英，張競揚選擇把自己在上海的兩套房賣掉換成現金，時刻準備著投入公司運營。

　　張競揚表示：“其實今天科創板上市的不少芯片企業創始人，也都做過類似的決定，也許只有保持這樣‘一往無前’的心態，才有可能熬過危機，才有可能把事情做成。”

聚集行業痛點，不斷迭代升級

　　目前，摩爾精英的定位是：以芯片公司的需求為中心，整合解決方案一站式服務。但在最早期，摩爾精英從服務于芯片企業的人才招聘領域切入。回看2015年，芯片行業大量新公司成立，半導體人才緊缺問題成為制約產業發展的一大痛點，而傳統的泛招聘平臺難以服務好半導體單一領域的精細化需求，市場和客戶對垂直招聘的需求強烈。

　　垂直招聘也是一個比較合適從零開始、輕量化啟動的起點，需要的資金、資源都相對較少，這也幫助了摩爾精英在早期用極短的時間、極低的代價獲得了流量和客戶，并與行業中1000多家芯片公司建立了高頻業務聯系，為后續的擴張打下了堅實基礎。

　　摩爾精英今天的主營業務包括“芯片設計服務、流片封測服務”等，進入的門檻較高，需要更多的專業化技術人才、更多的資金實力和客戶基礎，這是一個循序漸進的過程。

　　產業高速迭代，挑戰和機遇并存

　　從2014年到2020年，國內芯片設計企業數量從681家增長到了2218家，但芯片行業卻呈現出數量眾多、體量規模差異巨大的特點，領域細分、專業管理能力不足，創新迅速，存在競爭內卷趨勢也成為了行業發展的痛點。

　　大部分芯片設計企業是中小型公司，由于缺乏規模效應，中小芯片公司一般很難得到足夠的供應鏈支持（晶圓代工，封裝測試等）、合理的價格、及時的技術支持和公平競爭的機會，在近兩年產能緊張的局勢下這種情況更為嚴峻。很多創業團隊難以發揮出來自己的技術優勢，反而被供應鏈和運營的短板拖累，最終導致芯片研發功虧一簣。

　　即使得到產業鏈的支持，受限于規模體量，中小芯片公司自建的技術和運營團隊也難以長久維持，幾款產品的銷售額和利潤很難攤薄這些成本，同時還要持續的投入研發，很難兼顧。中小芯片公司往往只能被迫取舍，不斷削減研發投入，犧牲了公司長期潛力。

　　國內芯片行業的同質化競爭嚴重，不少公司為了攤薄投入，盲目拓展產品線，希望通過低價，快速去其他芯片細分領域探尋市場機會，但這種策略容易使其他企業也來自己的主戰場殺低價，造成內卷化的慘烈競爭。

　　整合行業資源，助力企業協同向好

　　在張競揚看來，無論是中小企業在芯片行業缺少話語權，還是賽道內部的價格戰，都十分不利于產業協同創新發展。

　　從早期招聘的切入口思考，張競揚反思到：“人才招聘很難創造增量，目前芯片行業的內卷不僅不能推動行業邁入高速發展中，且極易出現惡性循環。而摩爾精英的的目標是推動整個行業協同向好，因此我們將人才服務的重心轉向了教育培訓，整個公司的業務定位則是聚焦芯片設計和供應鏈服務。”

　　不管是晶圓代工、封裝測試還是EDA/IP廠商，營收規模普遍在10億人民幣以上，比90%的芯片設計公司都大1-2個數量級。對于中小芯片公司來說，一顆芯片的產品化過程中，產業鏈的管控和自己的需求之間有著巨大障礙，因為經驗問題、體量差距，產品設計、人才儲備、供應鏈等成為橫亙于眾多芯片創業公司面前的鴻溝。

　　摩爾精英立志成為幫助芯片企業跨過“鴻溝”的橋梁，通過芯片“設計云、供應鏈云、人才云”三大業務板塊為抓手，以芯片公司的需求為中心，用解決方案整合供應商的產品和服務，幫助芯片公司打通芯片設計和流片封測的關鍵環節，提高效率、縮短周期、降低風險，積極解決長尾市場中企業所要面臨的痛點。

　　一站式服務平臺，提升協作效率

　　隨著芯片產業鏈精細化分工的發展，以及市場對芯片產品定制化需求的提升，在可預見的短期（5-10年），中國的芯片設計企業很難從幾千家且仍在不斷增加的趨勢，立刻整合并購成幾百甚至幾十家寡頭。因此摩爾精英的商業模式也不受制于單純服務長尾客戶，其收入來源也愈發多元化。

　　摩爾精英的商業目標將分2個主要階段實現。

　　第一步，搭建為客戶提供一站式芯片解決方案的服務平臺，通過對研發資源、供應鏈資源、行業人才資源的整合與高效使用，有效提升客戶的研發生產效率；第二步，通過對上述資源的整合，以云平臺為載體，用芯片設計云、供應鏈云等產品實現芯片設計研發與生產環節的云端協作，免去或提升傳統交易模式下的IP交易、設計資源利用率等環節的浪費和效率，極大地提升產業協作效率。

　　摩爾精英平臺的價值就在于產業協作效率的提升，降低芯片研發的資本與技術門檻，收入也將來源于對客戶直接的服務以及客戶使用云產品的收費。

　　融資方面，摩爾精英當前融資輪次為B輪，由中金資本旗下中金匯融基金管理公司于2020年12月8日領銜投資，重慶仙桃數據谷投資、蘭璞創投共同投資。本輪融資主要用于自主ATE測試設備研發、封裝工程中心和芯片設計云的建設。此前，摩爾精英曾獲得清控銀杏、合肥高投等諸多資本投資。