分拆上市日漸風靡。

　　時下A股半導體產業鏈公司分拆上市漸呈蔓延之勢。比亞迪、歌爾股份、東山精密、瑞聲科技、丘鈦科技、海康威視等公司正陸續報上分拆上市預案。那么半導體鏈公司分拆上市，能否成為助推細分領域龍頭快速發展的有效途徑呢？分拆上市為何現熱潮？資本市場又現激流涌動。2019年12月，證監會出臺《上市公司分拆所屬子公司境內上市試點若干規定》，為A股分拆上市提供了政策支持。證監會表示，近年來上市公司經營戰略日趨多元，允許符合一定條件的上市公司分拆在境內上市，是我國資本市場發展的必然要求，此舉對扶持科創企業壯大具重要意義。自該規定發布后，諸多A股公司對其重要子公司分拆上市異常高漲。數據顯示，2021年有51家上市公司發布分拆上市預案或意向公告。其中，17家計劃分拆子公司在創業板上市，6家計劃在科創板上市，2家計劃在主板上市，2家計劃在北交所上市，4家計劃在境外上市，其他14家未披露。中南財經政法大學教授盤和林認為，上市公司分拆上市，一方面是讓主業更明確，子公司可專注一項業務實現聚焦發展；另一方面是為了募集資金和做大估值。

　　那么，分拆上市有何好處呢？以國內領先數通領域PCB供應商的生益電子為例，此前由覆銅面板龍頭廠商生益科技分拆在科創版上市。天風證券分析師潘暕對集微網表示，生益電子于2021年2月25日在上交所上市,累計募資39.6億元，將用于5G應用領域高速高密印制電路板擴建升級、吉安多層印制電路板建設和研發中心建設項目等。自公司上市一年來，產品競爭優勢倍增，產能擴張加劇，深受華為、中興康訊、三星電子、IBM和浪潮信息等國際級客戶的一致好評。預計2022 年生益電子可實現凈利潤5.48億元，同比增長46.49%。

　　有業內人士稱，從國際視角看，在美國分拆上市很普遍，每年分拆上市約20至30起，通常分拆上市后子公司收益率要明顯高出同期市場收益率。半導體股“拆”出一個未來？據調查發現，在半導體及產業鏈領域，比亞迪、歌爾股份、東山精密、瑞聲科技、海康威視、丘鈦科技等公司陸續推出分拆上市申請或預案；此外，螢石網絡、華創視迅、虛擬動點等公司處于籌備階段。作為跌宕近30年的本土巨無霸比亞迪，旗下中國最大及應用最成熟的車規級IGBT廠商比亞迪半導體的分拆上市備受關注。據悉，比亞迪半導體擬申請在深交所創業板上市，已獲深交所受理，也意味著已進入最后階段。

　　據了解，比亞迪半導體成立于2004 年，業務覆蓋功率半導體、智能控制IC等領域一體化經營全產業鏈。據招股書顯示，比亞迪半導體本次發行股數不超5000萬股，擬募資金額為27億元，將主要用于功率半導體和其他產品研發及產業化項目。

　　天風證券分析師陸嘉敏對集微網表示，比亞迪分拆上市在即，估值有望破百億元，并將在智能電動汽車快速滲透和車規級芯片國產替代的雙重共振下迎利好。業內人士也認為，比亞迪此前長期奉行垂直整合戰略，在面臨競爭對手時，比亞迪動力電池不及寧德，半導體不及斯達半導。故比亞迪才陸續提出供應鏈開放和分拆上市戰略。除了比亞迪，國內聲光電技術巨頭歌爾股份也素懷分拆上市野心。歌爾股份作為蘋果鏈“元宇宙”的參建巨頭之一，其代工的中高端VR頭顯出貨量占全球總量70%。日前歌爾股份計劃分拆歌爾微深交所創業板謀求上市，據悉2021年12月28日，歌爾微IPO已獲深交所受理。

　　作為全球MEMS排名前十廠商的歌爾微，該企業MEMS麥克風、MEMS傳感器和微系統模組等產品，應用于智能手機、智能無線耳機、可穿戴產品和汽車電子等領域。據招股書顯示，歌爾微創業板IPO計劃募資31.91億元，將用于智能傳感器微系統模組、MEMS傳感器芯片及模組研發和擴產和MEMS MIC及模組產品升級項目。分析機構人士則稱，分拆上市后，歌爾微將進一步鞏固MEMS聲學技術壁壘，謀求更遠增長空間。

　　時下分拆上市的賽道可謂擁堵異常。另有東山精密旗下專注于5G陶瓷介質射頻器件業務的艾福電子，已成華為重要供應商；大族激光分拆的大族數控，其PCB業務曾為大族激光貢獻四成的凈利潤等等。分拆上市可持續否？業內人士認為，在中美爭鋒和國產替代背景下，近年來半導體行業彈性比較大，市場需求旺盛、產業鏈企業業績提升明顯。未來隨著注冊制全面推行，A股的不斷擴容和機構對半導體優質資產吸引力將不斷增強，預計未來半導體鏈優質資產分拆上市將成潮流。艾媒咨詢分析師張毅告訴集微網，當下科創版、北交所為分拆上市提供了良好通道，尤其是北交所，伴隨其融資、定價、交易和并購功能不斷完善，將有越來越多的上市公司將旗下子公司分拆至新三板掛牌及進入創新層，擇機北交所上市。當前面對芯片“卡脖子”現狀，國家將從資金、技術、人才等領域，給予半導體企業提供便利上市渠道。資本人士也認為，此前戰略投資者多通過參與定增或協議轉讓等方式入股，直投上市公司子公司的案例并不多見，分拆上市將有助于戰略投資者直接參與投資。此外，分拆上市將具有提高管理層效率、幫助上市公司給市場傳遞信號，以及尋求友好股東抵御敵意并購等積極作用。但值得防備的是，分拆上市也將會攤薄母公司來自子公司的利潤，同時在一定程度上減少母公司對子公司的控股比例。若子公司行業發展不佳，也會造成母公司業績下滑。寫在最后在未上市優質資源日益枯竭的情況下，分拆上市將成未來首發上市的主角。當前證監會、券商、上市公司、上市公司股東、擬分拆公司、創投機構及擬分拆公司管理團隊等，各利益方都蠢蠢欲動。由此可見，分拆上市將注定是一場說走就走的旅行。而對2022年來說，A股半導體鏈企業分拆上市是否持續潮流化，金融注資是否如2021年般火爆，我們將拭目以待