[ 導讀 ] 針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。

　　針對2010年微機電(MEMS)產業的發展概況，臺系MEMS晶圓廠探微科技副董事長兼執行長胡慶建認為，相較于整個半導體產業1年產值約有2，000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規模仍小。

　　目前臺積電、聯電等半導體大廠也積極布局中。然因MEMS技術難以標準化，故除了晶圓端仍有技術的挑戰外，封測也是一大議題。

　　從目前MEMS產業來看，不難發現，仍僅有MEMS產業的龍頭業者在主導整個市場，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術的問題。MEMS大廠多在自行進行封裝測試。

　　探微已投入MEMS產業逾10年光景，原屬華新麗華集團底下，于2004年獨立，截至目前，探微總計已投資超過30億美元。而公司目前主要以8吋晶圓廠為主，僅保留少部分的6吋產能。

　　在探微的客戶群中，約90%以上仍是外商，而近來，探微也積極與臺系相關的IC業者合作，開發新客源。胡慶建指出，以往臺系IC設者數量較少，公司努力在推動中，未來將陸續看到成果，預期RF MEMS產品十分具潛能。

　　隨著消費性電子市場需求增加，將是一正面動力，帶動MEMS IC設計業者愿意投入。不過，胡慶建指出，應用消費性電子產品中，性價比將陸續浮現，故如重力傳感器(G-sensor)等產品，仍將有殺價空間，直至消費者可接受的范圍。

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