[ 導讀 ] 本文是根據RFID中國網對北京德鑫泉物聯網科技股份有限公司董事長兼總經理張曉冬的獨家專訪的采訪稿整理編發，以供業界分享。

    記者：簡要介紹貴公司的RFID封裝設備的主要技術優勢和特點。

        張曉冬：（1）采用國際領先的機器人及視覺處理技術進行芯片封裝設備，特別是完全自主研發的WF直接晶圓供料系統為國內首創。  （2）采用半導體硅片倒封裝技術，電機配合高精度機加工件進行硅片的拾取、翻轉、定位、放置及導電膠處理，嚴格控制在過程中施加到硅片上的力量及靜電等因素，確保硅片的高合格率，尤其是8英寸硅片、小尺寸（1平方毫米以下）硅片的拾取成功率達到99%以上。 （3）采用具有視覺、點膠及填裝功能的智能填裝頭，開創性地將視覺、點膠、硅片填裝放到同一個工作單元乃至機器人上，減少系統誤差，提高精度。 （4）采用多點壓力自動均衡控制系統，精確控制施加在芯片上的壓力。

      記者：您認為RFID封裝設備的市場春天來臨了嗎？未來市場增速如何？

        張曉冬：RFID封裝設備市場自2009年開始快速增長，IDC統計當年RFID市場年度復合增長率達65.6%，而作為產業鏈上游的設備廠商是最先感知市場冷暖的；而在當下及未來數年時間內，RFID標簽作為物聯網的關鍵環節，隨著中國政府對物聯網產業的重視與推動，帶動標簽市場數以億計的增長，這必然也將帶動RFID封裝設備市場的高速發展。

        中國作為RFID應用的先鋒，在電子票證（以奧運會、世博會電子門票為示范引領了全運會及大型活動電子門票）、交通運輸（以天津港集裝箱陸運作業流程改造項目、上海港中美集裝箱電子標簽國際航線應用項目為示范）、物品防偽（以五糧液防偽標簽為示范）等領域都在國際市場形成典范。RFID無論在國內還是國外，市場前景有望持續良好。 

        記者：談談RFID封裝設備目前主要比拼的技術難點？國內外技術與工藝的差別有多大？

        張曉冬：首先是速度，國際廠商已最高達15000uph，大部分國內廠商實際在3000uph左右。其次是可靠性，國際廠商普遍可達到99.6%以上，大部分國內廠商理論值在99%左右。

         記者：您如何看待在RFID封裝領域的市場競爭，貴公司的營業規模和2010年的營業增長情況如何？

        張曉冬：目前在RFID封裝設備領[FS:PAGE]域約有30家企業，其中成規模的近10家，市場競爭較為激烈，而國際廠商發覺中國作為RFID應用的先鋒，也通過設立子公司等途徑直接與中國企業競爭。

        德鑫泉公司堅持技術領先，在保持已有優勢的前提下，積極研發新技術，同時借助中國RFID應用的示范效應，積極開拓國際市場，以性價比和提供一攬子服務的優勢與國際廠商競爭。

        借助先進的技術和創新的商業模式，德鑫泉公司自2008年以來至今保持著年均80%左右的增長率，并成功引入了包括清華啟迪創投等戰略投資商，發展形勢喜人。

        記者：貴公司的企業發展目標是什么？主要的競爭對手是誰？如何形成自身的競爭優勢？

        張曉冬： 德鑫泉公司將努力在未來5年內成為國際領先的高性價比RFID生產、應用全面解決方案提供商。因此德國muehlbauer亦是公司最主要的競爭對手。
競爭優勢主要體現在：

        （1）人才。堅持以一流人才引入一流人才，薈萃行業技術精英和各類創新型人才。
        （2）客戶資源。客戶涵蓋國內的二代身份證生產企業，并與國際巨頭建立戰略合作伙伴關系，以迅速拓展國際市場。
        （3）產品優勢。與國內相比，具有顯著的技術領先和品牌先入優勢；與國際相比，具有顯著的性價比和一攬子服務優勢。

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