[ 導讀 ] 2010年10月12日，機器對機器（M2M）通信技術廠商泰利特（Telit）無線通信解決方案事業部于10月推出首個采用LCC（無引腳芯片載體）封裝技術的GSM/GPRS模塊——GL865-DUAL。該模塊具有超小外形、高能效和低單價等特點，非常適于移動應用和各行業的大批量使用。應用領域包

2010年10月12日，機器對機器（M2M）通信技術廠商泰利特（Telit）無線通信解決方案事業部于10月推出首個采用LCC（無引腳芯片載體）封裝技術的GSM/GPRS模塊——GL865-DUAL。該模塊具有超小外形、高能效和低單價等特點，非常適于移動應用和各行業的大批量使用。應用領域包括醫療監測設備、小型化安全系統和跟蹤系統（適用于人、動物及物體）。

采用LCC封裝技術的GL865-DUAL模塊是表面貼裝型封裝設備，在四側使用金屬化焊盤。這種封裝形式很適合基于四層PCB（印刷電路板）的不復雜的低成本應用。此外，由于可以選擇手動焊接和清除，它還可以滿足少量生產的特殊產品的需求。

“M2M與日常生產生活各個方面的關系越來越密切，并逐步發展成為一個大規模市場。因此，為客戶提供能夠滿足未來要求的基礎設施，這一點十分關鍵。”泰利特（Telit）全球研發副總裁Sandro Spanghero指出，“積極順應這一潮流，拓展我們的產品組合，提供最能適應這個大規模市場以及專業化應用的產品，可讓我們為將來做好充分的準備。”

BGA封裝針對高度集成的應用

對于擁有高度集成的復雜應用的用戶，泰利特（Telit）針對其廣泛的M2M模塊系列采用球柵陣列（BGA）封裝技術。這對汽車和車載通信市場而言尤其具有重要意義。BGA封裝是在底面覆有球柵陣列，因此與LCC封裝相比，所需空間更小。就輸入和輸出數量而言，BGA也更高效。

“我們的核心戰略在于提供全面的無線技術、產品與服務。”Spanghero進一步解釋道，“因此，在我們成功采用BGA封裝技術的同時提供LCC封裝形式，這是我們拓展產品組合的一個重要步驟。LCC和BGA封裝互為補充，因為它們可滿足不同細分市場的需求。因此，這是對我們產品組合的良好擴充。”

以低單價提供GSM/GPRS功能

外形尺寸和重量常常是實現電子組件移動應用的限制因素。GL865-DUAL的外形尺寸僅為24.4 x 24.4 x 2.7毫米，而重量僅3.5克，可以小巧緊湊的結構提供GSM/GPRS功能。該模塊單價低且采用低價表面貼裝技術，可用于低成本設備。GL865-DUAL是針對EMEA（歐洲、中東和非洲）和亞太區市場的入門級產品。

與所有的泰利特（Telit）模塊一樣，GL865-DUAL也具有出色的FOTA管理功能，能實現無線控制的固件更新。利用RedBend的vCurrent®接收器（已在數百萬補手機上證明了它的高效性），意味著產品更新可以漸進方式實現。集成TCP/IP協議棧、串行多路復用器和遠程AT命令等內置功能，有效擴展了該應用的功能范圍，而不會產生任何額外費用。

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