[ 導讀 ] 可穿戴設備熱潮席卷而來，帶來產業鏈的淘金機會。下游產品微軟、谷歌和蘋果幾大巨頭的成品已經占據眼球，各式各樣，各有特色。

　　可穿戴設備熱潮席卷而來，帶來產業鏈的淘金機會。下游產品微軟、谷歌和蘋果幾大巨頭的成品已經占據眼球，各式各樣，各有特色。
　　但目前而言，國內主要的是來自上游和中游，地域上來看主要集中在華南地區。
　　上游端的MEMS傳感器和傳感配件、柔性概念元件、FPC和“電子皮膚”的柔性屏、非晶態合金、電池、處理器和儲存器等；中游端的語音控制和交互技術、骨傳導耳機、無線通信模組、移動醫療組件等。
　　據理財周報記者統計，可穿戴設備上游端的主要上市公司一共有9家。其中包括生產MEMS傳感器及其配件的歌爾聲學(002241.SZ)、水晶光電(002273.SZ)、蘇州固锝(002079.SZ)以及漢威電子(300007.SZ)；生產柔性概念元件的得潤電子(002055.SZ)和丹邦科技(002618.SZ)；生產非晶態合金的安泰科技(000969.SZ)和云海金屬(002182.SZ)；還有電池、處理器和儲存器的德賽電池(000049.SZ)。
　　MEMS傳感器的核心作用
　　目前的智能手機功能豐富，但是屏幕較小，需要手持操作，約束了在駕車場合的使用，而可穿戴設備將為此提供了解決方案。智能眼鏡可以輸出大畫面，智能手表具有合適尺寸的輸入觸摸屏，且最為重要的區別是其可以通過人體自然獲得信息，還有人體佩戴更為便捷。
　　因此，符合人體工學的觸摸屏的柔性設計以及用于人體信息收集的傳感器在產業鏈上顯得尤其重要。
　　對此，申萬分析師楊紹華認為，MEMS傳感器是可穿戴設備產業鏈中的點金石，是產業鏈上游技術的核心。因為作為智能化的“核心物質”，MEMS傳感器附加值高，是人機互動的重要基礎，可以說是可穿戴技術創新和未來發展潛力的最重要方向，也是信息化的硬件基礎。
　　MEMS被稱為微機電系統，主要包括傳感器和執行器兩類。這些原本用于汽車、智能手機、平板電腦的傳感系統將強勢進入可穿戴設備領域。
　　據了解，與傳統的傳感器相比較，MEMS傳感器體積重量微型化、成本低、功耗低、易于批量生產和實現智能化。
　　因此，在業界看來，MWMS創新應用將是可穿戴設備發展的源泉，是產業鏈上游技術的核心，并且未來傳感器的研發方向主要是各類傳感器功能性的全融合。
　　國內的MEMS傳感器及其配件的廠商主要有歌爾聲學、水晶光電、漢威電子、士蘭微和金龍機電等4家公司，占比上游公司的44.4%。
　　歌爾聲學率先涉足MEMS傳感器，歌爾聲學稱，公司很早就開始研發MEMS產品，目前MEMS麥克風產品已推向市場，主要以面向國際市場的外銷為主。該公司布局可穿戴設備、智能電視等領域，未來有望切入大客戶智能手表、智能眼鏡以及智能電視相關模組的供應鏈，公司主要客戶蘋果2013年下半年新品發布頻繁，包括iPhone廉價版，iPhone5S以及9.7英寸iPad等。
　　水晶光電則表示，公司不僅專研光學配件，還正在研發自己的可穿戴“視頻眼鏡”。該公司通過與以色列視頻眼鏡設計公司合作完善產品，且水晶光電近期擬收購夜視麗100%股權，夜視麗是專業從事反光材料研發、生產和銷售的高新技術企業，該并購也意味著給公司的眼鏡助力。
　　而漢威電子和士蘭微兩公司均及時捕捉到了市場熱點，正積極研發可穿戴應用傳感器和加速傳感器。
　　這里還有一個不能不提的上游產品——芯片，北京君正(300233.SH)2013年抓住可穿戴設備市場興起，將可穿戴設備作為公司重點推廣的新市場，推出成熟的智能手表方案，并已經應用于盛大果殼智能手表GEAKWatch和智器ZWatch。
　　柔性概念元件的“溫柔力量”
　　智能腕帶、智能手表的造型都是彎曲形的，因此要在設計上能夠接近人體工學，那就是柔性概念元件的功能了。
　　柔性概念元件指的是FPC(柔性電路板)和“電子皮膚”的柔性屏，柔性電子的重要體現。可穿戴設備作為電子的重要產品，智能型和便攜性的特征無疑對柔性材料和技術上要求更高，并且柔性屏的觸覺敏度關聯到人機交互效果。
　　未來的成本降低和提高耐性以及體積微薄化將是進一步發展的方向。
　　涉足柔性概念元件的國內廠商主要有得潤電子、丹邦科技和中京電子。
　　據了解，三星在2013年發布的GalaxyRound，其搭載的是柔性AMOLED屏，雖然可彎曲但無法折疊。而現在產品在同時多次彎曲也不會影響圖像質量。此外，三星移動副總裁還透露，三星可折疊柔性屏幕將于2015年正式投入市場。
　　LG·G·Flex也是一款造型獨特的產品。第一眼看去，它是一部巨屏手機，與之前面市的幾款巨屏手機十分相似。但將其區別于其他產品的是，該機配備了一塊曲面屏幕。正面持握手機，屏幕縱向沿機身彎曲，手機上下兩端向上微微翹起，這塊6英寸曲面巨屏的縱向延展，給人以震撼的視覺效果。
　　可折疊柔性屏或是移動顯示領域的一項產業革命。
　　以丹邦科技為例，該公司2012年業績沒有增長，很大程度上受制于產能瓶頸。在公司上市之前的2010年，其COF柔性封裝基板和COF芯片封裝體的產能分別為8萬平方米和250萬塊，產銷率分別為103.26%和101.48%，處于供不應求狀態。募投項目建設期3年，建設期第3年開始投產，今年正是投產之年，投產后的第3年達產，完全達產后COF柔性封裝基板產能增幅375%，COF芯片封裝體產能增幅432%。
　　非晶態合金的耐蝕性
　　對于暴露在外的可穿戴設備而言，非常重要的一項要求是外殼處理材料的抗劃性和輕便型的結合。而新型微觀組織的金屬功能材料的非晶態合金有優異的磁性、耐蝕性、耐磨性、高硬度、高強度。
　　涉足這個產品的歌聲主要是日本的日歷金屬以及國內的安泰科技，云海金屬也涉及研發和生產。

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